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最新专利技术
  • 一种兼容吸附多种规格晶圆的水平调节装置
    一种兼容吸附多种规格晶圆的水平调节装置_苏州威达智科技股份有限公司_202511376974.4
    本发明公开的一种兼容吸附多种规格晶圆的水平调节装置，包括安装底板以及设置在安装底板上的三个三点调平组件；三点调平组件顶部安装有调平底板，调平底板上方固定安装有晶圆真空载盘，三点调平组件用于调节调平底板与晶圆真空载盘的水平度；晶圆真空载盘顶部...
    2025-11-19
  • 一种单芯片处理器自动封装设备及封装方法
    一种单芯片处理器自动封装设备及封装方法_苏州锐杰微科技集团有限公司_202511395548.5
    本发明涉及芯片封装相关技术领域，具体是一种单芯片处理器自动封装设备及封装方法，包括柜体及设于柜体内的高精度对位设备，高精度对位设备位于基板放置位的上方，且配备有第二吸嘴，还包括：活动设于柜体内的横臂，横臂能够被柜体内的动力机构驱使而升降，以...
    2025-11-19
  • 全自动定中心180度翻转机构
    全自动定中心180度翻转机构_无锡优联创芯机电设备有限公司_202410525149.5
    本发明公开了全自动定中心180度翻转机构，包括导轨，所述安装架的外壁安装有限位板，所述安装架的内壁安装有滑台，使用时，将安装架固定在工位上，然后再通过升降气缸与滑台配合使用控制装置升降，然后再通过启动动力电机带动扇叶进行旋转，对安装架内部热...
    2025-11-19
  • 一种晶圆移载装置和半导体设备
    一种晶圆移载装置和半导体设备_苏州矽行半导体技术有限公司_202511185022.4
    本发明提供了一种晶圆移载装置和半导体设备，属于半导体晶圆机台技术，晶圆移载装置包括设置于减震台架上的两组Y轴驱动模组、X轴驱动模组和晶圆载盘模组，X轴驱动模组两端被纵向驱动的设置在两组Y轴驱动模组之间，晶圆载盘模组被横向驱动的设置在X轴驱动...
    2025-11-19
  • 晶圆升降载台和晶圆移载装置
    晶圆升降载台和晶圆移载装置_苏州矽行半导体技术有限公司_202511185029.6
    本发明提供了一种晶圆升降载台和晶圆移载装置，属于半导体驱动技术，晶圆升降载台包括支撑模组、升降调平模组和重力平衡模组；多个升降调平模组和多个重力平衡模组交错均布于支撑模组下方；多个升降调平模组从下方对所述支撑模组进行独立升降驱动和水平面调平...
    2025-11-19
  • 一种晶圆夹持机构及晶圆清洗甩干方法
    一种晶圆夹持机构及晶圆清洗甩干方法_杭州众硅电子科技有限公司_202511366736.5
    本发明公开了一种晶圆夹持机构及晶圆清洗甩干方法，晶圆夹持机构，包括卡盘；基座，可绕着自身中心轴线相对卡盘转动；承托部，设于基座，具有可与晶圆底面接触的承载面，多个基座的承托部配合用于水平或趋于水平地承接晶圆；夹持部，设于基座，具有可与晶圆侧...
    2025-11-19
  • 用于无源装置的图案化深沟槽隔离
    用于无源装置的图案化深沟槽隔离_恩智浦有限公司_202510446572.0
    一种电子装置和制造此种装置的相关方法包括制造于半导体衬底的上表面上方的导电无源装置(例如，电感器或传输线)，所述半导体衬底具有安置于所述衬底的所述上表面与下表面之间的主体部分。所述主体部分为掺杂n型或掺杂p型，且所述无源装置通过一个或多个电...
    2025-11-19
  • 半导体器件及其制造方法、电子设备
    半导体器件及其制造方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202410537397.1
    本申请实施例提供了一种半导体器件及其制造方法、电子设备，涉及半导体技术领域。该半导体器件的制造方法包括：在衬底的一侧依次形成图案化的第一导电层、第一介质层、第二导电层和第二介质层；所述第二导电层包含第一类金属；初始孔贯通第二介质层和第二导电...
    2025-11-19
  • 形成半导体结构的方法
    形成半导体结构的方法_深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司_202410538176.6
    本公开提出了一种形成半导体结构的方法，涉及半导体技术领域，该方法包括：提供基板，所述基板具有第一表面和第二表面；选择性在所述第一表面上形成抑制层；选择性在所述第二表面上形成目标层，其中，所述抑制层作为所述目标层的抑制剂；执行处理以去除所述抑...
    2025-11-19
  • 借助于选择性植入的低k互连电介质
    借助于选择性植入的低k互连电介质_恩智浦美国有限公司_202510545500.1
    本公开涉及借助于选择性植入的低k互连电介质。通过以下操作在半导体晶片上形成多层级互连结构以包括在互连区上方形成的导电互连结构和在电容器区上方形成的电容器‑端结构：用减小电容的植入物质对所述互连区上方的一个或多个层间介电(ILD)层选择性地进...
    2025-11-19
  • 接触孔及其形成方法
    接触孔及其形成方法_重庆芯联微电子有限公司_202510910490.7
    本发明提供一种接触孔及其形成方法，通过形成第一介质层，第一介质层覆盖衬底和焊盘；形成第二介质层，第二介质层覆盖第一介质层，第二介质层和第一介质层具有密度差和硬度差；执行刻蚀工艺，依次刻蚀第二介质层和第一介质层形成接触孔，接触孔贯穿所述第二介...
    2025-11-19
  • 通孔的制备方法及半导体结构
    通孔的制备方法及半导体结构_物元半导体技术(青岛)有限公司_202510951771.7
    本申请提供一种通孔的制备方法及半导体结构，通过提供衬底，去除部分衬底，于衬底上表层形成至少一凹槽，然后采用具备各向异性的填充材料填充凹槽，形成填充结构，刻蚀填充结构，于凹槽内的填充结构中形成通孔。其中，由于填充材料具备各向异性，部分化学、物...
    2025-11-19
  • 一种半导体器件及其制作方法
    一种半导体器件及其制作方法_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202511030266.5
    本发明提供一种半导体器件及其制作方法，在形成金属硅化物之前，先去除掉位于斜面区域的残留氧化硅层，然后再形成金属硅化物层，通过在斜面区域形成斜面金属硅化物层，使得后续形成的粘附层在斜面区域和斜面金属硅化物层接触，由于粘附层和斜面金属硅化物层的...
    2025-11-19
  • 通孔及半导体器件的制备方法
    通孔及半导体器件的制备方法_合肥晶合集成电路股份有限公司_202511394643.3
    本申请提供了一种通孔及半导体器件的制备方法，属于半导体领域。该通孔的制备方法包括：提供一半导体结构，半导体结构中包括刻蚀停止层；在半导体结构表面涂覆第一光刻胶，并对第一光刻胶进行第一PRB烘烤得到第一光刻胶层；在第一光刻胶层表面涂覆第二光刻...
    2025-11-19
  • 封装结构及其形成方法
    封装结构及其形成方法_长电科技管理有限公司_202510831258.4
    本申请公开了一种封装结构及其形成方法，该形成方法包括：提供第一晶圆，包括多个第一晶粒；提供第二晶圆，包括多个第二晶粒；刻蚀第二晶圆的第二键合面，在部分第二晶粒上形成第一凹槽；提供第三晶圆，包括多个第三晶粒；将第二晶圆的第二键合面与第一晶圆的...
    2025-11-19
  • 封装结构及其形成方法
    封装结构及其形成方法_长电科技管理有限公司_202510834370.3
    本申请公开了一种封装结构及其形成方法，该形成方法包括：提供第一晶圆，包括多个第一晶粒；提供第二晶圆，包括多个第二晶粒；刻蚀第二晶圆的第三表面，在部分第二晶粒上形成第一凹槽；提供第三晶圆，包括多个第三晶粒；将第二晶圆的第三表面与第一晶圆的第二...
    2025-11-19
  • 半导体结构的切割方法及芯片单元
    半导体结构的切割方法及芯片单元_长鑫科技集团股份有限公司_202511014227.6
    本公开是关于半导体技术领域，涉及一种半导体结构的切割方法及芯片单元，半导体结构包括衬底和位于衬底上的器件层，器件层包括多个芯片单元和位于相邻两个芯片单元之间的切割区，切割区包括介质层和嵌设于介质层内的导电结构，切割方法包括：对切割区进行切割...
    2025-11-19
  • 电子装置及制造电子装置的方法
    电子装置及制造电子装置的方法_安靠科技新加坡控股私人有限公司_202510518428.3
    电子装置及制造电子装置的方法。在一个示例中，一种电子装置包括：衬底，其包括顶侧、底侧、介电结构和导电结构；第一电子部件，其在所述衬底的所述顶侧上方且与所述导电结构耦合，其中所述第一电子部件包括面向所述衬底的第一侧和背对所述衬底的第二侧；包封...
    2025-11-19
  • 一种封装模组及电子设备和封装模组的制备方法
    一种封装模组及电子设备和封装模组的制备方法_华为技术有限公司_202410540491.2
    本申请实施例提供的一种封装模组及电子设备和封装模组的制备方法。封装模组包括基片，基片中形成有基于基片的至少一个无源器件；基片包括容纳腔，芯片位于容纳腔内；基片为硅基片、陶瓷基片中的一者。本申请实施例在基片中直接形成无源器件，可以有效地利用基...
    2025-11-19
  • 一种数据存储芯片封装结构
    一种数据存储芯片封装结构_湖南铁道职业技术学院_202510857717.6
    本发明涉及了数据存储芯片封装技术领域，且公开了一种数据存储芯片封装结构，包括，防护组件和散热组件，所述防护组件由壳体、底座、芯片本体、顶盖、螺栓和阻尼硅胶构成，所述壳体的内底壁固定连接有底座，所述底座的顶端设置有顶盖。该数据存储芯片封装结构...
    2025-11-19
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