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  • 本发明提供了一种偏压极性可调的双波段窄带光电探测器及其制备方法。器件采用多层堆叠设计,自下而上包含透明基底、底电极、近红外活性层、中间传输层、可见光活性层以及集成顶电极的光学微腔层。活性层为有机聚合物给体和富勒烯受体构成的体异质结。通过调节...
  • 本发明涉及太阳能电池技术领域,特别涉及一种太阳能电池及其制备方法、空穴传输层、用电装置和发电装置。太阳能电池包括依次设置的第一电极、空穴传输层、吸光层、第二电极;空穴传输层朝向吸光层的一侧具有多个凹面。空穴传输层朝向吸光层的一侧具有多个凹面...
  • 本申请属于显示技术领域,涉及一种光电器件及其制备方法、显示装置。光电器件包括依次层叠设置的第一电极、第一量子点层、第二量子点层和第二电极;所述第一量子点层的材料包括第一量子点材料,所述第二量子点层的材料包括第二量子点材料,所述第一量子点材料...
  • 本公开提供了一种改善出光率的显示面板及其制备方法,属于光电子制造技术领域。该显示面板包括:发光功能层、驱动基板和取光结构,所述发光功能层位于所述驱动基板上,且与所述驱动基板电性连接,所述发光功能层包括多个间隔排布的发光单元;所述取光结构位于...
  • 本公开涉及显示技术领域,提出一种发光基板和显示装置,发光基板包括:衬底基板、第一导电层、第一无机钝化层、多个焊盘,第一导电层包括第一连接部;第一无机钝化层位于第一导电层背离衬底基板的一侧,第一无机钝化层上形成有第一通孔,第一通孔在衬底基板上...
  • 本申请公开了一种驱动背板以及显示面板,驱动背板包括:背板主体;本位焊盘,位于背板主体的第一侧,包括第一导电层;冗余位焊盘,位于背板主体的第一侧,包括第二导电层,本位焊盘与冗余位焊盘间隔设置;其中,第一导电层的可焊性低于第二导电层的可焊性。通...
  • 一种显示装置包括:基板,其包括显示区域和非显示区域;多个绝缘层,其设置在基板上;多个发光元件,其设置在显示区域中的多个绝缘层上;多条配线,其设置在非显示区域中的多个绝缘层当中的不同绝缘层上并至少部分地彼此交叠;以及多个焊盘电极,其设置在非显...
  • 本申请涉及一种Micro‑LED全彩显示器件及其制造方法。显示器件包括驱动基板以及依次键合的第一、第二和第三发光组件层,形成垂直堆叠结构。各发光组件层通过贯通电极组实现层间电学互连,其中第一发光组件层的第一有源层保持连续,通过控制刻蚀深度避...
  • 本申请的实施例公开了一种驱动芯片及其制备方法、发光单元、显示面板和显示设备,涉及显示的技术领域。驱动芯片包括驱动芯片本体、布线层、布线焊盘、导电结构和驱动焊盘。驱动芯片本体包括本体层和本体焊盘,本体焊盘沿本体层的厚度方向设置在本体层的一侧,...
  • 本申请提供了一种发光像素粒、显示面板、电子设备及发光像素粒的制备方法,该发光像素粒包括衬底、发光二极管芯片、薄膜晶体管、第一类导电孔、第二类导电孔和第一金属互连层。薄膜晶体管设置于发光二极管芯片背离衬底的一侧。发光二极管芯片包括第一电极;薄...
  • 本发明公开了一种LED封装结构及制作方法,其中LED封装结构包括支架、LED芯片、第一反射层、第二反射层和光转换层;支架上设置有若干个固晶区;LED芯片通过锡膏层,固定在固晶区上,并与支架形成电性连接;第一反射层设置在支架上,且第一反射层的...
  • 本发明提供了一种多波长LED器件,包括嵌设圆形的出光罩的顶盖,与顶盖适配的底座,嵌入底座的若干相互隔离的引脚组,隔离引脚组的制冷组件;引脚组包括正极引脚与负极引脚,正极引脚或者负极引脚面向出光罩的顶面设置LED裸芯片,LED裸芯片通过键合引...
  • 本发明提供一种垂直覆晶式发光元件包含裸晶组、二第一接垫、二第二接垫以及电连接层。裸晶组包含二裸晶及第一型半导体连接部。第一型半导体连接部连接于二裸晶的第一型半导体层之间。二第一接垫中的第一者设置于二裸晶中的第一者的下方,二第一接垫中的一第二...
  • 本申请涉及一种激光巨量转移设备及其应用方法,涉及半导体加工技术领域;其包括加工台和转动设置于加工台上的旋转台,所述旋转台上设置有若干组用于吸附基板的吸附组件,且所有所述吸附组件均沿着旋转台的周向间隔分布;所述加工台上围绕旋转台依次设置有上料...
  • 本申请涉及发光元件转移装置以及用于转移发光元件的方法。发光元件转移装置包括:真空室,用于在内部产生或去除真空气氛;对准台,设置在真空室内并且能够在三个轴线上移动;结合台,设置在真空室内并且能够上下移动;便携式卡盘,具有内置加热器,并且能够选...
  • 公开了一种发光元件转移装置和用于转移发光元件的方法,所述发光元件转移装置包括:第一转移头;第二转移头,设置在第一转移头下方;印模,设置在第二转移头下方;倾斜调节构件,用于调节第二转移头的倾斜;以及空气供应构件,用于通过从第二转移头的一个表面...
  • 本申请公开了一种电子元件的转移方法、装置、设备和介质。该方法在将多个电子元件从第一基板转移到第二基板之前,便基于第一基板数据和第一转移算法获取了第二基板的视效模拟图,视效模拟图可以模拟将转移后的电子元件在第二基板上的发光效果,从而可以提前预...
  • 本发明公开的双堆叠全彩MicroLED显示器件的制造方法,可减少驱动衬底键合次数、缩短工艺周期的堆叠全彩MicroLED制备方法,以平衡器件性能与生产成本,该方法包括以下步骤:提供含驱动电路与驱动电极的驱动衬底;提供发射第一颜色光的第一外延...
  • 本发明涉及半导体制造技术领域,尤其是一种基于硅基LED器件分离芯片的方法,包括以下步骤S1~S7。本发明的一种基于硅基LED器件分离芯片的方法通过光刻与蚀刻工艺的协同设计,实现晶圆切割道的高精度图形化与深度控制,使单颗芯片在研磨减薄过程中沿...
  • 本发明提供一种基于LED发光颜色的配比参数确定方法,包括:获取一色温条件下第一荧光膜片的第一配比参数,第一荧光膜片在蓝光LED芯片的激发下发出第一颜色的光;第一荧光膜片由硅胶和至少一种荧光粉混合制备而成;对第一配比参数进行调整得到第二配比参...
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