Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 一种红外探测器读出电路修复方法
    一种红外探测器读出电路修复方法_中国电子科技集团公司第十一研究所_202511146715.2
    本申请提供一种红外探测器读出电路修复方法，涉及硅读出电路修复技术领域，包括：对加工完的电路芯片筛选电学性能异常的芯片，根据故障类型确定问题线路与最近焊盘的相对坐标；在FIB‑SEM双束扫描电子显微镜下，移动样品台到达所述相对坐标，以所述相对...
    2026-01-19
  • 电池片分档复判方法、电池片分选控制方法及相关设备
    电池片分档复判方法、电池片分选控制方法及相关设备_通威太阳能(金堂)有限公司_202510156868.9
    本申请提供一种电池片分档复判方法、电池片分选控制方法及相关设备，涉及太阳能电池技术领域。本申请针对在EL测试机台处的EL测试结果不合格的待复判电池片，获取该待复判电池片的电致发光EL测试图像和实际电性能参数等级，并调用EL缺陷检测分类模型对...
    2026-01-19
  • 一种用于超声波楔形键合的夹具及键合方法
    一种用于超声波楔形键合的夹具及键合方法_中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心_202511392439.8
    本发明涉及微电子封装技术与半导体制造装备技术领域，具体涉及一种用于超声波楔形键合的夹具及键合方法。本发明提供一种用于超声波楔形键合的夹具，包括安装板、键合基板和弹簧顶针，所述安装板用于提供底座支撑，多个所述键合基板嵌合在所述安装板上；所述弹...
    2026-01-19
  • 一种超声键合工艺及键合工艺可靠性评价方法
    一种超声键合工艺及键合工艺可靠性评价方法_济南晶恒电子有限责任公司_202511303502.6
    本申请涉及一种超声键合工艺及键合工艺可靠性评价方法，属于半导体器件封装技术领域。一种超声键合工艺，包括以下步骤：步骤一、键合前，对金属陶瓷外壳进行等离子清洗，去除表面沾污与氧化层；步骤二、铝丝穿入键合机劈刀，采用劈刀将铝丝以250cN‑28...
    2026-01-19
  • 用于混合键合设备的振动抑制装置及混合键合方法
    用于混合键合设备的振动抑制装置及混合键合方法_西安邮电大学_202511714371.0
    本发明涉及半导体技术领域，公开了一种用于混合键合设备的振动抑制装置及混合键合方法，其中，一种用于混合键合设备的振动抑制装置，包括：水平振动抑制机构，其包括中空连接组件、水平限制组件、轴向连接组件、圆周移动组件以及水平振动抑制组件；轴向振动抑...
    2026-01-19
  • 一种适用于不同尺寸和形状的BGA植球装置及方法
    一种适用于不同尺寸和形状的BGA植球装置及方法_中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心_202511379228.0
    本发明公开了一种适用于不同尺寸和形状的BGA植球装置及方法，属于电子元器件封装与维修技术领域，其装置包括：底层基座，其中心设有真空吸附孔，用于吸附固定BGA芯片；多组可更换的定位卡销，固定于所述底层基座，用于围成与BGA芯片尺寸匹配的定位框...
    2026-01-19
  • 凸块侧壁防氧化的方法、应用
    凸块侧壁防氧化的方法、应用_昆山日月同芯半导体有限公司_202511372432.X
    本发明属于芯片技术领域，具体涉及凸块侧壁防氧化的方法、应用。该方法包括：在晶圆上利用凸块技术电镀凸块，晶圆上有多个凸块，凸块与凸块之间存在间隙；使用PVD技术，在晶圆表面溅射保护金属，形成金属层；使用干蚀刻物理撞击技术，清除保护金属，去除金...
    2026-01-19
  • 纳米银的烧结方法
    纳米银的烧结方法_成都天奥电子股份有限公司_202511050663.9
    本申请涉及半导体芯片焊接技术处理技术领域，具体而言，涉及一种纳米银的烧结方法，包括如下步骤：将金属基板酸洗至表面粗糙，再清洗金属基板表面杂质得到预处理基板；将预处理基板采用混合气体活化预处理基板的表面活性，混合气体为强还原气体和惰性气体的混...
    2026-01-19
  • 形成电连接件的方法和电连接件
    形成电连接件的方法和电连接件_英飞凌科技股份有限公司_202510807148.4
    提供了一种形成电连接件的方法。所述方法可以包括：通过将第一接合线的第一区段接合到第一接触元件、折叠所述第一接合线以将所述第一接合线的第二区段布置在接合的第一区段之上、并且将所述第二区段按压到所述第一区段上，来在所述第一接触元件上形成第一折返...
    2026-01-19
  • 一种倒装芯片气密封装方法以及封装芯片
    一种倒装芯片气密封装方法以及封装芯片_中国电子科技集团公司第十三研究所_202511312124.8
    本申请提供一种倒装芯片气密封装方法以及封装芯片，涉及半导体封装技术领域。包括：利用干法刻蚀方法在硅基转接板的顶面上刻蚀出预设数量的半槽，预设数量为需要封装的芯片的数量，每个半槽中包含多个与相应芯片的芯片功能点或者接地点对应的硅柱；在每个半槽...
    2026-01-19
  • 一种化合物芯片倒装气密性封装制备方法及封装芯片
    一种化合物芯片倒装气密性封装制备方法及封装芯片_中国电子科技集团公司第十三研究所_202511312118.2
    本申请提供一种化合物芯片倒装气密性封装制备方法及封装芯片，涉及电动车辆技术领域。该方法包括：按照需要封装的化合物芯片的数量，在硅基转接板的顶面上刻蚀开槽，得到与需要封装的化合物芯片的数量一致的硅基转接板腔体，每个硅基转接板腔体中包含多个与相...
    2026-01-19
  • 一种高精度减振固晶装置及固晶方法
    一种高精度减振固晶装置及固晶方法_江苏和熠光显科技有限公司_202511300896.X
    本发明涉及固晶技术领域，具体是一种高精度减振固晶装置及固晶方法，安装于驱动单元上，包括：抓取装置，滑动设置在所述驱动单元上，所述抓取装置上设置有减振结构；容滞缸，可拆卸的安装在所述驱动单元上，所述容滞缸内形成有两组直径不同的驱动腔室；伸缩活...
    2026-01-19
  • 一种用于有源功能元器件的光固化二次封装方法
    一种用于有源功能元器件的光固化二次封装方法_中国航空工业集团公司济南特种结构研究所_202511032596.8
    本发明涉及一种用于有源功能元器件的光固化二次封装方法，属于航空复合材料成型技术领域。该方法包括：配制可喷涂的光固化封装前驱体胶液；根据元器件厚度，将光固化封装前驱体胶液均匀喷涂在平面或曲面有源电磁结构表面；采用紫外灯或近红外灯对光固化封装前...
    2026-01-19
  • 用于封装电子元件的底部填充方法
    用于封装电子元件的底部填充方法_株式会社ENJET_202411258591.2
    本公开涉及一种用于封装电子元件的底部填充方法。本发明的用于封装电子元件的底部填充方法的特征在于，包括：在工作台上加载层叠有电子元件的基板的步骤；热传递以使所述基板保持规定温度的步骤；热传递以使喷射填充剂的分配器保持规定温度的步骤；利用分配器...
    2026-01-19
  • 封装结构的形成方法、封装结构、器件及电子装置
    封装结构的形成方法、封装结构、器件及电子装置_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202410799103.2
    本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种封装结构的形成方法、封装结构、器件及电子装置。所述方法包括：提供支撑基底，支撑基底包括相对的第一表面和第二表面；在第一表面上形成应力平衡层；在第二表面上形成目标封装结构，应力平衡层用于在形成目标封装结构...
    2026-01-19
  • 一种具有高散热性能DFN封装结构的制造方法
    一种具有高散热性能DFN封装结构的制造方法_强茂电子(无锡)有限公司_202511310787.6
    本发明公开了一种具有高散热性能DFN封装结构的制造方法，包括芯片切割；将切割好的芯片焊接在矩阵式金属框架上；将矩阵式铜跳线框架焊接在芯片及矩阵式金属框架上；清洗；在矩阵式铜跳线框架正面上贴膜；对金属框架进行塑封成型；去除矩阵式金属框架上方和...
    2026-01-19
  • 芯片封装方法及电子设备
    芯片封装方法及电子设备_歌尔微电子股份有限公司_202511212069.5
    本申请提供了一种芯片封装方法及电子设备。所述芯片封装方法包括：在基板的切割道上设置导电层；封装所述基板，以在所述基板上形成塑封部；沿所述切割道切割所述塑封部，以露出所述导电层；采用选择性溅镀工艺在所述塑封部上溅镀，形成与所述导电层电连接的导...
    2026-01-19
  • 用于增强散热的复合封装及其形成方法
    用于增强散热的复合封装及其形成方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202511085216.7
    本发明提供一种复合封装及其形成方法。复合封装可具有用于增强散热的特征。该特征可包括位于半导体芯片背侧的金属柱阵列。或者，该特征可包括腔，半导体芯片的背侧表面暴露于该腔，且该腔在侧向上被模制化合物框架的部分环绕。
    2026-01-19
  • 芯片直接键合方法
    芯片直接键合方法_原子能与替代能源委员会_202510823304.6
    本发明公开了芯片直接键合方法。本公开涉及一种用于键合芯片的方法，包括以下步骤：a)提供其中形成有芯片的供体衬底，该供体衬底包括正面和背面；b)通过直接键合，将供体衬底的正面安装至临时衬底；c)优选地减薄供体衬底；d)将由供体衬底和临时衬底组...
    2026-01-19
  • 一种基板加工方法和光芯片
    一种基板加工方法和光芯片_无锡光子芯片联合研究中心_202511411741.3
    本申请提供一种基板加工方法和光芯片，涉及半导体加工技术领域，方法包括：提供待加工基板，待加工基板具有多个布线区域和切割区域，相邻布线区域之间经切割区域分隔；通过激光光斑扫描布线区域和切割区域，以在布线区域内形成第一改质点和在切割区域内形成改...
    2026-01-19
首页 上一页 8 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证