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  • 一种电路板的制作方法, 包括提供封装结构, 封装结构包括芯片和第一线路基板, 第一线路基板包括第一主体部和第一导电层, 芯片和第一主体部电连接, 第一导电层包括第一连接部与第一延伸部, 第一连接部与第一主体部连接, 第一延伸部相对于第一主体...
  • 本发明提供了一种螺柱焊接辅助装置, 包括:底板, 所述底板上设有定位槽和避空槽, 分别用于定位放置电路板和容纳贴片;定位穴, 设于所述底板放置电路板的一面, 用于定位螺柱, 所述定位穴底部均匀分布设有多根支撑筋, 所述支撑筋之间为镂空部, ...
  • 本发明公开了一种控制器板连接器通孔回流工艺, 其包括以下步骤:S1:通过钢网模板在PCB板印刷锡膏, 在所述钢网模板上与PCB板的通孔对应处具有开口, 从钢网模板的开口处向对应通孔中漏锡膏, 在所述PCB板形成锡膏层;S2:在连接器的引脚上...
  • 本申请公开了一种铝线焊接设备及其控制方法、存储介质, 该方法包括:控制传输机构将加工板传输至第一个焊接机构的焊接工位处;获取焊接工位处的第一图像信息, 并确定对应工件的引线框架和晶粒之间的偏移信息;根据偏移信息确定对应的焊接参数, 并控制焊...
  • 本发明公开了一种防止焊接漏锡的方法及转接板, 将固定在PCB板上的铜排设置为若干激光焊接区域和锡膏涂抹区域, 以实现锡膏的物理隔离;相邻激光焊接区域之间以及激光焊接区域与锡膏涂抹区域的连接位置均开有槽口, 用于增大热阻, 降低温度传递, 本...
  • 本发明公开了一种电子线路板无铅喷锡装置, 涉及线路板喷锡技术领域。该电子线路板无铅喷锡装置, 包括:喷锡仓, 所述喷锡仓的内部装配有放置板, 所述喷锡仓的内壁滑动连接有移动管道, 所述移动管道的底部转动连接有管道接头一, 所述管道接头一的底...
  • 本发明提供了一种芯片倒装焊的焊接工装及半导体生产线, 属于半导体加工领域, 该芯片倒装焊的焊接工装, 包括离心焊盘和定位机构, 离心焊盘绕自身竖直轴线可转动的设于预设位置;定位机构包括均设于离心焊盘的芯片定位板和基板定位板, 沿远离离心焊盘...
  • 本发明涉及电路板领域, 尤其涉及一种PCB电路板加工用表面处理设备, 包括有底板、浸泡箱和驱动组件;底板固接有浸泡箱;底板连接有用于驱动固定框及其上的零件运动的驱动组件;还包括有固定框等;驱动组件连接有固定框;固定框固接有若干个电动推杆Ⅰ;...
  • 本发明公开了一种双面薄膜过孔印刷银浆线路的方法和银浆印刷线路板, 步骤为:S100:对基材进行钻孔, 使得基材上形成多个穿孔;S200:对基材背面覆保护膜;S300:在基材正面进行线路层印刷, 在印刷过程中经过穿孔处的银浆流入穿孔内;S40...
  • 一种电路板的制造方法, 包括步骤:于第一基板设置贯穿孔。于第一基板的一侧设置可分离层, 可分离层封闭贯穿孔的一端以形成开槽。于开槽内设置第二基板, 可分离层承载第二基板, 第二基板包括玻璃载板及内侧线路层。于第一基板的另一侧压合第一绝缘层,...
  • 本申请公开了一种多层软硬结合有内层焊盘的线路板蚀刻开盖处理方法及系统, 涉及印刷电路板制造技术领域, 公开的一种多层软硬结合有内层焊盘的线路板蚀刻开盖处理方法及系统, 通过预置TPI胶层与分段热压工艺实现精准开盖, 在蚀刻后通过化学溶解方式...
  • 本发明公开了一种多层线路板压合装置, 涉及线路板加工技术领域。该多层线路板压合装置, 包括:底座, 所述底座的顶部装配有顶板, 所述顶板的底部装配有由线性电机驱动的移动杆;压合顶板, 所述压合顶板装配在所述移动杆的底部位置, 所述底座的通过...
  • 本发明公开一种电路板结构的减厚压合方法。所述电路板结构的减厚压合方法包含一对位靶形成步骤, 在一第一电路板形成一对位靶, 所述对位靶包含多个对位槽及所述对位槽所围绕的一对位区域;一减厚步骤, 在所述第一电路板上的所述对位区域形成一减厚槽;一...
  • 本发明涉及一种盲槽电路板的制作方法, 该盲槽电路板的制作方法, 在制作好第二子板顶层的图形后, 盲槽图形区域除了线路之外还有预留铜皮, 预留铜皮可以减少无铜区的面积, 这样在压合时半固化片就不会大量流入无铜区, 可以提高压合后两个子板之间的...
  • 本发明属于印刷电路板技术领域, 公开了一种台阶电路板的制作方法, 制作多个内层芯板并压合固定, 且在最上层规划出台阶区域, 对台阶区域外的所有区域进行镀镍金处理, 得到内层子部件;取一块辅助板, 在辅助板上用激光将台阶区域铣掉, 形成带有多...
  • 本申请涉及印制电路板技术领域, 公开了一种埋元器件的印制电路板及其制作方法, 埋元器件的印制电路板的制作方法包括:提供埋嵌层, 所述埋嵌层包括第一芯板、第一介质层、中间层、第二介质层和第二芯板, 所述中间层包括中间芯板, 所述埋嵌层的内部设...
  • 本发明提供一种能够增强螺钉孔的强度、并且在成型时不会在螺钉孔产生合流线的螺钉孔构造。本发明的螺钉孔构造具有中空的柱状部和对所述柱状部的轴向上的一端进行支撑的台体部, 所述台体部具有:第一台面, 沿着与所述轴向大致垂直的方向而与所述柱状部的所...
  • 本发明公开了一种便于安装的CMS控制器散热壳体, 本发明涉及散热壳体技术领域。包括基座, 所述基座顶壁安装有底座, 所述底座顶壁安装有限位组件, 所述限位组件外壁螺接安装有固定组件, 所述底座顶壁安装有抵接座, 所述抵接座顶壁固定安装有散热...
  • 本申请涉及一种电子装置包含第一壳体部件、电路板组件、第二壳体部件、电子组件及弹性导电件。第一壳体部件包含塑料主体及形成在塑料主体上的金属化突起结构。电路板组件设置在第一壳体部件中, 并抵接金属化突起结构。第二壳体部件配置以与第一壳体部件组合...
  • 本发明公开了一种便于安装的CMS控制器散热壳体, 本发明涉及散热壳体技术领域。包括基座, 所述基座顶壁安装有底座, 所述底座顶壁安装有限位组件, 所述限位组件外壁螺接安装有固定组件, 所述底座顶壁安装有抵接座, 所述抵接座顶壁固定安装有散热...
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