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  • 本发明公开了一种继电器状态检测系统,包括核心处理单元、供电单元、通信单元、继电器信号采集单元,所述继电器信号采集单元通过继电器备份触点向继电器的公共端提供5V电压信号,并通过常开端反馈继电器是否存在电压信号;所述核心处理单元接受继电器信号采...
  • 本申请公开多模态信号分析的断路器选相合闸状态检测方法及装置。该方法,包括:在监测到断路器执行选相合闸动作时,获取断路器执行选相合闸过程中的电压、电流波形;对执行选相合闸过程中的电压、电流波形进行多模态信号分析,确定各相的电压突变值、各相的电...
  • 本发明公开了一种基于录波电流的断路器剩余寿命预测方法及系统,包括:获取断路器的N‑I曲线并进行拟合,以获取断路器的电流加权系数和电磨损允许量;其中,N为允许开断次数;I为开断电流;基于所述电磨损允许量确定磨损补偿系数;当断路器动作后,获取断...
  • 本发明公开了一种基于多参量的GIS隔离开关故障诊断方法及系统,解决了现有技术中检测隔离开关开合闸状态时工作量大,检测精度低,无法准确判断GIS隔离开关分合闸状态的问题,方法包括步骤:采集GIS隔离开关分合闸时电机绕组电流,将电流数据转换为电...
  • 本发明提供一种测试电路、测试装置、及测试方法,可防止就高速信号而言继电器的端子作为电容而阻碍传递的情况,提高功能测试的精度。测试电路包括:电压供给部,产生输出电压;脉冲产生部,在被测试器件的功能测试中,使用来自所述电压供给部的输出电压来产生...
  • 一种智能网联汽车用高精密柔性板的检测方法,根据设计资料进行加工形成柔性芯板,柔性芯板包括焊盘;再对焊盘焊接第一插座,形成焊接板;制作形成包括刚性区和柔性区的测试转接板;柔性区设置有第二插座,刚性区设置有测试焊盘;第二插座与测试焊盘电连接;将...
  • 本发明公开了一种LED芯片寿命快速估算方法、设备及介质,涉及电数字数据处理技术领域,包括,基于光电热特征数据,为标定样品设计电流脉冲应力序列,在脉冲前后同步采集光电热响应数据,并进行校验补全与映射存储,生成光电热脉冲响应数据集;根据光电热脉...
  • 本发明涉及芯片智能测试技术领域,具体为一种基于矢量模拟选通的调幅信号源方案智能生成系统,包括数据采集模块,用于获取待测芯片的响应特征向量;状态推断模块,用于基于响应特征向量及预设的概率代理模型,推断出潜在状态向量;风险计算模块,用于基于潜在...
  • 本发明涉及晶圆领域,具体涉及一种晶圆的参数校准方法、系统及存储介质,包括:获取多个相同类型目标晶圆的历史性能测试MAP图;将多张历史性能测试MAP图叠加,进行归类迭代,得到目标晶圆的性能参数分布图,所述性能参数分布图包括若干个区域;在每个区...
  • 本发明涉及传输时延测量技术领域,一种输入输出单元传输时延的测量方法和系统,包括:获取环形振荡器,其中,环形振荡器包括:输入输出单元、监控模式控制电路及振荡控制电路,输入输出单元中包含多个级联的测试单元,利用监控模式控制电路确定监控模式,基于...
  • 本发明涉及温度自动控制装置技术领域,公开了具有动态阈值的电路测试方法,获取低压和高压同时开启时电流与电压的关系,构建电流‑电压曲线图,通过通信控制启动通信电路,发送放电指令至雷管,使雷管放电释放发火电容上的残余电压能量,起低压测量实时雷管电...
  • 本发明属于晶圆测试领域,具体的说是一种串行参数测试机台,包括测试台,所述测试台上设置有钣金外壳,所述测试台上端面一侧固定连接有机架,所述机架上端一侧固定连接有支架一,所述支架一上横向等距设置有多个测试探针,所述机架上还设置有晶圆导向组件。本...
  • 本申请公开探针、探针头及芯片测试设备。所述探针包括针尾段和插入段,所述插入段笔直,所述插入段用于插入多块导引板内,包括用于与被测物的测试点接触的针尖;所述针尾段包括弹性部,所述弹性部与所述插入段连接,与所述针尖相对。通过设置弹性部,降低了探...
  • 一种电路板的智能测试方法、设备、程序产品及介质,涉及电路板自动化测试技术领域。在方法中,并采集目标电路板的响应波形数据;对响应波形数据进行频域分解处理,得到频域指纹图谱;基于频域指纹图谱得到调制影响系数;当存在任一结果超出预设的合理范围时,...
  • 本发明属于芯片测试(晶圆测试)领域,为了解决在电源芯片的测试过程中,通常需要人工连线,由于连线较多,导致作业效率较低,而且经常出现连线错误的问题,本发明提供了一种电源芯片测试方法及装置,该装置包括:连接单元,所述连接单元包括多个测试针,所述...
  • 本发明涉及半导体芯片测试装置技术领域,具体为一种半导体芯片高低温气流测试装置,包括热流仪、测试卡座、测试卡板和驱动结构,其中:热流仪具备可升降的热流罩;测试卡板沿第一方向滑动设于测试卡座上,测试卡板上沿第一方向设有用于放置待测试芯片的若干测...
  • 本发明提供一种线路板电性能测试诊断方法,通过采集蚀刻时间、压合温度、钻孔精度、铜箔厚度等工艺参数及阻抗偏差、漏电流、信号衰减等电气测试指标,构建结构化工艺‑电气数据集,并采用互信息分析及最大相关‑最小冗余准则筛选关键工艺变量;通过三层因果图...
  • 本申请公开了一种集成电路的测试方法、系统、平台、设备、介质及产品,涉及集成电路设计技术领域,包括:获取回环测试组件、选择组件、第一协议验证组件、目标集成电路在电子系统层级的第一待测模型和选择信息、目标集成电路在寄存器传输层级的第二待测模型和...
  • 本申请涉及芯片测试技术领域,特别是涉及一种系统化封装芯片的连接测试电路,该电路包括:第一芯片、第二芯片,其中,所述第一芯片包括第二接口、第三接口和A个第一连接单元,所述第二芯片包括A个第二连接单元,将第一芯片和第二芯片之间的连接关系通过一条...
  • 本发明公开了一种定位主板问题元件的测试系统及方法,涉及主板测试技术领域,包括温度波动图像获取模块、区域温度值获取模块、温度扩散系数获取模块和问题元件标记模块,解决了在对主板问题元件进行检测时目前采用的测试手段,无法量化不同元件占据区域内的温...
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