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最新专利技术
  • 一种检测硅片表面金属污染的装置及其检测方法
    一种检测硅片表面金属污染的装置及其检测方法_万华化学集团电子材料有限公司_202410053091.9
    本发明公开了一种硅片表面金属污染的检测装置及检测方法，所述检测装置包括正/背面扫描收集模块、边缘扫描收集模块；所述正/背面扫描收集模块包括扫描管和夹持机构，所述扫描管用于吸取并维持扫描液于硅片正/背面扫描、收集硅片表面的金属沾污；所述夹持机...
    2025-08-19
  • 一种浅槽隔离结构的制作方法
    一种浅槽隔离结构的制作方法_江苏卓胜微电子股份有限公司_202410057976.6
    本发明提供一种浅槽隔离结构的制作方法。具体包括：提供损伤半导体浅槽隔离结构；损伤半导体结构包括依次层叠的衬底层、氧化层和氮化层；氧化层和其下的衬底层构成台阶结构，暴露出衬底层的顶部边角；衬底层的侧壁具有损伤层；衬底层的顶部边角还具有凹坑损伤...
    2025-08-19
  • 均温散热结构
    均温散热结构_丰鹏电子(珠海)有限公司_202410054355.2
    本发明公开了一种均温散热结构。实施例的均温散热结构包括导热基板和散热器，散热器具有多个中空散热翅片和容纳冷却工质的腔体；其中，导热基板的内侧表面与散热器连接以密封腔体，导热基板的内侧表面设有第一毛细结构层，中空散热翅片的内侧表面设有第二毛细...
    2025-08-19
  • 功率组件
    功率组件_丰鹏电子(珠海)有限公司_202410054375.X
    本发明公开了一种功率组件，其包括：功率器件封装模块；散热器，具有容纳冷却工质的腔体和多个中空散热翅片。其中，功率器件封装模块与散热器连接，腔体内设有第一毛细结构层和第二毛细结构层，第一毛细结构层设置在功率器件封装模块的表面，第二毛细结构层设...
    2025-08-19
  • 线路载板
    线路载板_景硕科技股份有限公司_202410053367.3
    一种线路载板，包含核心基底层、金属柱、第一增层结构及第二增层结构。核心基底层的厚度为30至150μm。核心基底层具有穿孔，穿孔位于表面的孔径大小大于位于核心基底层中的孔径宽度，且孔中最小宽度与孔径大小的比例为1/2至1。金属柱位于穿孔中。第...
    2025-08-19
  • 一种基于感存算一体的堆叠架构及芯片制造方法
    一种基于感存算一体的堆叠架构及芯片制造方法_兆易创新科技集团股份有限公司_202410058558.9
    本说明书实施例提供一种基于感存算一体的堆叠架构及芯片制造方法，应用于半导体技术领域。所述基于感存算一体的堆叠架构包括传感单元、存储单元和计算单元；所述传感单元和/或存储单元和/或计算单元为由至少两层组成模块键合得到的叠层结构；所述传感单元、...
    2025-08-19
  • 一种多芯片架构、堆叠芯片架构及芯片制造方法
    一种多芯片架构、堆叠芯片架构及芯片制造方法_兆易创新科技集团股份有限公司_202410058512.7
    本说明书实施例提供一种多芯片架构、堆叠芯片架构及芯片制造方法，应用于半导体技术领域。所述多芯片架构包括衬底层、前道工艺层、后道金属层和钝化层；所述多芯片架构中包含有多个组成芯片；所述多个组成芯片设置在所述衬底层上；所述多个组成芯片的前道器件...
    2025-08-19
  • 正极极片、二次电池、用电装置
    正极极片、二次电池、用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410057093.5
    本申请涉及一种正极极片、二次电池、用电装置。正极极片包括：正极集流体、第一膜层、第二膜层。正极集流体具有第一侧和相对的第二侧；第一膜层形成在第一侧。第二膜层形成在第二侧。第一膜层包括第一正极活性材料；第二膜层包括第二正极活性材料；第一正极活...
    2025-08-19
  • 无定型碳及其制备方法、电化学装置和电子设备
    无定型碳及其制备方法、电化学装置和电子设备_远景睿泰动力技术(上海)有限公司_202410060023.5
    本发明提供了一种无定型碳及其制备方法、电化学装置和电子设备。本发明的无定型碳满足：(1)无定型碳中掺杂有卤元素，卤元素的含量为0.001％～2％，百分比为卤元素占无定型碳的质量百分比；(2)0＜P≤0.3，P＝V0.2‑0.8
    2025-08-19
  • 无定型碳及其制备方法、电化学装置和电子设备
    无定型碳及其制备方法、电化学装置和电子设备_远景睿泰动力技术(上海)有限公司_202410060052.1
    本发明公开了一种无定型碳及其制备方法、电化学装置和电子设备。本发明的无定型碳满足晶格间距梯度G为1.0‑1.25；孔隙集中率D为0‑40％。含有本发明无定型碳作为负极材料的电化学装置在具有优异的循环稳定性的前提下，还具有较高的放电容量和优异...
    2025-08-19
  • 复合材料及其制备方法、负极极片、电池单体和用电装置
    复合材料及其制备方法、负极极片、电池单体和用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410056808.5
    本申请涉及锂离子电池技术领域，提供了一种复合材料及其制备方法、负极极片、电池单体和用电装置。该复合材料包括负极基体材料和除酸颗粒，该负极基体材料具有多孔结构；除酸颗粒置于负极基体材料的多孔结构中。本申请提供的复合材料中，负极基体材料具有多孔...
    2025-08-19
  • 包膜装置以及包膜方法
    包膜装置以及包膜方法_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410056392.7
    本申请提供包膜装置以及包膜方法，包膜装置包括：送料机构，在对电芯进行包膜的过程中用于输送所述电芯，所述送料机构包括：输送台，用于载置并输送所述电芯向进行包膜的位置移动；以及推动机构，用于推动所述电芯相对于所述输送台向进行包膜的位置移动；以及...
    2025-08-19
  • 二次电池和电子设备
    二次电池和电子设备_远景睿泰动力技术(上海)有限公司_202410055027.4
    本发明提供一种二次电池和电子设备，具体涉及二次电池技术领域，所述二次电池包括：正极极片、负极极片、隔膜和电解液，其中，所述负极极片包括负极集流体和设置在所述负极集流体至少一侧表面的负极活性物质层，所述负极集流体为铜箔，所述负极活性物质层包括...
    2025-08-19
  • 锂离子电池和电子设备
    锂离子电池和电子设备_远景睿泰动力技术(上海)有限公司_202410057317.2
    本发明提供一种锂离子电池和电子设备，具体涉及锂离子电池技术领域，所述锂离子电池包括：正极极片、负极极片、隔膜和电解液，其中，所述负极极片包括负极集流体和设置在所述负极集流体至少一侧表面的负极活性物质层，所述负极集流体为铜箔，所述负极活性物质...
    2025-08-19
  • 锂离子电池及其负极极片的制备方法和电子设备
    锂离子电池及其负极极片的制备方法和电子设备_远景睿泰动力技术(上海)有限公司_202410057395.2
    本发明提供一种锂离子电池及其负极极片的制备方法和电子设备，具体涉及二次电池的技术领域。该锂离子电池包括：正极极片、负极极片、隔膜和电解液，负极极片包括负极集流体、第一活性物质层和第二活性物质层，第一活性物质层设置在负极集流体至少一侧的表面，...
    2025-08-19
  • 圆柱形电池单体组件的超级梁设计
    圆柱形电池单体组件的超级梁设计_通用汽车环球科技运作有限责任公司_202410060665.5
    可再充电能量存储系统包括壳体，该壳体包括托盘和侧壁结构。多个梁组件平行地延伸穿过壳体，多个梁组件每一个包括具有基板和从基板延伸的一对平行肋的底盖。冷却剂通道板夹在一对波状板之间，所述波状板具有设置在底盖的一对平行肋之间的第一端。冷却剂通道板...
    2025-08-19
  • 电芯结构及电池单元
    电芯结构及电池单元_江苏海四达电源有限公司_202410056759.5
    本发明涉及电池领域，公开了一种电芯结构及电池单元，所述电芯结构包括主体部和连接于所述主体部的极耳部，所述极耳部包括沿第一方向排列的第一极耳区和第二极耳区，所述第一极耳区设置有沿所述第一方向层叠排列的多个第一极耳，所述第二极耳区设置有沿所述第...
    2025-08-19
  • 移动终端
    移动终端_华为技术有限公司_202410060075.2
    本申请提供的移动终端包括卫星天线系统，该卫星天线系统包括卫星通信芯片和至少两个天线。至少两个天线包括第一天线和第二天线，第一天线和第二天线用于接收通信卫星的射频信号，用于实现移动终端的下行通信。第一天线和第二天线分别与卫星通信芯片连接。第一...
    2025-08-19
  • 电连接器母座、电连接器组件及无人机
    电连接器母座、电连接器组件及无人机_广州极飞科技股份有限公司_202410061322.0
    本发明公开一种电连接器母座、电连接器组件及无人机。电连接器母座用于与电连接器公座电连接，电连接器母座包括：至少一个母针，每个母针包括至少一个插针单元，每个插针单元包括依次嵌套且彼此间隔设置的多组对接弹片，每个对接弹片包括弹性延伸部和与弹性延...
    2025-08-19
  • 一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法
    一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法_武汉光迅科技股份有限公司_202410057681.9
    本发明涉及半导体激光器芯片技术领域，提供了一种新型结构的热调谐激光器芯片及其制作方法。其中包括衬底和依次生长在衬底之上的多个功能层，具体的：在脊波导的两侧沟道中分别刻蚀多个隔热凹槽；多个隔热凹槽之间相互间隔，且所述隔热凹槽包括第一隔热部分和...
    2025-08-19
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