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  • 本发明涉及建筑材料生产设备技术领域,公开了一种异型砖的制砖设备及其方法,包括底板,所述底板的上表面设置有输送组件,所述输送组件的外壁固定连接有第一带轮,所述第一带轮的外壁设置有皮带,所述皮带的外壁设置有第二带轮,所述第二带轮的外壁固定连接有...
  • 本发明公开了一种固碳纤维水泥板生产线及生产方法,固碳纤维水泥板生产线包括:前段机构、中段机构、末段机构以及输送组件,前段机构包括依次设置的下料组件、制浆组件、制板组件及脱模组件,用于制备预制板材,中段机构包括依次设置的干燥组件、第一喷漆组件...
  • 本发明属于预制管柱制备技术领域,尤其是一种装配式桥梁大直径预制管柱制备装置,包括承重底座,所述承重底座的一侧设置有PLC控制台,所述PLC控制台包括内部设置PLC控制器和表面设置的液晶显示屏。该装配式桥梁大直径预制管柱制备装置,通过设置PL...
  • 本发明公开了一种装配式车站预制柱钢筋笼绑扎胎具架,涉及装配式施工构件型具技术领域,其技术方案要点是包括底架,底架上安装有两组支撑组件、两组定位组件、卡固组件以及对位组件;其中卡固组件固定于底架端部;一组支撑组件固定在底架上并邻接卡固组件设置...
  • 本发明公开了一种水泥混拌过程局部打浆匀质设备,涉及打浆设备技术领域,一种水泥混拌过程局部打浆匀质设备,包括机架、打浆机构、辅助机构和定位机构,所述辅助机构包括平衡架、一对限位器和配重模组,所述打浆机构安装在平衡架上,所述平衡架与机架滑动连接...
  • 本发明公开了一种再生骨料环保干混砂浆生产线,涉及干混砂浆生产技术领域,包括混合箱,所述混合箱的正面安装有斜框;所述板体的顶部安装有吸尘器,所述板体的顶部安装有电机四,所述旋转杆二的一端安装有旋转框,所述旋转框的正面贯穿活动安装有盒体,所述盒...
  • 本发明公开了一种节能粉煤灰保温板生产装置,包括混合设备主体以及浆料计量罐,还包括发泡机主体,发泡机主体与混合设备主体顶部连通,采集检测机构,采集检测机构设置有三组且呈竖直分布在混合设备主体侧边,补偿机构,补偿机构与混合设备主体连接。本发明通...
  • 一种混凝土搅拌运输车罐体恒速转动的控制方法及系统,属于混凝土搅拌运输设备控制技术领域,方法包括:采集罐体转动速度、电子油门变化数据、液压系统工作压力、混凝土料位以及车辆行驶速度;基于电子油门变化数据修正PID算法的参数,结合液压系统工作压力...
  • 本发明公开了一种无机轻集料保温砂浆生产设备及生产方法,包括水泥罐、砂罐、计量仓、搅拌仓、半成品仓、轻集料仓和若干个称重仓,所述搅拌仓的出料口连接有半成品仓,所述半成品仓连接有若干个输送机构,每个称重仓的出口处安装有打包机构,所述轻集料仓上设...
  • 本发明涉及路沿石加工技术领域,公开了一种路沿石磨边机及路沿石加工工艺,其中磨边机包括机架和输送带,输送带连接在机架上,输送带的一侧侧边沿送料方向依次设有切割机构、第一磨角机构、第二磨角机构、第一精磨机构以及第二精磨机构,输送带的另一侧侧边设...
  • 本发明属于建筑石料切割技术领域,具体的说是一种便携式建筑石料切割装置,包括底板,所述底板上端固接有安装块,所述安装块上端固接有固定柱,所述固定柱外部滑动连接有套杆,所述套杆上端固接有把手,所述套杆之间固接有支撑架,所述支撑架内腔滑动连接有两...
  • 本发明涉及矿产资源采样技术领域,具体涉及一种矿产资源勘查采样用切割装置,包括基座,基座顶部开设有操作腔,操作腔内设置有用于切割岩芯的切割机构和用于将岩芯夹持固定并输送至切割机构进行切割的夹持输送机构,操作腔内还设置有若干用于抽吸粉尘的负压孔...
  • 本发明涉及供风供水装置技术领域,尤其涉及一种饰面石材矿山绳锯切割供风供水装置,包括有供风供水管道,还包括有与供风供水管道连通的输送管道,供风供水管道的出口与输送管道的入口之间嵌设有连接套环,供风供水管道的出口管壁与输送管道的入口管壁分别固定...
  • 本发明属于数控切割设备技术领域,特别涉及一种硬脆板件复合加工系统及方法,硬脆板件复合加工系统包括控制模块、加工机床,以及安装在加工机床上的切割单元和治具平台;治具平台用于定位固定硬脆板件;治具平台设置于切割单元的下侧;切割单元包括安装在加工...
  • 本发明公开了一种碳化硅与氮化镓外延材料的低应力切割控制方法,包括以下步骤:步骤一:构建刀片‑晶圆‑吸附辊耦合模型,步骤二:MEMS实时传感系统集成,步骤三:搭建强化学习智能调控系统,步骤四:硬件执行模块设计,步骤五:闭环控制系统集成;本发明...
  • 本发明公开了一种划片机真空吸附旋转台,具体涉及半导体产品切割技术领域,包括底座,底座上固定安装有转动结构,转动结构的外侧安装有密封结构,转动结构包括陶瓷吸盘,陶瓷吸盘上安装有钢圈,密封结构包括防水罩一,防水罩一固定安装在绝缘陶瓷的外侧,绝缘...
  • 本发明属于半导体加工技术领域,具体的说是一种金刚石衬底切割设备及切割方法,包括安装架、切割部件、高度调节部件、进给部件、安装部件和转动部件;本发明通过控制器控制金刚石衬底覆盖的真空吸盘控制阀打开,进而使得覆盖的真空腔通过负压吸附固定金刚石衬...
  • 本申请涉及线切割技术领域,具体提供了一种切片机的控制方法、计算机可读存储介质、计算机设备,其中的切片机包括到位检测组件,所述到位检测组件包括到位检测部件,所述控制方法包括:使待加工的工件上料;根据所述到位检测部件的检测结果,确定待加工的工件...
  • 本申请公开了一种碳化硅晶圆的切割方法,包括:对晶棒进行切割,得到多片等厚度的待研磨晶片;对待研磨晶片的正面和背面进行研磨,得到研磨晶片;对研磨晶片利用激光切割剥离得到两片目标晶片。在本技术方案中,对晶棒进行切割,得到待研磨晶片然后对待研磨晶...
  • 本发明公开了一种用于刹车片生产原料的配比系统及其配比方法,其中配比系统包括控制柜、卧式混匀装置、两个水平搅拌装置以及多个配比上料装置。该配比系统及其配比方法利用各个配比上料装置能够分别装载各个配料,从而通过控制各个配比上料装置的输送速度和时...
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