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最新专利技术
  • 显示屏模组及折叠式电子设备
    显示屏模组及折叠式电子设备_OPPO广东移动通信有限公司_202311663006.2
    本申请涉及一种显示屏模组及折叠式电子设备，显示屏模组包括屏幕组件、第一支撑组件、第二支撑组件和石墨片，屏幕组件具有可弯折部，第一支撑组件连接于屏幕组件的背面，且能够随可弯折部弯折，第二支撑组件和第一支撑组件之间形成有活动空间，第一支撑组件和...
    2026-04-25
  • 拼接显示器、拼接显示器的制造方法以及显示装置
    拼接显示器、拼接显示器的制造方法以及显示装置_成都辰显光电有限公司_202311659815.6
    本申请实施例提供一种拼接显示器、拼接显示器的制造方法以及显示装置。涉及显示技术领域，用于解决LED芯片利用率较低的技术问题。拼接显示器包括多个相互拼接的屏体。每个屏体包括处于相同BIN范围的LED芯片，并且任意一个屏体中的LED芯片的BIN...
    2026-04-25
  • 电子装置
    电子装置_群创光电股份有限公司_202311656450.1
    一种电子装置，包括第一驱动电路、处理器以及数据驱动器。第一驱动电路用以接收第一驱动信号，并产生感测信号。数据驱动器耦接第一驱动电路与处理器。电子装置的操作期间包括第一检测阶段及补偿阶段。补偿阶段位于第一检测阶段之后。在第一检测阶段，数据驱动...
    2026-04-25
  • 显示设备和分辨率自适应的图像显示方法
    显示设备和分辨率自适应的图像显示方法_海信视像科技股份有限公司_202311660740.3
    本申请提供了一种显示设备和分辨率自适应的图像显示方法，主要涉及图像处理技术领域，该显示设备包括显示屏、系统处理器和图像处理器，显示屏包括多个按照设定规则排布的灯板，系统处理器，被配置为：基于灯板的显示状态确定显示屏中的目标显示区域；其中，目...
    2026-04-25
  • 复位电路、子板的初始化方法和显示装置
    复位电路、子板的初始化方法和显示装置_成都辰显光电有限公司_202311662590.X
    本发明实施例公开了一种复位电路、子板的初始化方法和显示装置，该复位电路包括输出控制模块和至少一个采样模块，采样模块与子板一一对应连接，至少一个采样模块用于采集子板中上电时序最晚的电路通道的上电信息；输出控制模块的控制端与至少一个采样模块的输...
    2026-04-25
  • 语音处理方法、装置及电子设备
    语音处理方法、装置及电子设备_脸萌有限公司_202311659609.5
    本公开实施例提供一种语音处理方法、装置及电子设备，该方法包括：获取第一口音的第一语音；获取第二口音的标识；基于口音转换模型、所述第一语音和所述第二口音的标识，确定第二语音，所述第二语音的语音内容与所述第一语音的语音内容相同，所述第二语音的口...
    2026-04-25
  • DFL读取器信号侧凸块不平衡减少
    DFL读取器信号侧凸块不平衡减少_西部数据技术公司_202311660695.1
    双自由层(DFL)读取头或读取器通常在信号幅度与跨磁道分布图中具有侧凸块。侧凸块是读取器响应有限厚度磁介质的磁场的附加磁信号。侧凸块幅度远低于读取器的主磁信号，并且在跨磁道方向上从磁道的中心偏移。侧凸块的存在表明读取器的磁信号有点异相。当存...
    2026-04-25
  • 一种提高全基因组选择预测力的方法和育种应用
    一种提高全基因组选择预测力的方法和育种应用_江苏里下河地区农业科学研究所_202311661219.1
    本发明公开了一种一种提高全基因组选择预测力的方法和育种应用，属于水稻分子育种领域；其具体步骤为：1）对水稻亲本进行基因测序和变异检测，获得SNP变异信息；2）基于全基因组的SNP变异进行杂种优势组群划分；3）构建训练群体并种植；4）基因组选...
    2026-04-25
  • 基于岩石物理量版的储层的预测方法和装置
    基于岩石物理量版的储层的预测方法和装置_中国石油化工股份有限公司_202311655403.5
    本发明公开了一种基于岩石物理量版的储层的预测方法和装置，所述预测方法包括：将岩石物理量版中孔隙度小于预设孔隙度的参数点进行拟合，得到第一坐标旋转轴；将所述岩石物理量版进行逆时针旋转，并将第一坐标旋转轴处于水平状态下的岩石物理量版中的λ*ρ作...
    2026-04-25
  • 一种新型高温气冷堆事故缓解措施注氮控氧系统
    一种新型高温气冷堆事故缓解措施注氮控氧系统_中核能源科技有限公司_202311657642.4
    本发明属于核电站超设计基准事故工况事故缓解措施技术领域，具体涉及一种新型高温气冷堆事故缓解措施注氮控氧系统。大流量注氮系统为中间充气和下部排气，超设计基准事故工况下，一回路断管事故发生区域位于反应堆压力容器舱室和装卸料主循环舱室，大流量氮气...
    2026-04-25
  • 耐酸雾化器用银浆及其制备方法
    耐酸雾化器用银浆及其制备方法_北京氦舶新材料有限责任公司_202311650789.0
    本发明提供一种耐酸雾化器用银浆及其制备方法，其中，耐酸雾化器用银浆，组分包括树脂、溶剂、玻璃粉和银粉，所述玻璃粉为Zn‑B‑Si玻璃粉，所述银粉的为0.2‑0.6μm的亚微米级银粉和纳米级银粉。本发明旨在提高银浆的耐酸性以适用于耐酸雾化器。
    2026-04-25
  • 激光雕刻触摸屏用银浆组合物及其制备方法
    激光雕刻触摸屏用银浆组合物及其制备方法_北京氦舶新材料有限责任公司_202311650791.8
    本发明提供一种激光雕刻触摸屏用银浆组合物及其制备方法，其中，激光雕刻触摸屏用银浆组合物包括A银粉、B银粉、载体和助剂，所述A银粉为纳米级银粉，所述B银粉为亚微米级银粉，所述载体包括树脂，所述树脂包括聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸类树脂、酚醛树...
    2026-04-25
  • 一种内外压力平衡的绝缘密封侧向电极结构及装配方法
    一种内外压力平衡的绝缘密封侧向电极结构及装配方法_中国石油天然气集团有限公司_202311658665.7
    本发明涉及石油测井领域，公开了一种内外压力平衡的绝缘密封侧向电极结构及装配方法，通过电极组和活塞平衡组件同轴连接，电极组和活塞平衡组件为圆周密封结构，在芯轴的两端分别套入绝缘上套和绝缘下套，以及在芯轴的中部套入电极绝缘组件，保证高温下电极与...
    2026-04-25
  • 一种连续金属铠装电缆及其制备方法
    一种连续金属铠装电缆及其制备方法_中国石油天然气集团有限公司_202311659822.6
    本发明公开一种连续金属铠装电缆的制备方法，包括：将导线自动穿入氧化镁环，获得带有氧化镁环的导线卷；同时拆开获得的钢卷和带有氧化镁环的导线卷，并将带有氧化镁环的导线卷放置于形成钢卷的钢带的中心处；对钢带进行U成型和O成型处理，并对成型后的管进...
    2026-04-25
  • 一种绕组的绕制方法
    一种绕组的绕制方法_浙江盘毂动力科技有限公司_202311653633.8
    本发明提供了一种绕组的绕制方法，包括以下步骤10)、单体绕组绕制步骤，通过折弯机构对导线进行折弯以获取单体绕组；20)、过桥线中间体预留步骤，通过折弯机构在绕制完成的单体绕组一侧预留过桥线中间体；30)、重复以上步骤10)和步骤20)以获取...
    2026-04-25
  • 一种线圈绕制设备
    一种线圈绕制设备_浙江盘毂动力科技有限公司_202311653950.X
    本发明提供了一种线圈绕制设备，包括折弯机构、绕线托架、夹持结构和托架运动组件，折弯机构用于对导线进行弯折以获得绕组的线圈所需的形状，所述弯折机构的出料口朝下方布置；绕线托架用于承托所述折弯机构折弯后的绕组，所述绕线托架包括绕组托盘和绕组固定...
    2026-04-25
  • 一种绕线托架
    一种绕线托架_浙江盘毂动力科技有限公司_202311670449.4
    本发明提供了一种绕线托架，包括绕组托盘，绕组固定座和底座，绕组托盘用于托举绕制中的绕组，所述绕组托盘包括一托盘横板；绕组固定座用于固定绕制完成的绕组，所述绕组固定座包括固定座底板、周向挡块和径向挡块；底座用于安装固定所述绕组托盘和所述绕组固...
    2026-04-25
  • 用于工艺腔室的开盖机构及半导体工艺设备
    用于工艺腔室的开盖机构及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202311657803.X
    本申请属于半导体工艺设备技术领域，具体涉及一种用于工艺腔室的开盖机构及半导体工艺设备。该开盖机构包括支撑座、转动轴和定位件，定位件可相对转动轴活动，转动轴用于与工艺腔室的上盖相连接，支撑座用于与工艺腔室的腔室本体相连接，转动轴可转动地与支撑...
    2026-04-25
  • 一种基片刻蚀方法及等离子体装置
    一种基片刻蚀方法及等离子体装置_中微半导体设备(上海)股份有限公司_202311660225.5
    本发明公开了一种基片刻蚀方法及等离子体装置，其中，基片刻蚀方法包括如下步骤：提供一基片放入反应腔，所述基片从下到上包含有基底层、待刻蚀的导电层和掩膜层；向所述反应腔中通入由刻蚀气体和钝化气体组成的混合气体，点燃等离子体，刻蚀所述导电层；调控...
    2026-04-25
  • 功率模块封装方法及功率模块
    功率模块封装方法及功率模块_株洲中车时代半导体有限公司_202311658042.X
    本发明提出了一种功率模块封装方法及功率模块。所述方法包括：提供覆铜陶瓷基板，所述覆铜陶瓷基板具有多个设置有银烧结材料的第一区和除所述第一区以外的第二区；将芯片贴合到所述覆铜陶瓷基板的第一区；对所述银烧结材料进行烧结，将所述芯片固定在所述覆铜...
    2026-04-25
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