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  • 本申请涉及电力电子技术领域,公开了一种线性阻抗稳定网络的仿真模型、仿真建模方法及设备,其中,仿真模型包括理想等效电路模块和寄生阻抗模块;理想等效电路模块包括等效输出阻抗,寄生阻抗模块并联在等效输出阻抗的两端,且寄生阻抗模块的目标寄生参数是根...
  • 本申请提供一种面向仿真软件的元器件参数赋值方法、装置、设备及介质,涉及电子设计自动化技术领域。该方法包括:获取目标主板的PCB电子文件,将PCB电子文件中待仿真电路网络建模为拓扑网络模型,该模型中的各节点分别对应待仿真电路网络中的各元器件;...
  • 本发明属于玻璃工业技术领域,涉及一种高世代基板玻璃气电窑炉玻璃液电参数分布的计算方法。包括:设定窑炉运行的工艺边界条件;采用仿真软件模拟窑炉在设定边界条件下的运行状态,将窑炉中的玻璃液沿垂直高度方向等分为多层,并获取每一层的温度分布数据;基...
  • 本发明实施例公开了一种分离双极晶体管基极电流分量方法,方法包括:获取双极晶体管的共发射极输入特征曲线数据;确定高基极发射极测试电压区段的基极测试电流体分量拟合模型,以及低基极发射极测试电压区段的基极测试电流表面分量拟合模型;基于基极测试电流...
  • 本申请涉及电力电子仿真技术领域,具体涉及一种硬件描述语言模型的生成方法及系统。生成方法包括:获取电路拓扑文件中的元件和节点;将元件转换为等效电路模型,构建导纳矩阵,获得电路方程解算矩阵;调用预设的算子模块,替换电路方程解算矩阵中的计算元素,...
  • 本发明属于集成电路设计领域,提供一种适用于太赫兹频段CMOS晶体管的可缩放模型,用以解决现有技术中存在的建模成本高、缩放规则物理意义不明确、外推能力受限以及太赫兹频段建模缺失等问题。本发明中可缩放模型包括:本征网络、衬底网络与端口寄生网络,...
  • 本发明公开了一种柔性交流互联装置仿真方法及系统,通过构建柔性交流互联装置,柔性交流互联装置中的并联侧三相变流器和电网侧连接;基于电网侧输出的第一电压,对柔性交流互联装置中并联侧三相变流器进行锁相环仿真、dq变换和反dq变换仿真,得到第一触发...
  • 本申请提供一种空间降额因子计算方法、装置、电子设备及存储介质,涉及芯片设计的技术领域。空间降额因子计算方法,包括:获取时钟网格结构中的各时钟接收单元对应的最小电阻路径;其中,每个时钟接收单元对应的最小电阻路径为:该时钟接收单元到公共时钟驱动...
  • 一种时钟树综合的方法、计算机可读存储介质。该方法包括:获取目标电路的全局时钟树,全局时钟树包括多个时序偏差组,根据各时序偏差组确定各时序偏差组对应的子时钟树,其中,各子时钟树均包括一条公共路径和由公共路径分叉出的若干条非公共路径,公共路径和...
  • 本发明公开一种芯片原型验证方法、系统、装置及介质,涉及芯片原型验证技术领域,针对目前在BMC芯片的原型验证过程中,难以调节数据与时钟之间的相位差而采用固定值所带来的问题,提供一种芯片原型验证方法。通过串口配置寄存器实现跨时钟域的延时配置,通...
  • 本申请提供一种并行计算仿真加速方法、装置、电子设备和存储介质,涉及芯片设计验证技术领域,包括:将当前仿真任务分解为多个仿真进程;多个仿真进程包括至少一个主机仿真进程和至少一个板卡仿真进程;各个仿真进程独立运行;在各个仿真进程之间建立基于网络...
  • 本申请提供了一种存储器的仿真方法、装置、设备、存储介质及程序产品;存储器的仿真方法包括:在所述硬件仿真平台中编译存储器模型以及所述存储器模型的多个仿真接口;确定多个仿真接口组合,并建立所述仿真接口组合与仿真存储位置之间的映射,根据待烧写的第...
  • 本发明涉及电力系统防灾减灾技术领域,本发明公开了一种配网线路融冰的相变潜热建模与分析方法、设备及介质,包括,建立配网线路融冰相变潜热前一阶段的三阶热电路模型;通过复频域电路模型转换,得到冰层温度响应的传递函数模型;求解所述传递函数的特征方程...
  • 本申请公开了一种芯片测试方法、芯片测试设备及计算机可读存储介质,其中,芯片测试方法包括:对待测芯片执行系统级整合仿真,生成记录待测芯片中各子模块的输入信号和输出信号的波形文件;确定目标子模块,并基于波形文件生成与目标子模块对应的仿真激励文件...
  • 本公开提供一种仿真方法和装置、电子设备及存储介质,方法包括:获取目标系统的建模参数,目标系统包括第一模块、基板和印刷电路板,第一模块集成有至少一个处理核心,基板用于封装第一模块,基板连接第一模块和印刷电路板,印刷电路板用于承载第一模块和基板...
  • 本申请涉及一种文件传递方法、质量检查方法及相关装置。所述方法包括:获取豁免指引信息;豁免指引信息用于指示当前层级的子部分对应的豁免文件;对豁免指引信息进行整理,得到可传递豁免文件信息;基于可传递豁免文件信息,将子部分对应的豁免文件传递给当前...
  • 本申请提供一种芯片的运行检测方法、装置、终端设备、存储介质和程序产品,其方法包括:在芯片运行时,按照预设周期获取数据通路的实时数据流;调用预设比较方法,将实时数据流与预设的异常数据流进行比较,确定实时数据流与异常数据流是否一致;异常数据流为...
  • 本公开提供了一种集成封装芯片的跨层级连接关系的验证的方法,涉及计算机技术领域,尤其涉及芯片领域。具体实现方案为:在集成封装芯片的各设计层的设计文档中,识别用于实现跨层级连接的各设计元素;生成各设计元素的跨层级的规范性命名,并将各设计元素转换...
  • 本申请提供一种PAD验证方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质,方法包括:根据输入的第一文件中的目标参数标识获取目标参数信息,以及根据第一文件中的目标验证模版文件标识获取目标验证模版文件;根据目标参数信息和目标验证模版文件生成第二文件;第...
  • 本申请涉及电迁移技术领域,提供了一种基于循环神经网络的多段互连线电迁移分析方法及设备,该方法包括:获取集成电路的互连树在多个历史时刻的线段数据;根据所有线段的长度计算临界时间,并基于临界时间将所有历史时刻划分为多个早期时刻和多个晚期时刻;利...
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