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最新专利技术
  • 一种超薄三电平单管SVG模块
    一种超薄三电平单管SVG模块_恒一电气集团有限公司_202410092175.3
    本申请公开了一种超薄三电平单管SVG模块，包括外壳，设置于所述外壳构成的容纳腔内的控制板、储能电容、霍尔电流互感器、LCL、散热风扇和I GBT组件，嵌入所述外壳的侧面上的人机交互组件和接口组件。其中，控制板根据接口组件反馈的电网采样数据和...
    2025-08-29
  • 一种电力巡检装置
    一种电力巡检装置_湖北盛星电力工程有限公司_202410094085.8
    本发明提供一种电力巡检装置，包括上支架和下支架，所述上支架内固定有上巡检环，下支架内固定有下巡检环，上支架内装设有多个第一毛辊，下支架内装设有多个第二毛辊，下支架内的两侧开设有支撑绳槽，支撑绳槽内装设有支撑绳，上支架内开设有固定槽，下支架内...
    2025-08-29
  • 开关柜
    开关柜_ABB瑞士股份有限公司_202410091087.1
    本发明涉及一种开关柜，具有至少两个并置的单元柜，各单元柜包括多个用于容纳电气元件的隔室，其中，开关柜包括设置于单元柜并排方向上的端侧并且竖向延伸的降流通道，降流通道在其上端与开关柜顶部泄压集流通道连通，开关柜还包括沿单元柜并排方向延伸并依次...
    2025-08-29
  • 线缆固定件、线缆连接器及连接器组件
    线缆固定件、线缆连接器及连接器组件_安费诺电子装配(厦门)有限公司_202410095757.7
    本发明公开了线缆固定件、线缆连接器及连接器组件，属于线缆连接器领域，线缆固定件，用于含绝缘主体和线缆的线缆连接器的上下两排线缆固定，包括固定体、以及保持体，固定体设置于绝缘主体，保持体将线缆固定于固定体，并使上下两排的线缆贴靠于一起并出线。...
    2025-08-29
  • 一种幅相解耦型超表面
    一种幅相解耦型超表面_成都超元光学科技有限公司_202410093214.1
    一种幅相解耦型超表面，涉及电磁超表面技术领域。本发明是为了解决目前还没有幅相解耦型超表面的问题。本发明从上到下依次包括：石墨烯可调结构、泡沫板层、第一金属贴片、第二金属贴片、第一基板层、金属地、粘合层、第二基板层；石墨烯可调结构中依次包括：...
    2025-08-29
  • 方向图可重构的定向天线及电子设备
    方向图可重构的定向天线及电子设备_中兴通讯股份有限公司_202410095490.1
    本发明实施例提供了一种方向图可重构的定向天线及电子设备，所述定向天线包括：二元天线阵，包括多个天线阵单元，用于将激励能量以电磁波方式辐射；馈电网络，用于基于改变馈电信号的流动路径，以提供等差相位差的激励；功分器，用于将所述激励等分至所述多个...
    2025-08-29
  • 一种电池包混合冷却板及冷却系统
    一种电池包混合冷却板及冷却系统_中国北方车辆研究所_202410092389.0
    本发明公开了一种电池包混合冷却板及冷却系统，属于电池冷却技术领域；解决了现有技术中传统液冷的电池包进水口区域的电池单体温度高于出水口区域的电池单体温度，影响电池单体的一致性，进而影响电池包的寿命的技术问题。本发明的电池包混合冷却板包括冷却板...
    2025-08-29
  • 一种2V平台电压的近中性锌离子电池
    一种2V平台电压的近中性锌离子电池_中南大学_202410089798.5
    本发明公开了一种2V平台电压的近中性锌离子电池，包括正极、负极和电解液，所述负极为难溶性锌化合物，电解液为不含锌离子的可溶性乙酸盐，在正极和电解液之间加入一层拥挤胶团电解质，所述拥挤胶团电解质为黏土矿物或富含羟基或者胺基的大分子。本发明的锌...
    2025-08-29
  • 高热稳定性和低成本电池组电池
    高热稳定性和低成本电池组电池_通用汽车环球科技运作有限责任公司_202410097536.3
    本发明涉及高热稳定性和低成本电池组电池。电池组电池包括C个阴极电极，其每个包括布置在阴极集流体上的阴极活性材料层。所述阴极活性材料层包含阴极活性材料，所述阴极活性材料包括LiMnxFe1‑x‑yM...
    2025-08-29
  • 燃料电池系统以及燃料电池系统的控制方法
    燃料电池系统以及燃料电池系统的控制方法_本田技研工业株式会社_202410092751.4
    本发明涉及燃料电池系统以及燃料电池系统的控制方法。一种燃料电池系统(10)包括减速缓冲(74)，所述减速缓冲是能够将在气泵(112)减速时产生的剩余电力(ΔAP)充电到蓄电装置(244)的电力量，在所述燃料电池系统中，控制装置(26)根据蓄...
    2025-08-29
  • 集流体及制备方法、极片及制备方法、电池、用电装置
    集流体及制备方法、极片及制备方法、电池、用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410095406.6
    本申请公开了一种集流体及制备方法、极片及制备方法、电池、用电装置。所述集流体包括有机膜层、设于所述有机膜层至少一侧的导电层、以及设于所述有机膜层和所述导电层之间的导电颗粒层。本申请提高了集流体上导电层的一致性和均匀性，从而降低电池内阻，另外...
    2025-08-29
  • 一种用于锂离子电池的硼氮替位且内嵌金属纳米晶的一维碳结构
    一种用于锂离子电池的硼氮替位且内嵌金属纳米晶的一维碳结构_电子科技大学长三角研究院(湖州)_202410092235.1
    发明公开了一种用于锂离子电池的硼氮替位且内嵌金属纳米晶的一维碳结构。杂质原子替位和结构修饰是提高碳材料储锂的两种重要策略，杂质原子的加入增加了储锂活性位点；金属纳米晶的修饰可以促进电子的传输能力。其制备流程如下：1.热解前源料的制备：超纯水...
    2025-08-29
  • 一种复合负极材料、其制备方法和包含其的全固态锂电池
    一种复合负极材料、其制备方法和包含其的全固态锂电池_北京车和家信息技术有限公司_202410095210.7
    本发明提供了一种复合负极材料、其制备方法和包含其的全固态锂电池。所述复合负极材料包括相互复合在一起的碳包覆负极活性物质颗粒和碳包覆硫化物固体电解质颗粒；所述碳包覆负极活性物质颗粒包括负极活性物质颗粒和包覆在所述负极活性物质颗粒表面的碳层；所...
    2025-08-29
  • 一种氧化镧和碳双重包覆修饰的改性磷酸锰铁锂正极材料的制备方法
    一种氧化镧和碳双重包覆修饰的改性磷酸锰铁锂正极材料的制备方法_北京工业大学_202410093661.7
    一种氧化镧和碳双重包覆修饰的改性磷酸锰铁锂正极材料的制备方法，属于锂离子电池领域。将锂源、磷源、铁源和锰源等充分混合，经初步烧结得到磷酸锰铁锂。引入镧和碳源经二次低温短时加热，烧结得到氧化镧和碳双重修饰的磷酸锰铁锂复合正极材料，具有均匀致密...
    2025-08-29
  • 负极极片、水性负极浆料、二次电池及用电装置
    负极极片、水性负极浆料、二次电池及用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410094562.0
    本申请提供一种负极极片、水性负极浆料、二次电池及用电装置。负极极片包括负极集流体以及设置在负极集流体至少一侧的负极膜层，负极膜层包括负极活性材料、水性粘结剂，至少部分负极膜层还包括添加剂，添加剂包括水溶性不饱和有机酸盐，水溶性不饱和有机酸盐...
    2025-08-29
  • 堆叠封装结构及电子设备
    堆叠封装结构及电子设备_华为技术有限公司_202410094671.2
    本申请提供一种堆叠封装结构及电子设备，涉及封装技术领域，能够提高封装结构的散热性能。该堆叠封装结构包括第一封装、第二封装、至少一个导热件。第一封装包括第一载板、第二载板以及设置在第一载板和第二载板之间的第一芯片。第二封装堆叠设置在第二载板上...
    2025-08-29
  • 晶圆键合结构及其形成方法
    晶圆键合结构及其形成方法_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202410096948.5
    一种晶圆键合结构及其形成方法，其中结构包括：第一晶圆，包括第一衬底和位于所述第一衬底表面的第一器件层；位于第一器件层内的若干第一键合沟槽，所述第一键合沟槽包括第一区以及位于第一区顶部的第二区；位于第二区侧壁表面以及第一器件层顶部表面的第一保...
    2025-08-29
  • 一种电子组件、电子设备及芯片结构
    一种电子组件、电子设备及芯片结构_华为技术有限公司_202410099181.1
    本申请提供一种电子组件、电子设备及芯片结构，涉及封装技术领域，用于提升电子组件的散热能力。其中，电子组件包括：电路板、第一芯片、第二芯片和传热板。传热板位于电路板的一侧。第一芯片位于传热板与电路板之间，第一芯片连接电路板，且第一芯片连接传热...
    2025-08-29
  • 芯片封装结构、电路板组件、收发机及基站
    芯片封装结构、电路板组件、收发机及基站_华为技术有限公司_202410095786.3
    本申请提供了一种芯片封装结构、电路板组件、收发机及基站。其中，芯片封装结构包括：底板，底板具有第一表面和第二表面，第一表面和第二表面位于底板的同一侧；芯片，芯片设于第一表面；封装体，封装体的至少部分设于第二表面，封装体与底板合围形成空腔，芯...
    2025-08-29
  • 一种封装基板及其制备方法
    一种封装基板及其制备方法_上海美维科技有限公司_202410093504.6
    本发明提供一种封装基板及其制备方法，芯板层表面设置芯板线路层和填充芯板层的芯板通孔；芯板线路层之间设置缓冲层，芯板线路层和缓冲层上设置基板增层，连通槽贯穿基板增层，连通槽侧壁和硅基中间层侧壁之间设置互连引线层电连接。本发明通过硅基中间层的电...
    2025-08-29
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