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最新专利技术
  • 一种探针和异形测试片组合使用的测试装置及方法
    一种探针和异形测试片组合使用的测试装置及方法_苏州斯丹德电子科技有限公司_202511369053.5
    本发明涉及芯片测试技术领域，具体地说，涉及一种探针和异形测试片组合使用的测试装置及方法。测试装置包括主板以及电性连接在主板上的第一接触件、第二接触件和第三接触件，所述第一接触件、第二接触件和第三接触件共同接触管脚，用于分摊电流；该探针和异形...
    2026-02-06
  • 一种用于PCB板连接测试的探针连接器装置
    一种用于PCB板连接测试的探针连接器装置_嘉兴翼波电子有限公司_202511366523.2
    本发明涉及PCB板连接测试技术领域，尤其涉及一种用于PCB板连接测试的探针连接器装置，包括：数据采集模块和测试控制模块，测试控制模块包括用以基于电阻变异系数确定测试探针和测试位置的界面接触质量是否合格的界面接触质量确定单元，用以基于压缩状态...
    2026-02-06
  • 一种电路板参数自动化测试方法及系统
    一种电路板参数自动化测试方法及系统_惠州市鑫翔瑞实业有限公司_202511346467.6
    本发明涉及电路测试技术领域，具体涉及一种电路板参数自动化测试方法及系统，包括：迭代增加高低温箱的设定温度，并对电路板施加负载，基于元器件在施加负载后对应温度之间的差异，筛选出主要元器件，对任意主要元器件进行单独加热得到独立温度，并获取主要元...
    2026-02-06
  • 一种电路控制板生产用调试检测系统及其使用方法
    一种电路控制板生产用调试检测系统及其使用方法_中山市三晶电子科技有限公司_202511320953.0
    本发明属于电路板检测技术领域，尤其是一种电路控制板生产用调试检测系统及其使用方法，针对现有的检测系统需要人工将电路板定位、夹持，无法验证电路板在振动环境下能否进行正常使用的问题，现提出如下方案，其包括检测台和多个电路板，所述检测台的顶部焊接...
    2026-02-06
  • 一种锂电池保护板检测装置
    一种锂电池保护板检测装置_深圳市岳松科技有限公司_202511307097.5
    本发明属于电性能测试技术领域，尤其是涉及一种锂电池保护板检测装置，包括底座，所述底座的上端一侧固定安设有输送机，还包括：旋转支撑机构、电性能测试机构、清洁机构、清洁动作启动机构、环境粉尘程度反馈机构、使用程度管理机构。本发明可实现锂电池保护...
    2026-02-06
  • 电路板测试装置
    电路板测试装置_济南迈威智能科技有限公司_202511212270.3
    本申请公开了一种电路板测试装置，涉及电路板测试技术领域，包括固定架；第一调节组件，包括第一底部调节件和第二底部调节件，第一底部调节件和第二底部调节件之间的距离通过第一驱动组件调节；定位侧板，对称设有两个，并分别连接于第一底部调节件和第二底部...
    2026-02-06
  • 一种芯片用高加速老化试验箱电缆线耐压穿板结构
    一种芯片用高加速老化试验箱电缆线耐压穿板结构_排云(苏州)物联科技有限公司_202511183715.X
    本发明涉及芯片测试设备技术领域，且公开了一种芯片用高加速老化试验箱电缆线耐压穿板结构，包括弹性内芯、穿板主体和内芯压管，所述穿板主体设置于内芯压管的下方，所述弹性内芯设置于穿板主体的内部，所述穿板主体的下端内壁开设有锥形槽，所述弹性内芯的两...
    2026-02-06
  • 一种芯片老化自动测试方法、系统及介质
    一种芯片老化自动测试方法、系统及介质_广东场效应半导体有限公司_202511177850.3
    本申请提供了一种芯片老化自动测试方法、系统及介质，涉及半导体的技术领域，方法包括：识别出待测芯片的类型标识后，调用与其对应的老化测试参数组，利用老化测试参数组对待测芯片进行老化测试，在采集待测芯片在老化测试过程中的关键电学参数后，进行比对，...
    2026-02-06
  • 一种电路板的老化测试系统
    一种电路板的老化测试系统_深圳市华宝新能源股份有限公司_202511149109.6
    本发明提供了一种电路板的老化测试系统。电路板包括电池管理模块和电压转换模块，电池管理模块包括采样电路及开关电路。老化模块包括第一接口和第二接口。第一状态下，第一接口为电源，第二接口为负载，电压转换模块将第一接口的电源转换成第一电源，电阻分压...
    2026-02-06
  • 一种低带宽测试设备的高频信号测试方法
    一种低带宽测试设备的高频信号测试方法_胜达克半导体科技(上海)股份有限公司_202511137309.X
    本发明涉及半导体测试技术领域，具体提供了一种低带宽测试设备的高频信号测试方法，包括：获取待测的高频信号，以及对应的标准信号，其中，高频信号的频率与标准信号的频率和波形相同，且高频信号的频率高于测试设备的带宽频率；将高频信号分解成多个频率和波...
    2026-02-06
  • 用于超大封装芯片的开短路测试载具板及开短路测试设备
    用于超大封装芯片的开短路测试载具板及开短路测试设备_胜达克半导体科技(上海)股份有限公司_202511136665.X
    本发明涉及半导体封装测试领域，尤其是指用于超大封装芯片的开短路测试载具板及开短路测试设备，所述开短路测试载具板包括：依次堆叠的多个子板以及多个转接板，相邻两子板通过所述转接板进行电信号垂直互联。最上层第一片子板与被测芯片信号管脚连接，将外围...
    2026-02-06
  • 一种电路板的测试方法及相关装置
    一种电路板的测试方法及相关装置_深圳市芯锐新电子有限公司_202511126600.7
    本发明公开一种电路板的测试方法及相关装置，方法包括：在控制条件下依次向多个供电轨施加功耗脉冲序列，并在触发前采集差分链路的基准数据；在脉冲作用期间同时采集频率变化数据、误码率数据和相位变化数据以获得多物理量响应序列；基于脉冲触发时刻进行时间...
    2026-02-06
  • 一种电路板元器件温度检测方法
    一种电路板元器件温度检测方法_冠捷显示科技(厦门)有限公司_202511118109.X
    本发明涉及一种电路板元器件温度检测方法，利用图像轮廓识别和仿射变换技术，对图像进行预处理，通过PCB元器件布局图处理技术，自动识别并标注电路板热像图上各个元器件的点位名称，在识别元器件点位后，自动获取其温度数据，并自动导出最终数据导入到测试...
    2026-02-06
  • CMOS成像系统的硬件快速检测方法
    CMOS成像系统的硬件快速检测方法_中国科学院长春光学精密机械与物理研究所_202511098748.4
    本发明涉及CMOS成像系统检测领域，尤其涉及一种CMOS成像系统的硬件快速检测方法，包括：测量对地电阻以及探测器供电电路输出端的电压值是否在设计范围内；控制FPGA直接产生像素时钟模拟探测器的驱动控制信号；输入同频率的差分时钟，在探测器的管...
    2026-02-06
  • 一种基于现场可编程门阵列的芯片老化测试系统及方法
    一种基于现场可编程门阵列的芯片老化测试系统及方法_熵高半导体设备(苏州)有限公司_202511090544.6
    本申请提供了一种基于现场可编程门阵列的芯片老化测试系统及方法，系统中，驱动控制板包括处理器模块、通信接口模块、外部连接器模块；外部连接器模块包括第一连接器和第二连接器；处理器模块用于通过通信接口模块接收上位机发送的测试指令并生成测试信号和控...
    2026-02-06
  • 一种芯片应力标定装置与标定方法
    一种芯片应力标定装置与标定方法_中国科学院微电子研究所_202511065087.5
    本发明公开一种芯片应力标定装置与标定方法，涉及微电子器件测试技术领域，芯片应力标定装置包括：基座、承载台、施压组件、驱动组件、压力传感器和电信号测量元件；其中，承载台固定设置于基座上，承载台用于承载芯片，承载台上设置有限位结构，限位结构具有...
    2026-02-06
  • 具有温度与电压检测的安全机制检测装置
    具有温度与电压检测的安全机制检测装置_星宸科技股份有限公司_202511062045.6
    本申请公开了一种具有温度与电压检测的安全机制检测装置，涉及芯片检测技术领域。该安全机制检测装置包括温度检测电路以及电压检测电路。温度检测电路检测芯片的多个操作温度，以产生多个温度值。电压检测电路检测用于驱动该芯片的电源电压是否已完成通电以产...
    2026-02-06
  • 一种监测待测芯片温度的测试插座及方法
    一种监测待测芯片温度的测试插座及方法_苏州领慧立芯科技有限公司_202511042810.8
    本发明涉及集成电路测试技术领域，具体公开一种监测待测芯片温度的测试插座及方法，该测试插座包括：传感器槽位；金属片槽位，位于传感器槽位上部，用于嵌合薄金属片，薄金属片设置有多个槽孔；待测芯片槽位，位于金属片槽位上部；多个导电弹簧针通孔，用于嵌...
    2026-02-06
  • 一种电路板间差分信号传输回环测试电路及方法
    一种电路板间差分信号传输回环测试电路及方法_深地科学与工程云龙湖实验室_202511042251.0
    本发明涉及一种电路板间差分信号传输回环测试电路及方法，包括，随钻测井收发电路模块、差分转USB模块和PC显示模块，所述随钻测井收发电路模块通过差分SCI通讯接口或差分SPI通讯接口与差分转USB模块连接；差分转USB模块通过USB接口与PC...
    2026-02-06
  • 测试过程中校准芯片的方法、系统、计算机设备与介质
    测试过程中校准芯片的方法、系统、计算机设备与介质_杭州朗迅科技股份有限公司_202511006175.8
    本申请涉及集成电路测试技术领域，提供了一种测试过程中校准芯片的方法、系统、计算机设备与介质，其中方法包括：获取基准芯片的基准输出值与第一实际输出值；根据基准输出值与第一实际输出值确定校准系数；获取测试芯片的第二实际输出值；根据校准系数与第二...
    2026-02-06
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