Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 科技服务 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
其他产品的制造及其应用技术
  • 本实用新型公开了一种区熔用碳化硅预热环,包括预热环主体,所述预热环主体的内壁一体成型有耐磨环座,所述预热环主体的外壁一体成型有复合耐热增强圈,所述预热环主体的内部一体成型有石墨支座与加强环,所述加强环的内部一体成型有横加强筋与纵加强筋,所述...
  • 本申请实施例涉及一种载流板、功率主板、功率板以及储能产品,载流板包括第一主体,具有第一表面;多个第一连接件,分布于所述第一表面,所述第一连接件用于与功率主板上分布的第一连接元件电连接。通过载流板,当载流板的第一连接件与功率主板的第一连接元件...
  • 本发明公开了一种便于定位的信息数据采集设备,涉及信息数据采集设备技术领域,包括支撑组件、定位组件和散热组件,所述支撑组件包括保护壳和第一连接槽,所述第一连接槽开设在保护壳的背部,所述定位组件活动安装在支撑组件的内部,所述定位组件包括滑动块、...
  • 本发明涉及建筑防水技术领域,具体为一种双面EMI图案的制备方法,双面EMI图案依次包括以下结构:感光膜、导电层、基材、保护膜,且该制备方法包括以下步骤:先对导电材料进行单面感光膜贴敷;反面覆保护膜,并对感光膜进行曝光;通过显影、蚀刻、退膜制...
  • 本发明公开了一种高精密信号传输的插焊一体式电路板制作方法,对双面覆铜板制作双面线路图形,包括两面对称的插接手指图形,插接手指图形连接的导通线路分布于不同面,取单面覆铜板制作图形覆盖层,分别压覆至双面线路图形的两面,对插接手指图形上的插接图形...
  • 本申请提供了一种自限温发热膜,属于电制热发热材料领域。该自限温发热膜包括厚度方向上顺次设置的下封装层、基材层、处理层、导电层、PTC层、电极层和上封装层。本申请采用导电层和限温层并联方式形成限温加热复合层,通过限温层阻值升高带动整片电热膜的...
  • 本实用新型属于医疗设备技术领域,具体公开了一种呼吸机电路组装板的散热结构,包括:壳体设有相互连通的上腔室和下腔室,上腔室和下腔室之间设有分隔板,上腔室和下腔室之间和壳体与外界设有气体流通通道;电源电路组装板安装于下腔室中;主控制电路组装板与...
  • 本发明公开了一种LTCC基板制作方法,属于LTCC基板制作技术领域,该方法包括步骤:对配料后的浆料流延获得生瓷带,对生瓷带切断,对分割后的生瓷带上开孔,进行丝网印刷,丝网印刷中所有填孔层填完后需要进行整平操作,对印刷后的生瓷带进行叠层和等静...
  • 一种电子设备,包括机箱、电路板、CPU、支撑件和连接件;CPU设置于电路板上,连接件贯穿电路板,且与电路板固定连接;支撑件可拆卸地设置于机箱内,支撑件上设置有与连接件相适配的固定部,连接件与固定部可拆卸连接。本申请实施例中电路板与机箱的拆装...
  • 本发明涉及一种用于功率模块(20)的冷却装置(10),该功率模块(20)包括冷却剂流体旨在其中流通的流通部分(11)和用于将功率模块紧固至流通部分的紧固部分(12),其中:‑ 该流通部分包括金属板(141、142、143)的堆叠件(13),...
  • 本实用新型公开了一种网络安全检测装置,涉及网络设备技术领域,解决了现有的网络安全检测装置的散热效果较差,难以快速排散机壳内检测装置工作时产生的热量,导致机壳内部温度过高时电子元件容易受损的技术问题;包括护壳,护壳内设置有安装内腔,安装内腔内...
  • 本发明是一种线路板的层间导通结构与其制造方法。该层间导通结构适于形成在线路板中,其中线路板包括两条走线与位于这些走线之间的绝缘部。绝缘部具有通孔。层间导通结构位于通孔中,并连接这些走线。层间导通结构包括柱体与一对凸出部。这些凸出部分别位于通...
  • 本公开提供一种机柜电力桥接结构及其电力汇流排桥接装置,其用于桥接复数机柜电力汇流排,电力汇流排桥接装置包含:一柱状壳体、复数电力连接器及复数导电架桥。电力连接器设置在柱状壳体,每一电力连接器包含一接头,每一接头包含一对夹爪且每一接头外露于柱...
  • 本申请公开了一种用于户外电子设备的遮阳罩,遮阳罩的背板壳体上铺设有均温层,然后,在对应户外电子设备顶部功能模块第一后面板的位置,均温层的表面还铺设有导热层,从而能有效将顶部功能模块的热量通过导热层传递至面积较大的均温层,对顶部功能模块起到良...
  • 本实用新型公开了一种便于清洁的屏蔽筒,本实用新型涉及屏蔽筒技术领域,包括:安装座,所述安装座的顶端固定连接有屏蔽组件,所述安装座用于支撑屏蔽组件,所述屏蔽组件用于进行放置屏蔽物,还包括:密封组件,所述密封组件的外壁与屏蔽组件的外壁滑动连接,...
  • 本发明公开了一种多阶HDI线路板及其制作方法,属于线路板制作技术领域,包括在第一芯板中制作内层图形,将多个第一芯板叠在一起压合,然后进行第一后处理,得到一阶HDI线路板;在第二芯板中制作单面图形;在一阶HDI线路板的最外层分别叠加PP和第二...
  • 本申请提供一种显示面板和背光显示模组,所述显示面板包括:线路板;防焊层,覆盖于所述线路板的表面,所述防焊层设置有开窗,其中,沿所述开窗的长度方向,所述开窗在宽度方向的尺寸从边缘向中间区域逐渐减小;焊盘组,设置于所述开窗内,所述焊盘组包括沿所...
  • 本发明公开了一种印制电路板及其制备方法,其中,印制电路板的制备方法包括:获取到加工板件,加工板件上形成有至少一个第一通孔,第一通孔内塞满填充物;从第一通孔的一侧进行钻孔,以在第一通孔内制备得到阶段孔,并去除阶段孔对应的填充物;对第一通孔进行...
  • 本发明公开了一种灯串控制电路和灯串模组,涉及灯串技术领域,其中,灯串控制电路包括主控电路、电源电路和从控电路,主控电路用于输出灯串序列控制信号;电源电路的输入端用于接入电源,电源电路的受控端连接主控电路,以接收灯串序列控制信号;电源电路用于...
  • 一种照明系统,照明系统包括:发光装置、感应装置和遥控装置,感应装置与发光装置连接,感应装置用于根据感应结果,控制发光装置;遥控装置包括第一红外发射模块和激光发射模块,第一红外发射模块用于发射红外遥控信号,红外遥控信号用于配置感应装置,激光发...
技术分类