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最新专利技术
  • 高热稳定性和低成本电池组电池
    高热稳定性和低成本电池组电池_通用汽车环球科技运作有限责任公司_202410097536.3
    本发明涉及高热稳定性和低成本电池组电池。电池组电池包括C个阴极电极，其每个包括布置在阴极集流体上的阴极活性材料层。所述阴极活性材料层包含阴极活性材料，所述阴极活性材料包括LiMnxFe1‑x‑yM...
    2025-08-31
  • 燃料电池系统以及燃料电池系统的控制方法
    燃料电池系统以及燃料电池系统的控制方法_本田技研工业株式会社_202410092751.4
    本发明涉及燃料电池系统以及燃料电池系统的控制方法。一种燃料电池系统(10)包括减速缓冲(74)，所述减速缓冲是能够将在气泵(112)减速时产生的剩余电力(ΔAP)充电到蓄电装置(244)的电力量，在所述燃料电池系统中，控制装置(26)根据蓄...
    2025-08-31
  • 集流体及制备方法、极片及制备方法、电池、用电装置
    集流体及制备方法、极片及制备方法、电池、用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410095406.6
    本申请公开了一种集流体及制备方法、极片及制备方法、电池、用电装置。所述集流体包括有机膜层、设于所述有机膜层至少一侧的导电层、以及设于所述有机膜层和所述导电层之间的导电颗粒层。本申请提高了集流体上导电层的一致性和均匀性，从而降低电池内阻，另外...
    2025-08-31
  • 一种用于锂离子电池的硼氮替位且内嵌金属纳米晶的一维碳结构
    一种用于锂离子电池的硼氮替位且内嵌金属纳米晶的一维碳结构_电子科技大学长三角研究院(湖州)_202410092235.1
    发明公开了一种用于锂离子电池的硼氮替位且内嵌金属纳米晶的一维碳结构。杂质原子替位和结构修饰是提高碳材料储锂的两种重要策略，杂质原子的加入增加了储锂活性位点；金属纳米晶的修饰可以促进电子的传输能力。其制备流程如下：1.热解前源料的制备：超纯水...
    2025-08-31
  • 一种复合负极材料、其制备方法和包含其的全固态锂电池
    一种复合负极材料、其制备方法和包含其的全固态锂电池_北京车和家信息技术有限公司_202410095210.7
    本发明提供了一种复合负极材料、其制备方法和包含其的全固态锂电池。所述复合负极材料包括相互复合在一起的碳包覆负极活性物质颗粒和碳包覆硫化物固体电解质颗粒；所述碳包覆负极活性物质颗粒包括负极活性物质颗粒和包覆在所述负极活性物质颗粒表面的碳层；所...
    2025-08-31
  • 一种氧化镧和碳双重包覆修饰的改性磷酸锰铁锂正极材料的制备方法
    一种氧化镧和碳双重包覆修饰的改性磷酸锰铁锂正极材料的制备方法_北京工业大学_202410093661.7
    一种氧化镧和碳双重包覆修饰的改性磷酸锰铁锂正极材料的制备方法，属于锂离子电池领域。将锂源、磷源、铁源和锰源等充分混合，经初步烧结得到磷酸锰铁锂。引入镧和碳源经二次低温短时加热，烧结得到氧化镧和碳双重修饰的磷酸锰铁锂复合正极材料，具有均匀致密...
    2025-08-31
  • 负极极片、水性负极浆料、二次电池及用电装置
    负极极片、水性负极浆料、二次电池及用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410094562.0
    本申请提供一种负极极片、水性负极浆料、二次电池及用电装置。负极极片包括负极集流体以及设置在负极集流体至少一侧的负极膜层，负极膜层包括负极活性材料、水性粘结剂，至少部分负极膜层还包括添加剂，添加剂包括水溶性不饱和有机酸盐，水溶性不饱和有机酸盐...
    2025-08-31
  • 堆叠封装结构及电子设备
    堆叠封装结构及电子设备_华为技术有限公司_202410094671.2
    本申请提供一种堆叠封装结构及电子设备，涉及封装技术领域，能够提高封装结构的散热性能。该堆叠封装结构包括第一封装、第二封装、至少一个导热件。第一封装包括第一载板、第二载板以及设置在第一载板和第二载板之间的第一芯片。第二封装堆叠设置在第二载板上...
    2025-08-31
  • 晶圆键合结构及其形成方法
    晶圆键合结构及其形成方法_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202410096948.5
    一种晶圆键合结构及其形成方法，其中结构包括：第一晶圆，包括第一衬底和位于所述第一衬底表面的第一器件层；位于第一器件层内的若干第一键合沟槽，所述第一键合沟槽包括第一区以及位于第一区顶部的第二区；位于第二区侧壁表面以及第一器件层顶部表面的第一保...
    2025-08-31
  • 一种电子组件、电子设备及芯片结构
    一种电子组件、电子设备及芯片结构_华为技术有限公司_202410099181.1
    本申请提供一种电子组件、电子设备及芯片结构，涉及封装技术领域，用于提升电子组件的散热能力。其中，电子组件包括：电路板、第一芯片、第二芯片和传热板。传热板位于电路板的一侧。第一芯片位于传热板与电路板之间，第一芯片连接电路板，且第一芯片连接传热...
    2025-08-31
  • 芯片封装结构、电路板组件、收发机及基站
    芯片封装结构、电路板组件、收发机及基站_华为技术有限公司_202410095786.3
    本申请提供了一种芯片封装结构、电路板组件、收发机及基站。其中，芯片封装结构包括：底板，底板具有第一表面和第二表面，第一表面和第二表面位于底板的同一侧；芯片，芯片设于第一表面；封装体，封装体的至少部分设于第二表面，封装体与底板合围形成空腔，芯...
    2025-08-31
  • 一种封装基板及其制备方法
    一种封装基板及其制备方法_上海美维科技有限公司_202410093504.6
    本发明提供一种封装基板及其制备方法，芯板层表面设置芯板线路层和填充芯板层的芯板通孔；芯板线路层之间设置缓冲层，芯板线路层和缓冲层上设置基板增层，连通槽贯穿基板增层，连通槽侧壁和硅基中间层侧壁之间设置互连引线层电连接。本发明通过硅基中间层的电...
    2025-08-31
  • 基板检测装置
    基板检测装置_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202410095313.3
    本发明公开了一种基板检测装置，包括光照部、拍摄部、存储部、搜索部和判断部，光照部用于向包含多个基板在内的拍摄区域照射照明光，其中多个基板插入基板支架的多个保持槽中；拍摄部用于对拍摄区域进行拍摄并生成拍摄图像，拍摄图像包含表示多个基板侧面的多...
    2025-08-31
  • 一种封装基板及其制作方法
    一种封装基板及其制作方法_上海美维科技有限公司_202410096299.9
    本发明提供一种封装基板及其制作方法，该封装基板包括基板主体及中间层，中间层设于基板主体中，中间层包括衬底、第一和二器件及第二介电层，第一器件包括第一和二电极层、第一介电层及第一和二引出电极，第一电极层覆盖第一器件区的深孔的内壁和底面及衬底上...
    2025-08-31
  • 医疗设备升级方法、包管理方法、系统装置及设备和介质
    医疗设备升级方法、包管理方法、系统装置及设备和介质_开立生物医疗科技(武汉)有限公司_202410100806.1
    本申请公开了一种医疗设备的升级方法、装置、一种包管理方法、系统及一种医疗设备、电子设备和存储介质，该医疗设备的升级方法包括：获取一键升级包；其中，所述一键升级包包括所述医疗设备中多个不同控制单元对应的同一目标格式的安装包、升级引导信息，所述...
    2025-08-31
  • 一种EIA体能修复技术
    一种EIA体能修复技术_龙德全_202410093413.2
    本发明提供一种EIA体能修复技术，涉及健康科学技术领域，包括以下步骤:S1：总结成体能修复程序，所述体能修复程序为按规律排列的字符串，选择一组包含各类字符的样本集，通过人体在接收不同字符后所发生生理指标的变化，分析出不同字符的能量特性，不需...
    2025-08-31
  • 健康管理业务处理方法、装置、电子设备及存储介质
    健康管理业务处理方法、装置、电子设备及存储介质_卫宁健康科技集团股份有限公司_202410097077.9
    本申请提供一种健康管理业务处理方法、装置、电子设备及存储介质，方法包括：获取患者的健康数据以及医生的历史决策数据，健康数据包括患者的历史健康数据以及当前检查数据；将患者的健康数据输入至预先训练的预测模型，由预测模型根据患者的健康数据进行预测...
    2025-08-31
  • 健康信息显示处理方法、装置、电子设备及存储介质
    健康信息显示处理方法、装置、电子设备及存储介质_卫宁健康科技集团股份有限公司_202410096575.1
    本申请提供一种健康信息显示处理方法、装置、电子设备及存储介质，方法包括：根据目标居民的健康数据，确定目标居民对应的至少一个病种病程以及各病种病程的优先级；根据在客户端的操作信息，确定医生的意图信息；根据各病种病程的优先级、医生的意图信息以及...
    2025-08-31
  • 用于读取电压产生电路的分压电路、芯片、设备和方法
    用于读取电压产生电路的分压电路、芯片、设备和方法_兆易创新科技集团股份有限公司_202410095643.2
    本发明提供了一种用于读取电压产生电路的分压电路、存储芯片、电子设备和方法。该分压电路包括多个分压点的分压主电路以及检测保护电路；检测保护电路的第一端配置为接收使能信号，检测保护电路的第二端配置为耦接读取电压，检测保护电路的第三端接地，检测保...
    2025-08-31
  • 音频处理的方法、装置、设备和存储介质
    音频处理的方法、装置、设备和存储介质_北京字跳网络技术有限公司_202410096064.X
    本公开的实施例涉及音频处理的方法、装置、设备和存储介质。在此提出的方法包括：获取用户输入的第一媒体内容，第一媒体内容包括第一音频内容；以及基于用户对目标风格的选择，提供第二媒体内容，第二媒体内容包括基于第一音频内容生成的第二音频内容，第二音...
    2025-08-31
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