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  • 本公开提供边缘线生成装置以及轨迹生成装置。边缘线生成装置具备:显示器;手动指定部, 由操作人员操作而将显示于显示器的工件图像的轮廓线上或轮廓线附近指定为指定点;存储部, 构成为存储示出工件图像的轮廓线并作为多个边缘检测点的集合的边缘检测数据...
  • 本发明提供一种厚度测量方法、抛光终点检测方法及设备。应用于高精度测量领域。该方法包括:获取多介质层晶圆在抛光前的第一实测光谱曲线及多介质层晶圆相关的初始理论库;将所述第一实测光谱曲线分别与初始理论库中的理论光谱曲线进行匹配, 确定所述多介质...
  • 本申请实施例提供一种轧辊辊型加工方法、数控系统及设备。所述方法包括:根据待加工轧辊所需的目标辊型, 从预先生成的各个垂度补偿表中确定出目标垂度补偿表。目标垂度补偿表用于描述待加工轧辊轴向上不同点位所对应的垂度补偿值, 垂度补偿值用于描述待加...
  • 本发明提供铝带劈刀端部斜角磨削用定位夹具, 涉及定位夹具领域, 包括安装支架, 升降定位架上下滑动设置在安装支架下方;安装支架与升降定位架之间设置有升降调节机构;角度调节支架采用连接轴铰接在升降定位架下端;角度调节机构设置在升降定位架与角度...
  • 本发明公开了一种磨床内部用调节立柱, 属于磨床技术领域, 包括立柱主体和传动齿轮, 所述立柱主体内开设有两个安装腔, 驱动组件, 设置于立柱主体内, 所述驱动组件包括活动卡接于立柱主体内的传动齿轮;本发明中在安装腔内均设置可上下滑动的齿板,...
  • 本申请涉及一种打磨设备的刀头结构及机械臂用打磨设备, 涉及打磨工具技术领域。该刀头结构包括耗材固定模组和夹持模组。耗材固定模组包括耗材和锁紧刀柄, 耗材固定于锁紧刀柄上。夹持模组包括夹持轴、锁紧套、限位珠和弹性固定件, 夹持轴朝向锁紧刀柄的...
  • 本发明提供研磨方法及研磨装置。在该研磨方法中, 能够使由闪光光源发出的光的强度稳定, 并且能够一边在更多的测定点处测定膜厚一边研磨基板。在研磨方法中, 在光学传感器头(7)横穿基板(W)而移动的期间, 使第一闪光光源(44A)以及第二闪光光...
  • 本发明公开了一种鼓刹工件单侧研磨装置, 包括研磨盘、环形分布的工装座、压盘、横向伺服直线移动模组和纵向伺服直线移动模组。本发明中, 通过第一气缸及其连接的压盘以微伸缩量以及套装有弹簧的导杆在位于孔盘上的孔结构内上下移动, 使得位于工装座上的...
  • 本发明公开了一种吸盘工作台的制造方法和基板减薄设备, 所述吸盘工作台的制造方法包括:将待安装的吸盘工作台朝向减薄基座的侧部旋转;将台座上靠近减薄基座侧部的螺栓孔作为基准位置, 以所述基准位置为参考确定吸盘组件的螺栓安装顺序;根据螺栓安装顺序...
  • 本发明公开了一种吸盘工作台的制造方法和基板减薄设备, 所述吸盘工作台的制造方法包括:将待安装的吸盘工作台朝向减薄基座的侧部旋转;将台座上靠近减薄基座侧部的螺栓孔作为基准位置, 以所述基准位置为参考确定吸盘组件的螺栓安装顺序;根据螺栓安装顺序...
  • 本发明涉及半导体材料加工技术领域, 具体涉及一种用于改善抛光片平坦度和划伤的方法, 包括:S1、在抛光后对pad表面进行刷洗, 然后用高压水枪进行分区域冲洗, 去除抛光残留物;S2、使用修整轮每隔一定时间对pad表面进行修整, 去除结晶化合...
  • 本发明属于精密光学器件加工技术领域, 具体涉及一种超精密蓝宝石晶体光学基板的加工方法。针对现有技术不足及蓝宝石晶体加工难点, 提出优化方案:以快速研磨抛光提升效率;通过高温精密退火与酸蚀, 消除快速加工产生的机械应力、材料结构应力及亚表面损...
  • 本发明涉及半导体技术领域, 具体而言, 涉及一种12英寸晶圆抛光盘头沟槽深度自动调整装置及方法, 公开了一种12英寸晶圆抛光盘头沟槽深度自动调整装置及方法, 旨在解决现有技术中因待加工晶圆初始厚度波动, 导致抛光工艺适应性差、生产效率低下及...
  • 本发明提供了一种基于多模态传感器的碳化硅研磨装置故障智能检测方法, 属于深度学习的半导体加工监测技术领域;首先, 采集碳化硅研磨过程中的工件接触面应力数据、研磨区域温度数据、研磨液电导率数据和研磨电机振动信号数据;然后, 构建研磨装置状态特...
  • 本发明涉及研磨设备故障检测技术领域, 尤其涉及基于机器视觉的晶圆研磨设备故障预测系统及方法, 包括:基于晶圆研磨前后的设备研磨垫与晶圆的接触图像信息以及设备吸盘与晶圆的接触图像信息, 对研磨设备与晶圆的接触协调性进行预测;基于设备研磨垫与晶...
  • 本发明揭示了主轴姿态调控方法、系统及减薄机。主轴姿态调控方法, 包括如下步骤:获取晶圆要达到的饱满度和凹凸度;根据凹凸度确定连接在主轴的支撑盘的第一位置的姿态调整机构的第一调整参数;根据第一调整参数调整连接在第一位置的姿态调整机构;根据饱满...
  • 本申请提供一种晶圆加工方法及装置, 包括:预约加工产品晶圆;生成产品晶圆对应的晶圆组信息;根据晶圆组信息, 生成预约搬送指令;在接收到待加工晶圆的晶圆送达信号时, 获取待加工晶圆所属的晶圆组信息;如果待加工组序列值为预置序列标识, 待加工组...
  • 本申请提供了一种杠杆式连续加压研磨抛光设备, 包括工作台和控制柜;工作台上设有上研磨装置、下研磨装置以及无极加压装置;上研磨装置包括A驱动装置和上研磨盘;下研磨装置包括下研磨盘和B驱动装置;无极加压装置包括基座和杠杆组件;杠杆组件包括安装架...
  • 本发明属于箱包生产制造技术领域, 具体涉及一种用于箱包壳体的加工工装, 包括:机架;活动平台, 沿第一方向与机架活动连接;定位模具, 安装于活动平台, 定位模具用于固定注塑箱包壳体, 所述定位模具包括用于与所述圆角部的内壁贴合的角块, 所述...
  • 本发明公开了一种半导体芯片小角度高精度研磨结深装置, 包括磨角头及其附属件和研磨盘装置。其中磨角头及其附属件包括:磨角头;压力块;水平器;提手;研磨盘装置包括:研磨盘;围档;复位皮筋;固定弹簧;最下端是使研磨盘装置产生水平振荡的圆周运动装置...
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