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最新专利技术
  • 电子封装结构
    电子封装结构_欣兴电子股份有限公司_202411584921.7
    本发明提供一种电子封装结构，其包括第一电路结构、第二电路结构以及电子组件。电子组件位于第一电路结构和第二电路结构之间。第一电路结构或第二电路结构中的至少其中之一(如：第二电路结构)具有空腔。电子组件嵌入空腔，而可以被包封于第一电路结构与第二...
    2026-04-07
  • 一种引物匹配性检测方法
    一种引物匹配性检测方法_杭州瑞普基因科技有限公司_202510174440.7
    本发明提供了一种分子标签纠错方法、高效多重扩增子捕获测序文库预处理方法。为了解决现有技术中分子标签纠错处理速度缓慢、缺乏能够一次性解决测序文库质量控制、和/或引物匹配性检测、分子标签纠错的预处理方法的问题，本发明提供了一种基于碱基序列数字化...
    2026-04-07
  • 一种分子标签偏移纠错方法
    一种分子标签偏移纠错方法_杭州瑞普基因科技有限公司_202510174439.4
    本发明提供了一种分子标签纠错方法、高效多重扩增子捕获测序文库预处理方法。为了解决现有技术中分子标签纠错处理速度缓慢、缺乏能够一次性解决测序文库质量控制、和/或引物匹配性检测、分子标签纠错的预处理方法的问题，本发明提供了一种基于碱基序列数字化...
    2026-04-07
  • 用于显示屏的电流驱动装置
    用于显示屏的电流驱动装置_联咏科技股份有限公司_202411580565.1
    本发明公开了一种电流驱动装置，其具有一输入信道及一输出信道。该电流驱动装置包括一电流源、一电流镜、一输出启用开关器及一控制电路。该电流源设置于该输入信道。该电流镜设置于该输入信道及该输出信道之间，并耦接于该电流源。该输出启用开关器设置于该输...
    2026-04-07
  • 制造半导体器件的方法
    制造半导体器件的方法_瑞萨电子株式会社_202411593529.9
    本公开涉及制造半导体器件的方法。非晶态的硅膜被形成在位于第一区域至第四区域中的半导体衬底上。位于所述第一区域和所述第四区域中的所述硅膜被去除，使得留下位于所述第二区域和所述第三区域中的所述硅膜。多晶硅膜通过由热处理使所述硅膜结晶来形成。
    2026-04-07
  • 通信方法、装置、存储介质及程序产品
    通信方法、装置、存储介质及程序产品_中兴通讯股份有限公司_202411598370.X
    本公开实施例提供一种通信方法、装置、存储介质及程序产品，涉及通信技术领域，用于实现在多跳U2N场景下远程终端与接入网设备之间的数据传输。该方法包括：第一中继终端获取远程终端的身份标识；其中，远程终端通过第一中继终端与接入网设备通信连接；向接...
    2026-04-07
  • 传输配置确定方法、装置及存储介质
    传输配置确定方法、装置及存储介质_中兴通讯股份有限公司_202411603631.2
    本公开提供一种传输配置确定方法、装置及存储介质，涉及通信技术领域，用于确定随机接入过程中消息的相关配置。该方法包括：基于随机接入过程中消息的传输模式，确定随机接入过程中消息的传输配置参数；其中，传输模式包括第一传输模式和第二传输模式，第一传...
    2026-04-07
  • 通信方法、通信节点、存储介质及程序产品
    通信方法、通信节点、存储介质及程序产品_中兴通讯股份有限公司_202411600357.3
    本公开实施例提供一种通信方法、通信节点、存储介质及程序产品，涉及通信技术领域，可以解决相关技术中基于部分PRG进行数据传输不可靠的技术问题。应用于第一节点，方法包括：上报第一信息；第一信息用于指示第一节点支持部分预编码资源块组PRG的能力；...
    2026-04-07
  • 一种通信方法、装置、存储介质及程序产品
    一种通信方法、装置、存储介质及程序产品_中兴通讯股份有限公司_202411604512.9
    本公开实施例提供一种通信方法、装置、存储介质及程序产品，涉及通信技术领域，可以对信令/信号的序列进行设计管理，匹配不同通信系统中的数据传输需求。该方法包括：第一节点接收第二节点发送的信号，信号包括以下至少之一：导频部分、控制部分和数据部分，...
    2026-04-07
  • 减少密封外壳热辅助磁记录盘驱动器中的氧气消耗
    减少密封外壳热辅助磁记录盘驱动器中的氧气消耗_希捷科技有限公司_202411589543.1
    本文公开了密封外壳HAMR硬盘驱动器和与其一起使用的方法，其降低密封HAMR驱动器外壳内的气态氧消耗的速率，由此留下可用于减轻含碳残留物形成的影响的氧气量，从而延长所述HAMR驱动器的使用寿命。在包含具有NdFeB合金磁体的部件的密封外壳H...
    2026-04-07
  • 木工用便携式切削机
    木工用便携式切削机_株式会社牧田_202411588795.2
    在能安装电池的充电式的电木铣中，在主体部的上部具有电池安装部，在左右侧部具有供使用者把持的把持部。电池沿左右方向移动来拆装。因此，当更换安装容量不同的小型电池和大型电池时，主体部的重心发生位移。据此，电木铣的重量平衡变差，损害移动操作时的操...
    2026-04-07
  • 碳纳米管生产系统及碳纳米管的生产方法
    碳纳米管生产系统及碳纳米管的生产方法_SK新技术株式会社_202411590224.2
    根据本发明的实施方案的碳纳米管生产系统包括：反应器，所述反应器沿第一方向生成碳纳米管流体；传送装置部，所述传送装置部沿所述第一方向与所述反应器隔开设置，并且所述传送装置部包括网带，所述网带沿与所述第一方向垂直的第二方向连续运行且从所述碳纳米...
    2026-04-07
  • 一种汽车零部件加工用焊接装置
    一种汽车零部件加工用焊接装置_泰州正瑞机械科技有限公司_202510375156.6
    本发明涉及汽车零部件加工技术领域，且公开了一种汽车零部件加工用焊接装置，包括底座，底座的顶部固定连接有焊接罩，底座的顶部固定连接有出料板，底座的顶部设置有焊接机构，底座的顶部设置有清洁机构，底座的底部设置有收集机构，焊接罩的顶部转动连接有连...
    2026-04-07
  • 口腔护理器件
    口腔护理器件_狮王株式会社_202411599247.X
    本发明的口腔护理器件具备：电子部件；壳体，其收纳电子部件；以及功能部，其利用从电子部件供给的动力发挥口腔护理的功能。壳体具有沿前后方向延伸的轴部和与轴部相连的一对分支部。功能部与轴部的后侧的端部连接且自轴部向后侧突出。在从上下方向观察时，一...
    2026-04-07
  • 料理机的控制方法、装置及料理机
    料理机的控制方法、装置及料理机_浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司_202411606366.3
    本申请提供一种料理机的控制方法、装置及料理机。料理机包括料理杯组件。料理机的控制方法包括：控制加热组件对料理杯内的食材加热；加热后，若食材的当前温度与沸点的温差小于第一温差阈值，确定温度变化率的变化速率，其中，包括：控制搅拌刀对食材搅打设定...
    2026-04-07
  • 埋底界面处理制备钙钛矿薄膜的方法以及钙钛矿太阳能电池和钙钛矿/硅叠层太阳能电池的制备方法
    埋底界面处理制备钙钛矿薄膜的方法以及钙钛矿太阳能电池和钙钛矿/硅叠层太阳能电池的制备方法_华北电力大学_202411603790.2
    本发明属于钙钛矿薄膜技术领域，具体涉及埋底界面处理制备钙钛矿薄膜的方法以及钙钛矿太阳能电池和钙钛矿/硅叠层太阳能电池的制备方法。本发明提供了一种基于溶剂处理的埋底界面修饰方法，本发明首先使用有机溶剂对制备钙钛矿薄膜的基底进行处理，能够调控钙...
    2026-04-07
  • 光电转换元件的制造方法
    光电转换元件的制造方法_夏普显示科技株式会社_202411607692.6
    一种光电转换元件的制造方法，抑制色素的浓淡不均。光电转换元件(10)的制造方法是将第1基板(20)与第2基板(21)贴合而成的色素敏化太阳能电池(10)的制造方法，在第1基板(20)形成多孔质半导体层(30)，在第1基板(20)或第2基板(...
    2026-04-07
  • 用于库存管理的方法和系统
    用于库存管理的方法和系统_手持产品公司_202411603972.X
    公开了一种用于库存管理的方法和系统。该库存管理方法包括基于与一个或多个包裹中的每一个包裹相关联的至少一个RFID标签，经由至少一个RFID读取器感测用于该一个或多个包裹中的每一个包裹的RFID标签信息。该库存管理方法还包括经由至少一个雷达传...
    2026-04-07
  • 主动触觉反馈装置、人机界面和汽车部件
    主动触觉反馈装置、人机界面和汽车部件_玛泽森创新有限公司_202411604920.4
    本公开涉及主动触觉反馈装置、人机界面和汽车部件。主动触觉反馈装置包括固定部分、可移动部分和振动板，固定部分包括线圈绕组，线圈芯穿过线圈绕组并固定至底板；可移动部分包括布置在线圈芯和底板之间的铁磁板，铁磁板在无电流施加到线圈绕组时在休止状态，...
    2026-04-07
  • 集成电路装置的单元阵列结构、集成电路装置和电子系统
    集成电路装置的单元阵列结构、集成电路装置和电子系统_三星电子株式会社_202411614326.3
    提供了集成电路装置的单元阵列结构、集成电路装置和电子系统。所述单元阵列结构包括：栅极堆叠件，包括在水平方向上延伸并在垂直方向上交替堆叠的栅电极和模塑绝缘层；沟道结构，在栅极堆叠件中在垂直方向上延伸，包括沟道层和共形地覆盖沟道层的栅极绝缘层，...
    2026-04-07
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