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最新专利技术
  • 高频高速PCB板的改性压合工艺
    高频高速PCB板的改性压合工艺_广东和鑫达电子有限责任公司_202610045094.7
    本发明公开了高频高速PCB板的改性压合工艺，属于PCB板制备技术领域。所述高频高速PCB板的改性压合工艺，包括以下步骤：步骤一：将基板材料进行切割，随后浸泡在氢氧化钠水溶液中，取出，洗涤，干燥，最后用异丙醇进行擦拭，干燥，得到预处理基板；步...
    2026-03-23
  • 一种用于PCB包胶生产线的上料多重定位结构
    一种用于PCB包胶生产线的上料多重定位结构_深圳市克鲁斯机器人科技有限公司_202610135664.1
    本申请涉及PCB包胶技术领域，尤其是一种用于PCB包胶生产线的上料多重定位结构，包括设备机架以及设置在设备机架上的上料工位，上料工位上设置有安装在设备机架的上料运输机构，设备机架上还设置有预定位工位以及精准定位工位，上料运输机构用于将料板从...
    2026-03-23
  • 陶瓷基板的孔结构加工方法、控制器、设备和陶瓷线路板
    陶瓷基板的孔结构加工方法、控制器、设备和陶瓷线路板_深圳市大族微电子科技有限公司_202610198918.4
    本申请适用于激光加工技术领域，提供了一种陶瓷基板的孔结构加工方法、控制器、设备和陶瓷线路板。其中，所述陶瓷基板的孔结构加工方法包括：获取孔结构的加工参数；在孔位置加工具有孔外轮廓和目标加工深度的孔结构；其中，孔结构加工过程为多次分层加工，多...
    2026-03-23
  • 一种PCB内层打印线路制作方法
    一种PCB内层打印线路制作方法_江西景旺精密电路有限公司_202511679717.8
    本发明公开了一种PCB内层打印线路制作方法，所述PCB内层打印线路制作方法包括：S1、对PCB内层板的铜面进行预处理，以得到预处理基板；所述预处理包括铜面粗化、盐酸清洗和降低表面张力处理；S2、将线路打印要求资料拆分成像素格式，以得到打印数...
    2026-03-23
  • 一种PCB板干膜外层散热开窗生产方法
    一种PCB板干膜外层散热开窗生产方法_深圳全成信电子有限公司_202511836487.1
    本发明属于PCB板生产领域，具体的说是一种PCB板干膜外层散热开窗生产方法，该方法包括以下步骤：S1：筛选Gerber文件，提取需开窗区域的图形数据；S2：铜面开窗区域两端为尖状设计时，将开窗区域两端修改为半圆弧形或切口平行；S3：根据修改...
    2026-03-23
  • 一种线路板石墨烯金属化制造设备
    一种线路板石墨烯金属化制造设备_益阳市明正宏电子有限公司_202511986174.4
    本发明涉及线路板金属化技术领域。尤其涉及一种线路板石墨烯金属化制造设备。包括有安装底座，所述安装底座上安装有对称分布的电动滑轨，所述安装底座固接有均匀分布的若干对固定卡座，所述安装底座上设置有均匀分布的反应池，所述电动滑轨滑动连接有电动滑块...
    2026-03-23
  • 一种线路板及其制作方法
    一种线路板及其制作方法_北京梦之墨科技有限公司_202610061633.6
    本发明实施例中公开了一种线路板及其制作方法，涉及电子增材制造技术领域。该制作方法，包括：利用催化油墨在所述绝缘基材上形成绝缘催化层；在所述绝缘催化层上形成遮蔽所述绝缘催化层的光致抗蚀层，并通过光刻法在所述光致抗蚀层上形成暴露部分所述绝缘催化...
    2026-03-23
  • 一种PCB板内外线路喷墨工艺
    一种PCB板内外线路喷墨工艺_广东鑫九州数码科技有限公司_202511940120.4
    一种PCB板内外线路喷墨工艺，具体包括如下步骤：S1、前处理和基板准备：基板清洁，并对基板的表面进行种子层制作；S2、制作内层：在基板上通过喷墨打印机，将纳米银导电墨水直接打印出第一层电路图形；固化墨水：使用脉冲光烧结技术，在低温下使墨水迅...
    2026-03-23
  • 一种miniLED电路板精密烘烤工艺优化方法及系统
    一种miniLED电路板精密烘烤工艺优化方法及系统_江西祥益鼎盛科技股份有限公司_202511894168.6
    本发明提供了一种miniLED电路板精密烘烤工艺优化方法及系统，将烘箱划分为预热、主烘、冷却三区，采用双循环热风系统与顶部垂直气流，结合红外与数字湿度传感器，实现独立温湿度调控，注入氮氩混合气体，基于基板厚度调整注入孔开闭，并基于三维压力传...
    2026-03-23
  • 一种厚铜PCB的预蚀刻层压一体化防焊制作工艺
    一种厚铜PCB的预蚀刻层压一体化防焊制作工艺_广德三生特种电子有限公司_202610117143.3
    本发明公开了一种厚铜PCB的预蚀刻层压一体化防焊制作工艺，涉及厚铜PCB制造技术领域，依次包括四个步骤：测量外层导体峰谷高度并与干膜阻焊膜厚度匹配，超窗时先对外层铜预蚀刻并与半固化片压合后复测，再进行清洁粗化与干燥；铺设干膜阻焊膜并在板边离...
    2026-03-23
  • 一种适用于线路板生产的酸洗装置
    一种适用于线路板生产的酸洗装置_深圳市海凌科达科技有限公司_202610135426.0
    本发明涉及线路板制造设备技术领域，尤其涉及一种适用于线路板生产的酸洗装置，包括有酸洗框、轴承座、转轴、转动筒、放置架、斜向簧条、支撑架和输出组件，酸洗框顶部对称固装有轴承座，两轴承座之间转动配合连接有转轴，转轴外侧固定套设有转动筒，转动筒外...
    2026-03-23
  • 封装模组及其制备方法
    封装模组及其制备方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202411266911.9
    本申请提出一种封装模组及其制备方法。本申请的封装模组及其制备方法，通过在防护层中设置厚度较薄的第三部分，第三部分与注塑模具之间具有一定间隙，且第三部分延伸至注塑模具的覆盖范围外，使得在注塑封装材料时，间隙的存在有利于封装材料的流动，从而可以...
    2026-03-23
  • 一种应用于shunt的高性能OSP处理方法
    一种应用于shunt的高性能OSP处理方法_厦门彩样电子有限公司_202511861893.3
    本发明涉及电力电子技术领域，尤其涉及一种应用于shunt的高性能OSP处理方法，包括：前处理，对铜电极shunt基材进行清洗与表面活化，确保其洁净与高反应活性；OSP成膜，将基材浸入特定OSP工作液，通过精确控制温度与时间，在其表面形成一层...
    2026-03-23
  • 一种自适应真空灌封装置及方法
    一种自适应真空灌封装置及方法_西安电子科技大学_202511881056.7
    本发明公开了一种自适应真空灌封装置及方法，主要解决现有真空灌封技术难以实现多类型灌封胶的精准适配与优化调节，影响复杂工况下灌封一致性与产品可靠性的问题。包括：真空箱、真空泵、真空压力数显表、控制面板及进气阀；其中真空箱内部在注胶灌出胶口设置...
    2026-03-23
  • 一种高频埋入式电阻阻焊保护方法、设备及介质
    一种高频埋入式电阻阻焊保护方法、设备及介质_广德今腾电子科技有限公司_202511894852.4
    本发明公开了一种高频埋入式电阻阻焊保护方法、设备及介质，涉及薄膜电阻封装技术领域，解决当前电阻板层压操作会导致电阻膜变薄，影响电阻板的电阻值的问题，方法为：基于基材、电阻膜和铜箔构建电阻板，并依据测试点的方阻值判断电阻板是否存在异常；依据预...
    2026-03-23
  • 用于高端芯片封装的隔板式PCB灌胶散热系统及方法
    用于高端芯片封装的隔板式PCB灌胶散热系统及方法_福州理工学院_202511919818.8
    本发明涉及电子元器件封装与散热技术领域，具体公开了一种用于高端芯片封装的隔板式PCB灌胶散热系统及方法。该系统包括隔板式灌胶腔体、多区独立温控单元、胶体流态监测单元及闭环反馈控制单元。本发明构建了深度融合实时监测、模型预测与执行器调控的闭环...
    2026-03-23
  • 一种用于PCBA贴装前定位的吸附装置
    一种用于PCBA贴装前定位的吸附装置_苏州利华科技有限公司_202511758292.X
    本发明涉及PCBA板贴装技术领域，提供了一种用于PCBA贴装前定位的吸附装置，包括基座，所述基座上设有旋转的翻转板，所述翻转板远离旋转的一端连接有底座，所述底座底部安装有气缸，所述气缸输出端的联动板上安装有用于电路板吸附的吸盘；可以理解的是...
    2026-03-23
  • 一种PCBA贴片加工装置
    一种PCBA贴片加工装置_湖北兆元科技有限公司_202511946211.9
    本发明属于PCBA板加工技术领域，具体的说是一种PCBA贴片加工装置，包括工作台，所述工作台的顶面设置有放置台，所述放置台的顶面设置有放置板；所述放置台的顶面固定连接有矩形板，所述矩形板一侧设置有导轨，所述导轨上设置有Y轴移动的储存板，所述...
    2026-03-23
  • 一种印制电路板插件波峰焊防连锡方法
    一种印制电路板插件波峰焊防连锡方法_国能智深控制技术有限公司_202511821471.3
    本申请公开了一种印制电路板插件波峰焊防连锡方法，属于印制电路板波峰焊技术领域。该方法包括：插件的多个插针穿设于遮挡件后插设于印制电路板；对印制电路板和插针进行波峰焊操作。由此，利用遮挡件能够阻挡锡波上涌，抑制桥连发生，进而提高焊接质量。
    2026-03-23
  • 一种线路板的开盖机构
    一种线路板的开盖机构_昆山辰飞自动化设备有限公司_202610188417.8
    本发明公开了线路板的开盖机构，包括：装夹组件和开盖组件。装夹组件包括：固定台和夹紧机构。开盖组件设置于固定台的宽度方向上且能够位于凹入部对应的位置。开盖组件包括：第一移动架、第二移动架和开盖臂。开盖臂设置于垂向移动架。开盖臂具有开盖片，其开...
    2026-03-23
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