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最新专利技术
  • 用于音频换能器的径向MEMS部件
    用于音频换能器的径向MEMS部件_苹果公司_202510265021.4
    本公开涉及用于音频换能器的径向MEMS部件。更具体而言，本主题技术的各方面涉及电子设备，这些电子设备具有扬声器，诸如微机电系统(MEMS)扬声器。一种MEMS扬声器可以包括径向MEMS部件。该径向MEMS部件可以包括内支撑结构、外支撑结构和...
    2025-09-21
  • MEMS扬声器架构
    MEMS扬声器架构_苹果公司_202510265066.1
    本公开涉及MEMS扬声器架构。更具体而言，涉及一种微电子机械换能器组件，该微电子机械换能器组件包括：壳体，该壳体限定内部腔室和从该内部腔室到周边环境的开口；第一声音辐射构件，该第一声音辐射构件能够操作以产生第一频率；和第二声音辐射构件，该第...
    2025-09-21
  • 多接入点协调方法、无线通信设备和多接入点协调系统
    多接入点协调方法、无线通信设备和多接入点协调系统_联发科技股份有限公司_202510270943.4
    一种多接入点(M‑AP)协调方法，包括：第二接入点(AP)的处理器接收协调控制帧，其中，该协调控制帧由第一AP发送，其中，协调控制帧包括用于至少一个共享AP的至少一个用户信息字段，并且至少一个用户信息字段中的每个用户信息字段包括受共享AP的...
    2025-09-21
  • 无线网络中的信息优先级排序
    无线网络中的信息优先级排序_辉达公司_202510269905.7
    本公开涉及无线网络中的信息优先级排序，具体公开了自主地调整UE装置要传输的信息的优先级的装置、系统和技术。在至少一个实施例中，UE装置通过调整优先级排序参数来自主地调整要传输的信息的优先级。在至少一个实施例中，优先级排序参数由监控分组统计信...
    2025-09-21
  • 触发侧链路中继无线电链路控制信道释放的方法和设备
    触发侧链路中继无线电链路控制信道释放的方法和设备_华硕技术授权股份有限公司_202510265219.2
    本发明公开了一种用于第一端用户设备的方法和装置。在一个实施例中，第一端用户设备与中继用户设备建立PC5连接，以用于支持第一端用户设备与第二端用户设备之间经由中继用户设备的用户设备间中继通信。第一端用户设备使用第一PC5中继无线电链路控制信道...
    2025-09-21
  • 车辆用电路布置和电加热器
    车辆用电路布置和电加热器_韦巴斯托股份公司_202510267437.X
    用于车辆用的电加热器、特别是电动流体加热器(12)的电路布置(1)，包括：用于提供电压、特别是高电压的连接，该连接具有用于第一工作电压电势的第一连接极(HV+)和用于第二工作电压电势的第二连接极(HV‑)；加热电阻器(RH
    2025-09-21
  • 电子装置
    电子装置_方略电子股份有限公司_202510266759.2
    本发明提供一种电子装置与电子设备，电子装置包括基板、线路层、多个通孔、多个导电件、多个功能元件及保护件。基板定义有第一表面及第二表面，线路层配置于第一表面上，通孔连通第一表面与第二表面，并定义靠近第一表面的第一开口与靠近第二表面的第二开口，...
    2025-09-21
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510268603.8
    本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：玻璃层；第一绝缘层，设置在所述玻璃层上；第一互连层，设置在所述第一绝缘层上；以及第一保护层，覆盖所述玻璃层的上表面的一部分、所述玻璃层的侧表面的至少一部分和所述第一绝缘层的侧表面的至少一部分。
    2025-09-21
  • 电路板及其制造方法
    电路板及其制造方法_三星电机株式会社_202510267718.5
    本公开提供一种电路板及其制造方法。所述电路板可包括：绝缘层，具有在一个方向上贯穿的通路孔；焊盘，设置在所述绝缘层上以覆盖所述通路孔；以及电路布线，设置在所述绝缘层上。所述焊盘可包括第一多个金属层，所述电路布线可包括第二多个金属层，并且所述焊...
    2025-09-21
  • 半桥电路
    半桥电路_大众汽车股份公司_202510266648.1
    本发明涉及一种半桥电路(1)，其包括分别并联连结的至少两个高压侧晶体管(T1,T2)和至少两个低压侧晶体管(T3,T4)，其中，晶体管(T1‑T4)布置在带有金属化部的共同的基板(3)上，其中，所述至少两个高压侧晶体管(T1,T2)和所述至...
    2025-09-21
  • 一种单晶片集成的高频桥臂的功率半导体晶片及功率变换模组
    一种单晶片集成的高频桥臂的功率半导体晶片及功率变换模组_上海沛塬电子有限公司_202510265807.6
    本发明公开了一种单晶片集成的高频桥臂的功率半导体晶片，包括衬底和器件结构区，所述器件结构区包括第一开关区、第二开关区和逻辑电路区；所述功率半导体晶片上设置有DC+电极、DC‑电极和SW电极；所述第一开关区和第二开关区包括平行于长边的长条形区...
    2025-09-21
  • 集成电路及其操作方法
    集成电路及其操作方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202510269542.7
    提供了一种集成电路，包括第一温度敏感器件和第二温度敏感器件。第一温度敏感器件配置为在集成电路的输出端子产生参考电压。第二温度敏感器件通过电阻器耦合至集成电路的输出端子，配置为与第一温度敏感器件配合工作，产生从集成电路的输出端子通过电阻器和第...
    2025-09-21
  • 一种磷光敏化有机电致发光器件
    一种磷光敏化有机电致发光器件_江苏三月科技股份有限公司_202510267817.3
    本发明涉及一种磷光敏化有机电致发光器件，属于显示照明技术领域，所述有机电致发光器件，依次包括基板、第一电极、有机功能层和第二电极，所述有机功能层位于第一电极和第二电极之间，所述有机功能层包括至少一个发光层，所述发光层包括主体材料、磷光敏化剂...
    2025-09-21
  • 显示面板和显示面板的制造方法
    显示面板和显示面板的制造方法_三星显示有限公司_202510268118.0
    提供了显示面板和制造显示面板的方法，所述显示面板包括显示元件层和光学结构层，显示元件层包括输出源光的发光元件，光学结构层在发光元件上并且透射源光或将源光转换为不同波长的光。光学结构层包括光控制层，光控制层包括在发光元件上并且具有第一堤开口至...
    2025-09-21
  • 用于地塞米松抑制的传感器膜
    用于地塞米松抑制的传感器膜_美敦力迷你迈德公司_202510258690.9
    本发明的实施方案提供了具有优化元件，诸如地塞米松抑制膜的电流型分析分析物传感器，以及用于制造和使用此类传感器的方法。该电流型分析物传感器设备包括：基底层；导电层，该导电层安置在基底层上并且包括工作电极；地塞米松抑制膜，该地塞米松抑制膜设置在...
    2025-09-21
  • X射线CT装置
    X射线CT装置_富士胶片株式会社_202510262317.0
    本发明提供一种能够抑制因头枕或床板上的X射线衰减导致的断层图像的画质降低的X射线CT装置。一种X射线CT装置，其具备：X射线源，对受检体照射X射线；X射线检测器，检测透过了所述受检体的X射线；旋转板，使所述X射线源和所述X射线检测器在所述受...
    2025-09-21
  • 对透过了成像对象的放射线的检测信号进行处理以生成放射线图像的程序及系统
    对透过了成像对象的放射线的检测信号进行处理以生成放射线图像的程序及系统_通用电气精准医疗有限责任公司_202510263925.3
    [课题]提供一种能够在维持重构图像的画质的同时缩短校准的程序及系统。[解决手段]在一个实施方式中，提供了一种包括处理器的系统，该处理器处理透过了成像对象的放射线的检测信号以生成放射线图像。在放射线管的旋转中交替地切换向放射线管施加低管电压和...
    2025-09-21
  • 校准装置、医用图像摄影系统及校准方法
    校准装置、医用图像摄影系统及校准方法_富士胶片株式会社_202510264546.6
    本发明提供一种能够容易地获取光子计数型检测器的校准数据的校准装置、医用图像摄影系统及校准方法。一种校准装置，其用于获取输出与入射的放射线的光子能量对应的电信号的光子计数型检测器的校准数据，所述校准装置具备：保持部，保持第1基底物质和对所述放...
    2025-09-21
  • 靶向HER2的抗原结合构建体与小分子药物联合治疗乳腺癌的用途
    靶向HER2的抗原结合构建体与小分子药物联合治疗乳腺癌的用途_正大天晴药业集团股份有限公司_202510264102.2
    本申请属于生物医药领域，提供了靶向HER2的抗原结合构建体与小分子药物联合治疗乳腺癌的用途。还提供了含靶向HER2的抗原结合构建体的药物组合，其包括靶向HER2的抗原结合构建体、式(I)化合物或其药学上可接受的盐和氟维司群。还提供了含靶向H...
    2025-09-21
  • 研磨装置、研磨方法和研磨头
    研磨装置、研磨方法和研磨头_株式会社荏原制作所_202510261377.0
    本发明提供一种能够除去碎屑的研磨装置、研磨方法和研磨头。研磨装置包括第一研磨头和第二研磨头。第一研磨头将第一研磨器具按压于基板的周缘部而在周缘部形成凹陷，第二研磨头将第二研磨器具按压于凹陷的研磨边界部。
    2025-09-21
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