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一种与小型THDS设备配套使用的综合维修柜
本实用新型公开一种与小型THDS设备配套使用的综合维修柜,包括:主体机箱以及底座箱体,主体机箱内设置检修器具柜、双路电切换箱、UPS电源管理箱、蓄电池组、环境监控箱以及资料柜,小型THDS设备设置在底座箱体上,底座箱体包括:基层箱壳、配线架...
遥控器
本实用新型公开了一种遥控器,包括:壳体,设置有安装腔;控制模组,固定于所述安装腔内并控制发射信号;固定板,设置所述安装腔并与所述壳体连接,所述固定板设置有连接孔;盖板,盖合于所述安装腔开口,所述盖板设置有与所述固定板扣合连接的连接座,所述连...
一种便于安装的外挂式温控面板
本实用新型公开了一种便于安装的外挂式温控面板,属于温控面板领域,包括框体以及设置于框体一侧的面板本体,所述框体远离面板本体一侧的开设有呈直线阵列分布的导线孔,所述导线孔内均设有橡胶管,所述面板本体靠近框体一侧设有定位框,所述定位框位于框体内...
通风结构及显示装置
本实用新型公开了一种通风结构及显示装置,涉及显示装置散热技术领域,其中,通风结构包括安装口、透气结构以及配合结构,所述安装框在第一方向的侧面呈局部镂空设置,以形成镂空部,所述安装框用于安装至显示装置的壳体,所述透气结构设于所述镂空部内,所述...
固态硬盘电路板的高精度焊接装置
本发明涉及电路板焊接领域,公开了固态硬盘电路板的高精度焊接装置,包括链式置料机构位于链路牵引机构上,配合内嵌平台的顶推块结构,闭环链路一以及闭环链路二的链件结构用于牵引并承载待焊接的电路板以及辅助焊接的贴合模板;预冷同步机构位于内嵌平台上,...
四层线路热电分离铜基板及其制作工艺
本申请公开四层线路热电分离铜基板制作工艺,制作工艺包括以下步骤:S1、在铜箔层以及绝缘层上开窗;S2、依次层叠设置铜箔层、绝缘层、铜箔层,以形成第一待压板;S3、热压第一待压板;S4、在第一基板两侧的铜箔层上蚀刻出线路;S5、依次层叠设置铜...
辅助封装设备、辅助封装方法和计算机可读存储介质
本申请公开了一种辅助封装设备、辅助封装方法和计算机可读存储介质,所述辅助封装设备包括:机架;运动模块,所述运动模块具有放置部,放置部用于放置印制电路板;辅助模块,所述辅助模块具有抬起部和顶升部,所述抬起部在待机位置和抬起位置之间可活动,所述...
一种电机控制器开盖保护装置
本公开涉及一种电机控制器开盖保护装置,所述电机控制器开盖保护装置包括设置在电机控制器的上壳体盖板底侧的凸台和设置在电机控制器的控制板PCB上的覆铜区域;当上壳体盖板正常安装的时候,所述凸台的下表面紧贴控制板PCB的表面,在所述凸台和所述覆铜...
一种柔性电路板及显示装置
本申请实施例提供的一种柔性电路板及显示装置,应用于显示技术领域。所述柔性电路板包括走线层、基材层和保护层;所述基材层与所述走线层交叠布设形成第一混合结构,所述保护层布设在所述第一混合结构的外侧;所述走线层中包括铜走线及油墨走线。应用本申请实...
一种不等长软区软硬结合板加工方法
本发明公开了一种不等长软区软硬结合板加工方法,涉及软硬结合板加工技术领域,包括备料开料、图形制作、压合前处理、压合、钻孔、电镀和外形加工;压合前处理包括如下步骤:步骤一、等离子清洗刻蚀:将待压合的基板放入等离子清洗设备进行软区表面的清洗和等...
一种电子设备的散热结构
本申请涉及一种电子设备的散热结构,属于电子设备技术领域,该电子设备的散热结构包括电路板,所述电路板上设置有芯片;金属散热器,所述金属散热器设置于所述电路板上并与所述芯片表面连接;电磁感应线圈,所述电磁感应线圈用于感应加热所述金属散热器。因此...
一种无极庭院灯的照明控制方法、系统及无极庭院灯
本发明属于智能照明控制技术领域,本发明公开了一种无极庭院灯的照明控制方法、系统及无极庭院灯,包括:构建初始函数化的多维规则矩阵,并定义映射三元组,基于校准后的硬件采集实时数据,生成标准化多维度数据集;通过多维规则矩阵匹配照明响应动作并解决多...
工业设备壳体的结构生成方法及装置
本申请公开了一种工业设备壳体的结构生成方法及装置,包括:分析目标工业设备内部多个元件的特性和各元件相对所述目标工业设备的划分边界,所述特性包括功能特性、散热特性和连接特性,所述划分边界包括逻辑划分边界和物理划分边界;基于包括所述特性和所述划...
一种灯板控制电路
本实用新型提供了一种灯板控制电路,包括电压转换模块、控制单元、以太网模块和至少一个LED单元,电压转换模块的输入端连接电源,电压转换模块的输出端连接控制单元的电源输入引脚,LED单元连接控制单元的控制信号输出端,以太网模块和控制单元的信号控...
壳体及电子设备
本申请公开一种壳体及电子设备。壳体包括边框及中板,边框具有外周面和内周面,内周面开设有拉胶槽,拉胶槽包括自内周面朝向外周面凹陷的第一槽及位于内周面和外周面之间且与第一槽连通的第二槽,中板具有第一面、与第一面相背设置的第二面及连接于第一面和第...
框架总成以及无源远像读写设备
本申请提供一种框架总成以及无源远像读写设备,涉及远像设备制造领域,该框架总成包括框架模组和液压模组;框架模组包括铰接相连的第一框体、第二框体和第三框体且三者均沿自身厚度方向凹陷成型有两个对称的凹槽部,液压模组包括两组液压件,两组液压件沿各自...
一种隔热装置
本实用新型涉及基站机柜控温技术领域,具体涉及一种隔热装置,包括:两块第一板间隔设置,且两块第一板相互平行设置;两块第二板对应设置在两块第一板的左右两侧,第二板的两端分别与两块第一板的侧壁固定,两块第二板用于封闭两块第一板的左右两侧;两块第一...
一种小尺寸存储设备转接板、PCB板结构以及电子设备
本发明公开了一种小尺寸存储设备转接板、PCB板结构以及电子设备,涉及存储设备技术领域,小尺寸存储设备转接板,包括:内存片本体;转接板,两个转接板叠设,且转接板的主表面与内存片本体的表面贴合设置;测点焊盘,设于转接板的侧表面,侧表面为设于转接...
贴片式电容支架
本发明公开了贴片式电容支架,包括金属焊盘及支架主体,支架主体包覆于金属焊盘的外壁与金属焊盘固定连接,支架主体中部设有凹槽,金属焊盘的一端设有向下延伸的引脚;本发明是采用耐高温树脂(塑胶)将五金端子固定住,五金端子设计为半圆形与电容外径相同,...
一种多层电路板
本实用新型涉及电路板技术领域,公开了一种多层电路板,包括电路板基板一,所述电路板基板一底端连接设置加强板,所述加强板底端连接设置有电路板基板二,所述电路板基板一和电路板基板二一侧均设有安装区板,所述加强板一侧开设有通孔,且通孔内侧连接设置有...
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