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最新专利技术
  • 芯片贴装设备
    芯片贴装设备_珠海市硅酷科技有限公司_202510948533.0
    本申请涉及一种芯片贴装设备，芯片贴装设备包括点胶模组和贴合模组，点胶模组的第一输送机构用于沿第一方向输送基板，且用于将基板由点胶工位输送至第一下料工位。点胶模组的点胶组件用于对位于点胶工位的基板进行点胶，以在基板上形成胶体。贴合模组设于点胶...
    2025-11-20
  • 晶圆对准光学检测装置及晶圆对准检测系统
    晶圆对准光学检测装置及晶圆对准检测系统_清华大学_202510786325.5
    本发明涉及半导体加工技术领域，提供一种晶圆对准光学检测装置及晶圆对准检测系统，装置包括相干辐射光源、光波导结构、传输光纤和检测器，相干辐射光源用于发射单波长或多波长的相干辐射束，相干辐射束以垂直入射方向照射至晶圆的对准标记结构，其中，对准标...
    2025-11-20
  • 芯片压合装置、芯片热压键合机及方法
    芯片压合装置、芯片热压键合机及方法_长电科技管理有限公司_202510769213.9
    本申请提供一种芯片压合装置、芯片热压键合机及方法，芯片压合装置包括：具有容纳腔的气缸主体；包括多个按压柱的按压执行件，按压执行件滑动穿设在气缸主体上；当向容纳腔内通入气体时，容纳腔内的气体对按压执行件产生压力并驱动按压柱向远离气缸主体一侧移...
    2025-11-20
  • 基于线阵扫描与最小二乘下采样算法的晶圆圆心定位方法
    基于线阵扫描与最小二乘下采样算法的晶圆圆心定位方法_浙江科技大学_202510568760.0
    本发明涉及基于线阵扫描与最小二乘下采样算法的晶圆圆心定位方法，包括以下步骤：S1、通过线阵扫描获取晶圆包含圆弧段和缺口区域的离散采样点集；S2、通过下采样策略对所述离散采样点集进行自适应降采样，得到下采样后的采样点集；S3、构建线性方程组利...
    2025-11-20
  • 一种半导体晶圆的加工工艺
    一种半导体晶圆的加工工艺_无锡华瑛微电子技术有限公司_202410547599.4
    本发明提供一种半导体晶圆的加工工艺，包括如下步骤：S1，机械手从晶圆装载口取出晶圆；S2, 机械手将取出的晶圆放到校准器上，校准器对晶圆的角度进行校准；S3, 将晶圆放入执行加工工艺的腔室；S4, 晶圆在腔室内进行工艺处理；S5, 晶圆移动...
    2025-11-20
  • 一种退火装置及退火方法
    一种退火装置及退火方法_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202410545680.9
    本发明提供一种退火装置及退火方法。包括：腔体；罩体；罩体驱动机构；进气装置，包括腔体进气单元和罩体进气单元。腔体进气单元被配置为向腔体内部输送第一气体，使腔体内的压强为第一压强，罩体进气单元被配置为向罩体内输送第二气体。退火装置被配置为：当...
    2025-11-20
  • 遮挡装置及半导体清洗设备
    遮挡装置及半导体清洗设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410543684.3
    本发明提供一种遮挡装置及半导体清洗设备，遮挡装置包括遮挡部，可相对于清洗模块运动以用于开闭传送口；遮挡部上设有通风道，在遮挡部打开传送口时，通风道吹出的气流形成风幕，风幕可覆盖传送口，以隔离相邻两个清洗模块的风场。采用本发明的遮挡装置，清洗...
    2025-11-20
  • 晶圆分片装置
    晶圆分片装置_上海光通信有限公司_202410461190.0
    一种晶圆分片装置，包括：晶圆放置区域，包括多个用于放置不同晶圆的晶圆放置子区域；晶圆识别模块，用于根据晶圆特征识别晶圆；晶圆检测模块，用于检测所述晶圆，并将检测结果与所述晶圆特征进行关联；晶圆传输组件，用于传输所述晶圆，并根据所述晶圆检测模...
    2025-11-20
  • 一种基于多轴协同控制的光学检测方法及系统
    一种基于多轴协同控制的光学检测方法及系统_杭州汇萃智能科技有限公司_202511035685.8
    本发明公开了一种基于多轴协同控制的光学检测方法及系统，属于光学检测技术领域，包括以下步骤：系统初始化；路径规划：采用螺旋路径规划函数得到路径点序列；之后进行多轴反解轨迹规划；控制器实时采样机械臂各关节的角度向量，并输入至控制律函数；视觉补偿...
    2025-11-20
  • 一种碳化硅器件的多应力耦合筛选方法和系统
    一种碳化硅器件的多应力耦合筛选方法和系统_安徽芯塔电子科技有限公司_202511005826.1
    本发明公开了一种碳化硅器件的多应力耦合筛选方法和系统，涉及半导体器件技术领域，包括以下具体步骤：S10：封装样品器件预测试，得到器件主要电气参数的预期值以及预期比值；S20：待测器件极限温度测试，得到待测封装器件在极限温度下的关键电气参数；...
    2025-11-20
  • 芯片倾斜角度检测方法、检测系统及芯片粘接装置
    芯片倾斜角度检测方法、检测系统及芯片粘接装置_奇匹科技公司_202511004465.9
    本发明公开了一种芯片倾斜角度检测方法、检测系统及芯片粘接装置，检测方法包括：在芯片放置位置的上方设置激光发射器和半透膜，并在半透膜的上方设置成像装置；定义初始激光斑，通过多次测量得到根据测试激光斑相对初始激光斑的位移方向和位移量计算芯片放置...
    2025-11-20
  • 一种基于IWC清洗后的Si晶圆微量蚀刻效果检测分析方法
    一种基于IWC清洗后的Si晶圆微量蚀刻效果检测分析方法_立川(杭州)半导体设备有限公司_202510992496.3
    本申请提供一种基于IWC清洗后的Si晶圆微量蚀刻效果检测分析方法，涉及集成电路技术领域，用于改善相关技术中，对Si晶圆微量蚀刻效果检测分析存效果较差的技术问题，方法包括：获取待测Si晶圆IWC清洗前的第一光学特性分布图谱；获取待测Si晶圆I...
    2025-11-20
  • 基于大数据分析的晶圆测试优化系统和方法
    基于大数据分析的晶圆测试优化系统和方法_杭州芯云半导体集团有限公司_202510981053.4
    本申请涉及半导体制造技术领域，公开了一种基于大数据分析的晶圆测试优化系统和方法，包括：数据采集模块，用于实时获取晶圆测试设备在当前测试周期的测试数据和晶圆在当前测试周期的生产环境数据，其中，晶圆测试设备用于对晶圆进行晶圆测试；数据分析模块，...
    2025-11-20
  • 一种半导体晶圆工艺认证测试方法及测试电路
    一种半导体晶圆工艺认证测试方法及测试电路_上海广思益科技有限公司_202510914911.3
    一种半导体晶圆工艺认证测试用电路结构，包括输入级电路, 输出级电路和连接在二者之间的多个扫描链；所述扫描链包括多个串联的扫描单元和尾部选择器，每个扫描单元包括一个二选一的横向选择器和一个D触发器，每个扫描单元还包括一个二选一的纵向选择器和一...
    2025-11-20
  • 太阳能电池性能预测方法及装置
    太阳能电池性能预测方法及装置_四川高熵科技有限责任公司_202510857218.7
    本发明实施例涉及一种太阳能电池性能预测方法及装置，预测方法包括：采集待预测半电池的光谱数据；将光谱数据输入太阳能电池性能预测模型，得到待预测太阳能电池的预测指标数据。本发明实施例提供的技术方案，采用自注意力结构对光谱信息进行理解和提取，相比...
    2025-11-20
  • 检测系统及方法
    检测系统及方法_京东方华灿光电(浙江)有限公司_202510780039.8
    本公开提供了一种检测系统及方法。系统包括：力传感器、位移传感器和数据处理单元；力传感器用于在吸嘴模块吸住所述晶圆固定模块中的晶圆，顶针模块向晶圆固定模块施加逐渐增大的推力时，周期性地检测顶针模块的推力数据；位移传感器用于在吸嘴模块吸住晶圆固...
    2025-11-20
  • 一种多层堆叠芯片封装方法及封装结构
    一种多层堆叠芯片封装方法及封装结构_通富通科(南通)微电子有限公司_202511405195.2
    本公开实施例提供一种多层堆叠芯片封装方法及封装结构，该封装方法包括：将多个芯片依次堆叠设置于基板，形成芯片封装模组；提供塑封治具，塑封治具包括第一模具以及与第一模具相匹配的第二模具，将金属层铺设于第一模具内；在金属层上形成具有预设厚度的第一...
    2025-11-20
  • 半导体打线封装方法及半导体打线封装设备
    半导体打线封装方法及半导体打线封装设备_长电集成电路(绍兴)有限公司_202511031376.3
    本公开涉及一种半导体打线封装方法及半导体打线封装设备。所述方法包括：制备多个导电丝线；提供键合装置，键合装置具有网孔阵列，网孔阵列中的网孔径向尺寸大于导电丝线的最大径向尺寸；将导电丝线填充于键合装置中网孔阵列的网孔内；将填充导电丝线之后的键...
    2025-11-20
  • 一种芯片集成封装方法及结构
    一种芯片集成封装方法及结构_华天科技(江苏)有限公司_202511030729.8
    本发明公开了一种芯片集成封装方法及结构，该方法包括以下步骤：在玻璃载片上构建中介层Ⅰ；在中介层Ⅰ上构建第一TMV结构；将若干个背面供电芯片和功能芯片贴装在中介层Ⅰ上；将背面供电芯片、功能芯片以及第一TMV结构进行塑封；构建中介层Ⅱ；在中介层...
    2025-11-20
  • 一种倒装焊接方法
    一种倒装焊接方法_华天科技(南京)有限公司_202510986913.3
    本申请公开了一种倒装焊接方法，属于倒装焊接技术领域，该工艺包括：对切割为多个芯片的晶圆上包含凸点的表面进行等离子清洗；对经过等离子清洗的晶圆上包含的凸点的表面喷洒助焊剂；对喷洒过助焊剂的晶圆进行烘烤；从经过烘烤的晶圆中逐个拾取芯片，将芯片倒...
    2025-11-20
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