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其他产品的制造及其应用技术
  • 多层基板、模块基板以及电子设备
    多层基板、模块基板以及电子设备_株式会社村田制作所_202510218417.3
    本发明提供多层基板、模块基板以及电子设备，以带导体层的树脂层的有限的层叠数量将不同层间的导体图案保持为规定间隔、或者降低了电路结构所需的最大层叠数量。多层基板（101）具备多个树脂层、导体层及层间连接导体，通过多个树脂层及导体层的层叠而构成...
    2025-09-25
  • 布线基板以及布线基板的制造方法
    布线基板以及布线基板的制造方法_揖斐电株式会社_202510188344.8
    本发明提供布线基板以及布线基板的制造方法，抑制了过孔导体的不良。实施方式的布线基板(1)包含：导体层(20)，其包含过孔焊盘(VL)；导体膜(ACL)，其形成在过孔焊盘(VL)上；绝缘层(11)，其覆盖导体层(20)和导体膜(ACL)；以及...
    2025-09-25
  • 线性LED驱动系统及驱动方法
    线性LED驱动系统及驱动方法_华润微集成电路(无锡)有限公司_202410307599.7
    本发明提供一种线性LED驱动系统及驱动方法，包括：第一LED模块、第二LED模块，均包括依次级联的若干LED灯段，且第一、第二LED模块中LED灯段的数量相差一段；第一LED模块的输入端连接母线电压，输出端经由流向限定模块连接第二LED模块...
    2025-09-25
  • 一种紫外碱性显影性树脂固化炉
    一种紫外碱性显影性树脂固化炉_茂名绿色化工研究院_202510927930.X
    本申请公开了一种紫外碱性显影性树脂固化炉，具体涉及树脂固化技术领域，包括底板，底板向上延伸有两根竖直的光轴，两个光轴共同固定连接有下半球壳，且两个光轴共同滑动连接有与下半球壳适配的上半球壳，横杆安装有用于拉升上半球壳的升降组件，上半球壳和下...
    2025-09-25
  • 一种区熔用碳化硅预热环
    一种区熔用碳化硅预热环_弘元能源科技(包头)有限公司_202422428963.3
    本实用新型公开了一种区熔用碳化硅预热环，包括预热环主体，所述预热环主体的内壁一体成型有耐磨环座，所述预热环主体的外壁一体成型有复合耐热增强圈，所述预热环主体的内部一体成型有石墨支座与加强环，所述加强环的内部一体成型有横加强筋与纵加强筋，所述...
    2025-09-25
  • 一种载流板、功率主板、功率板以及储能产品
    一种载流板、功率主板、功率板以及储能产品_深圳市德兰明海新能源股份有限公司_202422241357.0
    本申请实施例涉及一种载流板、功率主板、功率板以及储能产品，载流板包括第一主体，具有第一表面；多个第一连接件，分布于所述第一表面，所述第一连接件用于与功率主板上分布的第一连接元件电连接。通过载流板，当载流板的第一连接件与功率主板的第一连接元件...
    2025-09-25
  • 一种LTCC基板制作方法
    一种LTCC基板制作方法_贵阳顺络迅达电子有限公司_202510816038.4
    本发明公开了一种LTCC基板制作方法，属于LTCC基板制作技术领域，该方法包括步骤：对配料后的浆料流延获得生瓷带，对生瓷带切断，对分割后的生瓷带上开孔，进行丝网印刷，丝网印刷中所有填孔层填完后需要进行整平操作，对印刷后的生瓷带进行叠层和等静...
    2025-09-25
  • 一种高精密信号传输的插焊一体式电路板制作方法
    一种高精密信号传输的插焊一体式电路板制作方法_深圳市实锐泰科技有限公司_202411136552.5
    本发明公开了一种高精密信号传输的插焊一体式电路板制作方法，对双面覆铜板制作双面线路图形，包括两面对称的插接手指图形，插接手指图形连接的导通线路分布于不同面，取单面覆铜板制作图形覆盖层，分别压覆至双面线路图形的两面，对插接手指图形上的插接图形...
    2025-09-25
  • 一种自限温发热膜
    一种自限温发热膜_中熵科技(北京)有限公司_202422402988.6
    本申请提供了一种自限温发热膜，属于电制热发热材料领域。该自限温发热膜包括厚度方向上顺次设置的下封装层、基材层、处理层、导电层、PTC层、电极层和上封装层。本申请采用导电层和限温层并联方式形成限温加热复合层，通过限温层阻值升高带动整片电热膜的...
    2025-09-25
  • 一种电子设备
    一种电子设备_超聚变数字技术有限公司_202210958977.9
    一种电子设备，包括机箱、电路板、CPU、支撑件和连接件；CPU设置于电路板上，连接件贯穿电路板，且与电路板固定连接；支撑件可拆卸地设置于机箱内，支撑件上设置有与连接件相适配的固定部，连接件与固定部可拆卸连接。本申请实施例中电路板与机箱的拆装...
    2025-09-25
  • 一种呼吸机电路组装板的散热结构
    一种呼吸机电路组装板的散热结构_重庆永仁心医疗器械有限公司_202422617585.3
    本实用新型属于医疗设备技术领域，具体公开了一种呼吸机电路组装板的散热结构，包括：壳体设有相互连通的上腔室和下腔室，上腔室和下腔室之间设有分隔板，上腔室和下腔室之间和壳体与外界设有气体流通通道；电源电路组装板安装于下腔室中；主控制电路组装板与...
    2025-09-25
  • 一种网络安全检测装置
    一种网络安全检测装置_广州市盛通建设工程质量检测有限公司_202422119364.3
    本实用新型公开了一种网络安全检测装置，涉及网络设备技术领域，解决了现有的网络安全检测装置的散热效果较差，难以快速排散机壳内检测装置工作时产生的热量，导致机壳内部温度过高时电子元件容易受损的技术问题；包括护壳，护壳内设置有安装内腔，安装内腔内...
    2025-09-25
  • 线路板的层间导通结构与其制造方法
    线路板的层间导通结构与其制造方法_欣兴电子股份有限公司_202110609941.5
    本发明是一种线路板的层间导通结构与其制造方法。该层间导通结构适于形成在线路板中，其中线路板包括两条走线与位于这些走线之间的绝缘部。绝缘部具有通孔。层间导通结构位于通孔中，并连接这些走线。层间导通结构包括柱体与一对凸出部。这些凸出部分别位于通...
    2025-09-25
  • 用于功率模块的冷却装置
    用于功率模块的冷却装置_法雷奥新能源汽车德国有限责任公司_202510301579.3
    本发明涉及一种用于功率模块（20）的冷却装置（10），该功率模块（20）包括冷却剂流体旨在其中流通的流通部分（11）和用于将功率模块紧固至流通部分的紧固部分（12），其中：‑ 该流通部分包括金属板（141、142、143）的堆叠件（13），...
    2025-09-25
  • 机柜电力桥接结构及其电力汇流排桥接装置
    机柜电力桥接结构及其电力汇流排桥接装置_台达电子工业股份有限公司_202510119106.1
    本公开提供一种机柜电力桥接结构及其电力汇流排桥接装置，其用于桥接复数机柜电力汇流排，电力汇流排桥接装置包含：一柱状壳体、复数电力连接器及复数导电架桥。电力连接器设置在柱状壳体，每一电力连接器包含一接头，每一接头包含一对夹爪且每一接头外露于柱...
    2025-09-25
  • 用于户外电子设备的遮阳罩
    用于户外电子设备的遮阳罩_杭州海康威视数字技术股份有限公司_202211390928.6
    本申请公开了一种用于户外电子设备的遮阳罩，遮阳罩的背板壳体上铺设有均温层，然后，在对应户外电子设备顶部功能模块第一后面板的位置，均温层的表面还铺设有导热层，从而能有效将顶部功能模块的热量通过导热层传递至面积较大的均温层，对顶部功能模块起到良...
    2025-09-25
  • 一种便于清洁的屏蔽筒
    一种便于清洁的屏蔽筒_扬州鑫宇电气有限公司_202422762910.5
    本实用新型公开了一种便于清洁的屏蔽筒，本实用新型涉及屏蔽筒技术领域，包括：安装座，所述安装座的顶端固定连接有屏蔽组件，所述安装座用于支撑屏蔽组件，所述屏蔽组件用于进行放置屏蔽物，还包括：密封组件，所述密封组件的外壁与屏蔽组件的外壁滑动连接，...
    2025-09-25
  • 一种多阶HDI线路板及其制作方法
    一种多阶HDI线路板及其制作方法_沪士电子股份有限公司_202311059758.8
    本发明公开了一种多阶HDI线路板及其制作方法，属于线路板制作技术领域，包括在第一芯板中制作内层图形，将多个第一芯板叠在一起压合，然后进行第一后处理，得到一阶HDI线路板；在第二芯板中制作单面图形；在一阶HDI线路板的最外层分别叠加PP和第二...
    2025-09-25
  • 显示面板和背光显示模组
    显示面板和背光显示模组_京东方晶芯科技有限公司_202410295483.6
    本申请提供一种显示面板和背光显示模组，所述显示面板包括：线路板；防焊层，覆盖于所述线路板的表面，所述防焊层设置有开窗，其中，沿所述开窗的长度方向，所述开窗在宽度方向的尺寸从边缘向中间区域逐渐减小；焊盘组，设置于所述开窗内，所述焊盘组包括沿所...
    2025-09-25
  • 一种印制电路板及其制备方法
    一种印制电路板及其制备方法_深南电路股份有限公司_202510804611.X
    本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到加工板件，加工板件上形成有至少一个第一通孔，第一通孔内塞满填充物；从第一通孔的一侧进行钻孔，以在第一通孔内制备得到阶段孔，并去除阶段孔对应的填充物；对第一通孔进行...
    2025-09-25
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