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最新专利技术
  • 电路衬底的过孔导体形成方法及设备
    电路衬底的过孔导体形成方法及设备_创新服务股份有限公司_202410496930.4
    本公开提供了一种电路衬底的过孔导体形成方法， 包括：对一多层软板执行一注胶工序， 该注胶工序包括：驱使一注胶装置下移至一定位以使该注胶装置的多个注胶管对应伸入该多层软板的多个过孔中并与该些过孔的底部相隔一间距；驱使该注胶装置的该些注胶管各输...
    2025-11-19
  • 低插入损耗的高速线路板的阻焊制作工艺及高速线路板
    低插入损耗的高速线路板的阻焊制作工艺及高速线路板_广州添利电子科技有限公司_202511332198.8
    本发明提供一种低插入损耗的高速线路板的阻焊制作工艺及高速线路板， 通过优化高速线路板的阻焊制作工艺， 减小了所制作的高速线路板产品的插入损耗。具体地， 通过采用两次丝印工艺对高速线路板整体表面进行印刷， 并在一次丝印工艺中， 在对高速线路板...
    2025-11-19
  • 一种电子电路的抗腐蚀可焊表面处理方法
    一种电子电路的抗腐蚀可焊表面处理方法_电子科技大学_202410455954.5
    本发明属于PCB板及封装载板表面最终涂饰领域， 具体提供一种电子电路的抗腐蚀可焊表面处理方法， 用以提高PCB板及封装载板终饰装贴的制造可靠性， 同时控制制造成本。本发明首先在PCB板及封装载板的裸露铜箔表面进行化学镀镍处理， 并对所镀镍层...
    2025-11-19
  • 一种柔性导电金属线路制备方法
    一种柔性导电金属线路制备方法_四川大学_202410454007.4
    本发明公开了一种柔性导电金属线路制备的方法， 具体为对聚合物膜进行紫外激光直写， 制得亲水聚合物膜基材；将所述亲水聚合物膜基材进行金属溅射处理， 制得溅射基材；将所述溅射基材置于化学镀液中沉积金属层， 后清洗烘干， 得到柔性导电金属薄膜；再...
    2025-11-19
  • 双面线路基板的侧面配线制造方法
    双面线路基板的侧面配线制造方法_帆宣系统科技股份有限公司_202410459574.9
    本发明涉及一种双面线路基板的侧面配线制造方法， 其提供的双面线路基板于基板本体上下表面设有上、下金属线路层， 对提供的双面线路基板的侧边面形成侧边线路基材层， 侧边线路基材层的外表面覆设光阻基材层， 接续对光阻基材层施以激光照射曝光及显影形...
    2025-11-19
  • 双面线路基板的侧边配线制法
    双面线路基板的侧边配线制法_帆宣系统科技股份有限公司_202410458086.6
    本发明涉及一种双面线路基板的侧边配线制法， 其主要是对提供的双面线路基材的侧边面形成侧边线路基材层， 再以激光加工形成连接双面线路基材上、下表面的上主线路基材层与所述下主线路基材层的侧边配线， 借此， 解决现有双面线路基板以蚀刻手段形成侧边...
    2025-11-19
  • 一种基于超声波辅助的微波多层印制板退金处理方法
    一种基于超声波辅助的微波多层印制板退金处理方法_中国电子科技集团公司第十四研究所_202511000922.7
    本发明公开了一种基于超声波辅助的微波多层印制板退金处理方法， 属于印制电路技术领域。该方法包括内层单片制作、多层层压、外层电路制作、退金保护、超声波辅助退金、清洗干燥制备， 其中， 对内层单片的焊盘进行镀金处理， 焊盘表面镀金层厚度为1.3...
    2025-11-19
  • 一种中通三段式钻码机的钻码方法
    一种中通三段式钻码机的钻码方法_雪龙数控设备(深圳)有限公司_202511348183.0
    本申请提供一种中通三段式钻码机的钻码方法， 其包括阶梯形的压板过板装置， 所述压板过板装置为具有中空的阶梯形结构， 阶梯形结构的上部为载台， 所述载台设置有钻孔配合单元， 阶梯形结构的下部为钻码加工平台， 所述钻码加工平台配置有空槽， 所述...
    2025-11-19
  • 一种用于线路板钻码的压板过板装置
    一种用于线路板钻码的压板过板装置_雪龙数控设备(深圳)有限公司_202511348182.6
    本申请提供一种用于线路板钻码的压板过板装置， 其包括具有中空的阶梯形结构， 阶梯形结构的上部为载台， 所述载台设置有钻孔配合单元， 阶梯形结构的下部为加工平台， 所述加工平台配置有空槽， 所述空槽内部设置有压板组件；所述线路板可从所述中空的...
    2025-11-19
  • 一种具备高效除尘功能的线路板加工系统
    一种具备高效除尘功能的线路板加工系统_同扬光电(江苏)有限公司_202511319921.9
    本发明公开一种具备高效除尘功能的线路板加工系统， 涉及线路板制造技术领域， 包括加工台和防护罩， 加工台顶端固定有定位台， 定位台上设有吸附定位机构；本发明通过抽风机对环形筒内部高速吹风， 使环形筒内的高速气流从吹气孔吹向钻头， 实现散热降...
    2025-11-19
  • 一种PCBA板入壳前自适应撑开装置及装壳工艺
    一种PCBA板入壳前自适应撑开装置及装壳工艺_吉安伊戈尔电气有限公司_202511183362.3
    本发明公开了一种PCBA板入壳前自适应撑开装置及装壳工艺， 涉及PCBA板装壳技术领域， 包括固定座， 升降组件设于固定座一侧， 升降架与升降组件连接， 两个壳体撑开组件对称设于升降架远离固定座一侧；壳体撑开组件包括驱动件， 驱动件设于升降...
    2025-11-19
  • 用于多层PCB的高精度钻孔控制方法及系统
    用于多层PCB的高精度钻孔控制方法及系统_深圳市佳阳世纪科技有限公司_202510967783.9
    本发明公开了用于多层PCB的高精度钻孔控制方法及系统， 涉及智能控制技术领域。所述方法包括：扫描分析得到多层PCB板的分层材料特性和结构尺寸信息， 对多层PCB板进行装夹固定和定位孔加工， 得到PCB板定位孔；构建钻孔加工三维坐标轴；构建P...
    2025-11-19
  • mini-LED板的热压装置及mini-LED板的制作方法
    mini-LED板的热压装置及mini-LED板的制作方法_广东芯乐光光电科技有限公司_202510863394.1
    本发明公开了mini‑LED板的热压装置及mini‑LED板的制作方法， 涉及mini‑LED板领域， 包括机箱， 所述机箱内固定安装有热压板， 且在热压板的下方通过顶升机构连接有升降板， 所述传送辊用于传送经过机箱的mini‑LED板， ...
    2025-11-19
  • 电路板的塞孔方法以及电路板
    电路板的塞孔方法以及电路板_深南电路股份有限公司_202510694850.4
    本申请公开了电路板的塞孔方法以及电路板， 塞孔方法包括：获取到待处理板材；其中， 待处理板材包括至少一个通孔；使用第一塞孔材料对通孔进行第一次塞孔， 并使第一塞孔材料塞满通孔；使用第二塞孔材料对填充有第一塞孔材料的通孔进行第二次塞孔， 以通...
    2025-11-19
  • 贴膜机构及预贴膜方法
    贴膜机构及预贴膜方法_志圣科技(广州)有限公司_202410459778.2
    一种贴膜机构， 包含膜料供给件、膜料吸附件以及膜料吸附轮。膜料供给件用以沿馈送方向提供膜料。膜料吸附件对应膜料供给件设置， 且膜料吸附件用以吸附提供自膜料供给件的膜料。膜料吸附轮对应膜料吸附件设置， 且膜料吸附轮用以吸附膜料及支撑抚平膜料。...
    2025-11-19
  • 显示装置
    显示装置_川奇光电科技(扬州)有限公司_202510503765.5
    一种显示装置， 包含驱动基板、软性印刷电路板、微控制器单元(MCU)、驱动集成电路以及走线。驱动基板包含上表面与下表面。软性印刷电路板电性连接驱动基板并设置于驱动基板的上表面。微控制器单元设置于驱动基板的上表面。驱动集成电路设置于驱动基板的...
    2025-11-19
  • 电路板及其制作方法
    电路板及其制作方法_庆鼎精密电子(淮安)有限公司_202410485423.0
    本申请公开一种电路板及其制作方法。电路板的制作方法包括以下步骤：提供电路基板， 所述电路基板包括基层和多个连接垫， 所述连接垫部分嵌设于所述基层内并部分显露于所述基层外；在所述连接垫上形成凹槽；在所述凹槽内形成导电柱， 所述导电柱凸出于所述...
    2025-11-19
  • 电路板及其制作方法
    电路板及其制作方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202410480070.5
    本申请公开一种电路板及其制作方法。电路板包括电路基板、多个导电柱、多个锡膏和电子元器件。电路基板包括第一基板， 第一基板包括第一基材层和设置于第一基材层相对的两个表面的第一导体层和第二导体层， 第一导体层包括多个连接垫， 第二导体层设有显露...
    2025-11-19
  • 一种PCB板组件及空调
    一种PCB板组件及空调_青岛海尔空调电子有限公司_202410474314.9
    本申请涉及空调技术领域， 具体提供一种PCB板组件及空调， 旨在解决现有PCB板设置容易出现传输线之间相关干扰或打火的问题。为此目的， 本申请的PCB板组件包括：PCB板主体以及设置在PCB板主体上的电容模块、输入控制模块和风机功率模块， ...
    2025-11-19
  • 电路板及其制造方法
    电路板及其制造方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202410501543.5
    一种电路板， 包含玻璃基板、线路层、电子元件、第一增层结构及第二增层结构。玻璃基板具有相对的第一表面、第二表面及连通第一表面与第二表面的导电通孔， 玻璃基板的熔点为600℃以下并大于焊锡的温度。线路层及电子元件设置于玻璃基板中， 第一增层结...
    2025-11-19
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