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  • 本申请公开了一种多功能车辆,包括:主机架,主机架上设置有:切割组件;行走组件;电源装置;控制器总成,设置为控制多功能车辆进行户外作业,控制器总成包括壳体和设置于壳体内的一个多合一控制模块,多合一控制模块包括至少控制两个切割电机和至少两个行走...
  • 电路板组件及流体控制装置,包括第一基板、第一外围器件、信号处理模块、通信模块和封装层,第一基板承载第一外围器件、信号处理模块和通信模块,第一外围器件、信号处理模块和通信模块封装在一个封装层内,封装结构更加紧凑,有利于减小第一基板的尺寸,进而...
  • 本申请公开了一种功率模组及其制造方法,包括功率单元,所述每个功率单元包括:上桥功率单元和下桥功率单元;功率端子,所述功率端子包括直流正端子、直流负端子和交流端子;印刷电路板,所述印刷电路板包括至少N层导电层,所述N≥4;功率端子,所述功率端...
  • 本揭露实施例提供一种电子装置,包括第一半导体、线路基板以及基底。线路基板具有第一导电元件、第二导电层以及第一绝缘层。第一绝缘层设置于第一导电元件与第二导电层之间。第二导电层具有多个第二导电元件。第一导电元件比多个第二导电元件靠近第一半导体。...
  • 本发明提供一种印刷电路板制造系统及其方法,用于对一印刷电路板钻孔,包括控制设备、解析编码设备及钻孔设备。上述控制设备设有一背钻程序。上述解析编码设备用于输入一客户需求信息,并对客户需求信息进行解析并重新编码,产生一背钻信息,以设定背钻程序。...
  • 本发明涉及一种PCB板垂直真空塞孔机,包括LCS供墨系统和塞孔系统,LCS供墨系统与塞孔系统连接,LCS供墨系统包括高真空仓体、过滤装置、搅拌脱泡装置、供油组件和工位切换组件,过滤装置设置在高真空仓体外侧,工位切换组件、搅拌脱泡装置和供油组...
  • 本发明涉及一种玻璃基板塞孔夹具系统,包括挡边夹具模块、下挡边模块和滑动夹板模块,挡边夹具模块包括挡边组件、机架组件和夹紧组件,夹紧组件设置在机架组件上,挡边组件设置在夹紧组件上,挡边组件包括挡边框架和弹性夹紧挡边件,通过弹性夹紧挡边件,玻璃...
  • 本发明涉及一种PCB板撕胶插架机,包括PCB板移栽机构、撕胶机构和插架机构;PCB板移栽机构包括前后移动模组、水平旋转平台、垂直旋转平台和PCB板夹取组件,水平旋转平台设置在前后移动模组上,垂直旋转平台与水平旋转平台连接,PCB板夹取组件设...
  • 本发明公开一种防止电路板堵孔的方法及电路板,包括:在电路板图纸中机构孔的位置绘制实铜区域;根据所述电路板图纸制备得到半成品电路板,所述半成品电路板上所述机构孔的位置具有通过所述实铜区域形成的铜层;对所述机构孔的位置进行冲裁,得到成品电路板。...
  • 本发明涉及线路板制造领域,尤其涉及一种FPC柔性线路板导通孔成型装置,包括成型台,所述成型台的上端后部设置有开孔机构,所述成型台的上端前部安装有真空吸附平台,所述真空吸附平台的内部设置有控气件,所述真空吸附平台的上端贴合设置有垫板,所述垫板...
  • 本发明公开了一种基于等离子体预处理的PCB加工方法及其系统。该方法通过获取PCB基板表面特性,生成表面特征图,基于预设材料分析方法确定初始等离子体预处理强度。利用表面分区网格,计算初始强度与材料属性的实时偏差,采用自适应修正公式优化预处理强...
  • 本公开提供一种基于液氮冷却钻孔加工系统的厚层型PCB板钻孔方法,上述系统包括:获取已压合PCB板;对已压合PCB板进行钻孔操作,以形成已钻孔PCB板;获取钻针的钻孔瞬时温度;检测钻孔瞬时温度是否大于或等于临界钻孔热温度;若钻孔瞬时温度大于或...
  • 本申请提供一种直通二段式钻码机的钻码方法,包括阶梯形的压板过板装置,所述压板过板装置为具有中空的阶梯形结构,阶梯形结构的上部为载台,所述载台设置有钻孔配合单元,阶梯形结构的下部为加工平台,所述加工平台配置有空槽,所述空槽内部设置有压板组件,...
  • 本发明涉及集成电路制造装置技术领域,尤其涉及一种PCB线路板加工用固定夹具。包括有操作台,所述操作台上设置有三个底柱,所述底柱设置有顶柱,所述底柱和相邻的所述顶柱共同滑动连接滑动柱,所述滑动柱滑动连接有夹持板,所述夹持板与所述滑动柱之间设置...
  • 一种电路板干冰去毛刺装置,属于通过微粒材料的喷射进行电路板的处理技术领域,其包括底座,底座上设有下喷部,底座上设有下压机构,下压机构上具有一个升降活动的下压架,下压架上设有上抽部,上抽部位于下喷部的正上方,底座上固定有竖安装板,竖安装板上设...
  • 本发明公开了一种异形电路板加工的定位工装系统,涉及电路板工装领域,包括工作台,工作台上设置有定位支撑机构和可调式侧限位机构,定位支撑机构包括中心支撑柱、升降横梁和两个外支撑柱,中心支撑柱滑动安装在工作台的顶部,升降横梁设置在中心支撑柱的下方...
  • 本发明提供了印制电路板的塞孔装置,涉及印制电路板加工设备技术领域。目的是解决现有技术对印制电路板的导通孔进行塞孔处理时效率低的技术问题。所采用的技术方案是:印制电路板的塞孔装置,包括:真空室;真空室的上部通过排气管与真空泵连通;真空室的顶部...
  • 本申请公开了一种电路板的贴胶支撑滚压装置、贴胶设备及贴胶方法,涉及贴胶技术领域,电路板的贴胶支撑滚压装置包括多组支撑滚压单元,支撑滚压单元包括:支撑组件,包括支撑驱动部和支撑部,支撑驱动部用于驱动支撑部升降;滚压组件,并包括上滚轮、下滚轮、...
  • 本发明涉及环氧树脂技术领域,具体为一种高散热高强度环氧树脂基覆铜板及其制备方法。包括以下步骤:步骤1:将改性碳纤维、改性散热无机填料、改性环氧树脂、固化剂加入至溶剂中混合,得到环氧树脂胶液;步骤2:取玻璃纤维布于环氧树脂胶液浸胶处理,固化,...
  • 本发明涉及烘干装置技术领域,特别是涉及一种BT覆铜板的半固化片生产设备,用于解决现有装置温度控制响应速度慢容易导致半固化片发生过固化或欠固化问题;该装置包括加热机构,加热机构包括加热筒,加热筒的筒壁内设置有螺旋形加热丝,加热丝的匝数密度由加...
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