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  • 本发明公开了一种晶圆平坦度测量装置及测量方法, 具体涉及半导体技术领域, 包括外壳、测量组件、送料机构及能够在水平面内移动的底座, 还包括吸附部和封堵部, 其中吸附部包括吸盘, 吸盘顶部设有多个同心的环槽, 吸盘内设有负压组件和正压组件, ...
  • 本发明提供一种聚束组合定位模具, 包括:支撑部件、压模部件、第一限位部件以及第二限位部件;支撑部件与压模部件相对设置, 其中, 支撑部件与压模部件之间具有容纳聚束组合的装配间隙;第一限位部件设置于装配间隙;第一限位部件的第一端具有沿装配间隙...
  • 本发明涉及喷砂清洗机领域, 公开了本发明提供了一种Cr钢锻件喷砂清洗机, 包括驱动件、夹持机构、安装壳、供气机构、敲击件、清理机构及喷砂头;所述驱动件与安装壳平行且距离可调设置;所述夹持机构与安装壳连接, 与驱动件动力连接, 以对环体压紧并...
  • 本发明涉及铝铸件处理技术领域, 且公开一种铝铸件生产用外表层处理装置及智能系统, 包括包括机体, 机体的侧壁设置有抛丸机, 机体上固定安装有支架, 支架上固定安装有滑轨, 滑轨上滑动安装有吊装装置, 机体上固定安装有安装板, 机体和安装板上...
  • 本发明属于板带表面处理技术领域, 具体为一种基于监督学习的高磁感取向硅钢板带喷丸除鳞机组及其工艺。该机组由离心喷丸机组、喷丸控制箱、智能控制系统及传感器装置构成。离心喷丸机组经喷丸控制箱与智能控制系统相连, 传感器装置可实时采集喷丸参数并传...
  • 本发明涉及玩具生产领域, 尤其涉及一种环保型玩具表面喷涂设备, 包括有水箱;水箱上安装有翻转组件, 翻转组件具有两个转动部, 一个转动部连接有第一模具, 另一个转动部连接有第二模具;水箱一侧设置有两个第一安装架, 第一安装架上安装有第一平移...
  • 本发明涉及一种可降低石英玻璃材料应力的切割方法, 属石英玻璃材料切割加工技术领域。本发明通过在轮廓线上方和下方的石英毛坯片上分别切割的贯穿槽, 在石英毛坯片切割过程中为应力定向提供了释放路径, 从而改变了石英玻璃片整体的应力分布, 使得切割...
  • 本发明公开了一种全自动多规格钢球自主配比添加系统及方法, 包括:采集钢球生产的实时工况数据, 构建状态向量;将状态向量输入动态建模模块, 得到粒径目标分布向量;构建钢球作用能力分布向量;构建钢球规格与粒径目标之间的代价矩阵;将粒径目标分布向...
  • 本申请公开了一种钟表外壳用夹具, 其中, 该包括夹具基座以及设置于夹具基座上的夹具主体, 夹具主体包括:弹性夹爪夹头、旋转法兰组件以及升降拉杆, 升降拉杆通过升降移动而具有收缩于弹性夹爪夹头的第一状态以及伸出于弹性夹爪夹头的第二状态, 当升...
  • 本发明涉及一种下制点上料装置, 属于机械技术领域, 包括用于将送料装置上的下制点传输到磨削装置上加工, 包括用于从送料装置取料的取料机构、用于向磨削装置传送下制点的传料机构和用于下制点上下料的上下料机构, 磨削装置一侧设置有固定座, 传料机...
  • 本发明涉及液晶玻璃基板加工技术领域, 旨在解决现有技术中液晶玻璃基板边部加工设备中导轨上堆积的润滑油滴落到玻璃基板表面, 对玻璃基板后续加工过程造成不良影响的问题, 提供一种安装在液晶玻璃基板边部加工设备下部的防滴油装置, 液晶玻璃基板边部...
  • 本发明公开了一种晶圆传输装置和具有该传输装置的CMP系统, 涉及晶圆制造技术领域。所述晶圆传输装置包括:轨道, 沿CMP系统的横向及竖向设置并位于CMP系统中;滑块, 设置于所述轨道上并沿轨道移动, 所述滑块上配置有晶圆夹持机构, 以夹持待...
  • 本发明涉及一种用于磁场辅助光化学机械抛光的磁力施加承载头。以Halbach阵列内嵌磁铁提供单向强磁场, 利用磁力变速齿轮, 解决传统化学机械抛光装置中局部磁场难施加, 工件磁场相对速度难提高的问题。装置包括内磁模组, 外磁模组, 中轴旋转模...
  • 本发明提出一种用于半导体衬底光电化学机械抛光的固结磨料抛光盘及其制备方法, 该抛光盘包括透明抛光盘主体、固结磨料单元块、导电网和螺栓。本发明设计的抛光盘用于PECMP对半导体材料进行抛光加工, 利用抛光盘的透光特性实现抛光盘的免开孔, 极大...
  • 本发明涉及一种半导体晶片磁场辅助光化学机械抛光的装置及方法。包括龙门架、紫外光辐照单元、磁施加晶片主轴单元、工作台、储液池、修整轮单元和磁施加抛光盘单元。晶片安装在磁施加晶片主轴单元上, 通过真空吸附在连接法兰上。紫外光透过磁施加抛光盘直接...
  • 本发明涉及一种电磁场辅助光化学机械抛光半导体晶片的装置及方法, 包括可进行高度调整的抛光盘单元、紫外光源、储液池和设置于储液池中的工件单元, 工件单元能够被驱动以完成自转, 其上方能够安装待抛光半导体晶片, 抛光盘单元的底部为抛光盘, 抛光...
  • 本发明公开一种晶圆除应力结构及制造方法, 其主要利用晶圆片在晶背研磨以减薄厚度后, 再对其进行第二次研磨, 使相对于晶圆片的磊晶面的另一表面局部成型有一或数道的凹槽, 用以平衡及消除晶圆片于减薄加工时累积的应力, 以改善晶圆片翘曲现象。
  • 本发明涉及化学机械抛光技术领域, 公开了一种修整器的控制方法、装置、抛光设备、介质及产品, 方法应用于化学机械拋光设备的控制器, 化学机械抛光设备包括控制器、修整器、抛光垫、金属卡盘和测距传感器, 抛光垫设置于金属卡盘上, 修整器包括位于抛...
  • 本申请公开了一种用于珩磨条安装的工装, 珩磨条的部分用于嵌入珩磨头的侧壁的凹槽, 工装包括支撑结构、连接结构和按压结构, 按压结构通过连接结构与支撑结构连接, 其中, 按压结构包括第一按压部和第二按压部, 沿珩磨头的轴向, 第一按压部和第二...
  • 本发明提供一种倒角耗材循环利用装置, 属于MLCC生产技术领域, 包括倒角罐以及搅拌机, 所述倒角罐的底部设置有底座, 所述底座的上面设置有接水槽, 所述振动机的上面安装有斜面U型下料槽, 所述凸台的倾斜下端设置有凸台, 所述振动机的上方设...
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