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最新专利技术
  • 一种智慧酒店用便于拆装的客房控制器
    一种智慧酒店用便于拆装的客房控制器_上海雅风企业发展有限公司_202510991171.3
    本发明涉及控制器技术领域， 且公开了一种智慧酒店用便于拆装的客房控制器， 该控制器由控制器本体和安装基座紧密配合组装， 所述控制器本体、安装基座之间设置有快拆机构， 所述快拆机构包括弹性卡扣和卡槽。本发明通过设计快拆机构显著提升了设备安装、...
    2025-11-22
  • 一种户外转台用挡水结构和方法
    一种户外转台用挡水结构和方法_河北转子智能科技有限公司_202510978748.7
    本发明公开了一种户外转台用挡水结构和方法， 本发明户外转台用挡水结构设置在户外转台的叉臂和主机之间， 包括挡水罩和内挡边， 所述挡水罩为圆弧形板条， 所述挡水罩同轴设置支撑轴的上方， 所述挡水罩的根部固定连接在所述主机壳体外壁上；所述内挡边...
    2025-11-22
  • 一种便于安装的CMS控制器散热壳体
    一种便于安装的CMS控制器散热壳体_上海溯创模型科技有限公司_202510973400.9
    本发明公开了一种便于安装的CMS控制器散热壳体， 本发明涉及散热壳体技术领域。包括基座， 所述基座顶壁安装有底座， 所述底座顶壁安装有限位组件， 所述限位组件外壁螺接安装有固定组件， 所述底座顶壁安装有抵接座， 所述抵接座顶壁固定安装有散热...
    2025-11-22
  • 电子装置
    电子装置_美律电子(深圳)有限公司_202510941811.X
    本申请涉及一种电子装置包含第一壳体部件、电路板组件、第二壳体部件、电子组件及弹性导电件。第一壳体部件包含塑料主体及形成在塑料主体上的金属化突起结构。电路板组件设置在第一壳体部件中， 并抵接金属化突起结构。第二壳体部件配置以与第一壳体部件组合...
    2025-11-22
  • 一种便于安装的CMS控制器散热壳体
    一种便于安装的CMS控制器散热壳体_上海溯创模型科技有限公司_202510791561.6
    本发明公开了一种便于安装的CMS控制器散热壳体， 本发明涉及散热壳体技术领域。包括基座， 所述基座顶壁安装有底座， 所述底座顶壁安装有限位组件， 所述限位组件外壁螺接安装有固定组件， 所述底座顶壁安装有抵接座， 所述抵接座顶壁固定安装有散热...
    2025-11-22
  • 螺钉孔构造
    螺钉孔构造_阿尔卑斯阿尔派株式会社_202410511211.5
    本发明提供一种能够增强螺钉孔的强度、并且在成型时不会在螺钉孔产生合流线的螺钉孔构造。本发明的螺钉孔构造具有中空的柱状部和对所述柱状部的轴向上的一端进行支撑的台体部， 所述台体部具有：第一台面， 沿着与所述轴向大致垂直的方向而与所述柱状部的所...
    2025-11-22
  • 埋元器件的印制电路板及其制作方法
    埋元器件的印制电路板及其制作方法_景旺电子科技(珠海)有限公司_202511358174.X
    本申请涉及印制电路板技术领域， 公开了一种埋元器件的印制电路板及其制作方法， 埋元器件的印制电路板的制作方法包括：提供埋嵌层， 所述埋嵌层包括第一芯板、第一介质层、中间层、第二介质层和第二芯板， 所述中间层包括中间芯板， 所述埋嵌层的内部设...
    2025-11-22
  • 一种台阶电路板的制作方法
    一种台阶电路板的制作方法_浙江万正电子科技股份有限公司_202511348780.3
    本发明属于印刷电路板技术领域， 公开了一种台阶电路板的制作方法， 制作多个内层芯板并压合固定， 且在最上层规划出台阶区域， 对台阶区域外的所有区域进行镀镍金处理， 得到内层子部件；取一块辅助板， 在辅助板上用激光将台阶区域铣掉， 形成带有多...
    2025-11-22
  • 一种盲槽电路板的制作方法
    一种盲槽电路板的制作方法_珠海杰赛科技有限公司_202511341284.5
    本发明涉及一种盲槽电路板的制作方法， 该盲槽电路板的制作方法， 在制作好第二子板顶层的图形后， 盲槽图形区域除了线路之外还有预留铜皮， 预留铜皮可以减少无铜区的面积， 这样在压合时半固化片就不会大量流入无铜区， 可以提高压合后两个子板之间的...
    2025-11-22
  • 电路板结构的减厚压合方法
    电路板结构的减厚压合方法_健鼎(无锡)电子有限公司_202511067080.7
    本发明公开一种电路板结构的减厚压合方法。所述电路板结构的减厚压合方法包含一对位靶形成步骤， 在一第一电路板形成一对位靶， 所述对位靶包含多个对位槽及所述对位槽所围绕的一对位区域；一减厚步骤， 在所述第一电路板上的所述对位区域形成一减厚槽；一...
    2025-11-22
  • 一种多层线路板压合装置
    一种多层线路板压合装置_安徽安兴电子元件有限公司_202511057449.6
    本发明公开了一种多层线路板压合装置， 涉及线路板加工技术领域。该多层线路板压合装置， 包括：底座， 所述底座的顶部装配有顶板， 所述顶板的底部装配有由线性电机驱动的移动杆；压合顶板， 所述压合顶板装配在所述移动杆的底部位置， 所述底座的通过...
    2025-11-22
  • 一种多层软硬结合有内层焊盘的线路板蚀刻开盖处理方法及系统
    一种多层软硬结合有内层焊盘的线路板蚀刻开盖处理方法及系统_成都多吉昌新材料股份有限公司_202511029452.7
    本申请公开了一种多层软硬结合有内层焊盘的线路板蚀刻开盖处理方法及系统， 涉及印刷电路板制造技术领域， 公开的一种多层软硬结合有内层焊盘的线路板蚀刻开盖处理方法及系统， 通过预置TPI胶层与分段热压工艺实现精准开盖， 在蚀刻后通过化学溶解方式...
    2025-11-22
  • 电路板的制造方法
    电路板的制造方法_礼鼎半导体科技(深圳)有限公司_202410512576.X
    一种电路板的制造方法， 包括步骤：于第一基板设置贯穿孔。于第一基板的一侧设置可分离层， 可分离层封闭贯穿孔的一端以形成开槽。于开槽内设置第二基板， 可分离层承载第二基板， 第二基板包括玻璃载板及内侧线路层。于第一基板的另一侧压合第一绝缘层，...
    2025-11-22
  • 一种双面薄膜过孔印刷银浆线路的方法和银浆印刷线路板
    一种双面薄膜过孔印刷银浆线路的方法和银浆印刷线路板_苏州斯普兰蒂科技股份有限公司_202511011940.5
    本发明公开了一种双面薄膜过孔印刷银浆线路的方法和银浆印刷线路板， 步骤为：S100：对基材进行钻孔， 使得基材上形成多个穿孔；S200：对基材背面覆保护膜；S300：在基材正面进行线路层印刷， 在印刷过程中经过穿孔处的银浆流入穿孔内；S40...
    2025-11-22
  • 一种PCB电路板加工用表面处理设备
    一种PCB电路板加工用表面处理设备_赣州逸豪新材料股份有限公司_202511377723.8
    本发明涉及电路板领域， 尤其涉及一种PCB电路板加工用表面处理设备， 包括有底板、浸泡箱和驱动组件；底板固接有浸泡箱；底板连接有用于驱动固定框及其上的零件运动的驱动组件；还包括有固定框等；驱动组件连接有固定框；固定框固接有若干个电动推杆Ⅰ；...
    2025-11-22
  • 芯片倒装焊的焊接工装及半导体生产线
    芯片倒装焊的焊接工装及半导体生产线_河北美泰电子科技有限公司_202511373995.0
    本发明提供了一种芯片倒装焊的焊接工装及半导体生产线， 属于半导体加工领域， 该芯片倒装焊的焊接工装， 包括离心焊盘和定位机构， 离心焊盘绕自身竖直轴线可转动的设于预设位置；定位机构包括均设于离心焊盘的芯片定位板和基板定位板， 沿远离离心焊盘...
    2025-11-22
  • 一种电子线路板无铅喷锡装置
    一种电子线路板无铅喷锡装置_安徽安兴电子元件有限公司_202511057218.5
    本发明公开了一种电子线路板无铅喷锡装置， 涉及线路板喷锡技术领域。该电子线路板无铅喷锡装置， 包括：喷锡仓， 所述喷锡仓的内部装配有放置板， 所述喷锡仓的内壁滑动连接有移动管道， 所述移动管道的底部转动连接有管道接头一， 所述管道接头一的底...
    2025-11-22
  • 一种防止焊接漏锡的方法及转接板
    一种防止焊接漏锡的方法及转接板_洛阳储变电系统有限公司_202510991968.3
    本发明公开了一种防止焊接漏锡的方法及转接板， 将固定在PCB板上的铜排设置为若干激光焊接区域和锡膏涂抹区域， 以实现锡膏的物理隔离；相邻激光焊接区域之间以及激光焊接区域与锡膏涂抹区域的连接位置均开有槽口， 用于增大热阻， 降低温度传递， 本...
    2025-11-22
  • 一种铝线焊接设备及其控制方法、存储介质
    一种铝线焊接设备及其控制方法、存储介质_东莞平晶微电子科技有限公司_202510942977.3
    本申请公开了一种铝线焊接设备及其控制方法、存储介质， 该方法包括：控制传输机构将加工板传输至第一个焊接机构的焊接工位处；获取焊接工位处的第一图像信息， 并确定对应工件的引线框架和晶粒之间的偏移信息；根据偏移信息确定对应的焊接参数， 并控制焊...
    2025-11-22
  • 一种控制器板连接器通孔回流工艺
    一种控制器板连接器通孔回流工艺_苏州市吴通智能电子有限公司_202510757694.1
    本发明公开了一种控制器板连接器通孔回流工艺， 其包括以下步骤：S1：通过钢网模板在PCB板印刷锡膏， 在所述钢网模板上与PCB板的通孔对应处具有开口， 从钢网模板的开口处向对应通孔中漏锡膏， 在所述PCB板形成锡膏层；S2：在连接器的引脚上...
    2025-11-22
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