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  • 本发明提供了一种极板、电堆及燃料电池,其包括相互连通的分配区和活化区,分配区内设置有多个间隔分布的第一流道,活化区内设置有多个间隔分布的第二流道,多个第一流道与多个第二流道连通以供流体流通,第一流道的侧壁与第一流道的底壁之间的夹角为a,第二...
  • 本申请涉及一种复合集流体及其制备方法、电极极片、电池和用电装置。该复合集流体包括支撑层以及在支撑层至少一个表面依次层叠设置的粘结层、第一导电层和第二导电层,第一导电层包含第一金属材料,第二导电层包含第二金属材料,第二金属材料的晶粒尺寸小于第...
  • 本申请提供了一种正极复合集流体、正极极片、二次电池和用电装置。正极复合集流体包括聚合物支撑层、导电层和高阻层,导电层设于聚合物支撑层的至少一个表面上;高阻层设于导电层背离聚合物支撑层的表面上,高阻层的电阻率高于导电层的电阻率,高阻层和导电层...
  • 本申请提供了一种复合集流体、极片、二次电池以及用电装置。复合集流体包括基材层、粘结层以及金属层;所述基材层具有相对的第一表面和第二表面;所述第一表面和/或所述第二表面上设有所述粘结层和所述金属层,所述粘结层位于所述基材层和所述金属层之间;所...
  • 本申请提供了一种二次电池和电子装置,二次电池中的电极组件通过第一极片、隔膜和第二极片堆叠后卷绕形成,第一极片总圈数为N圈,2≤N≤60。第一极片包括第一集流体和第一材料层,第一材料层涂布面密度为Q1mg/cm2,15≤...
  • 本申请公开了一种容量补偿添加剂及其制备方法、正极极片、电池和用电装置,所述容量补偿添加剂包括容量补偿剂和含催化剂的碳材料,所述含催化剂的碳材料包覆在所述容量补偿剂的至少部分表面上。本申请的容量补偿添加剂具有较低的分解电压,使得容量补偿剂可以...
  • 本发明实施例涉及一种复合材料及其制备方法和应用。将碳源材料、表面活性剂和酒精置于搅拌罐中混合均匀,得到混合溶液;将混合溶液置于砂磨机中,加入普鲁士蓝进行砂磨处理,得到混合分散液,之后将混合分散液进行干燥处理,得到多孔碳前驱体;将多孔碳前驱体...
  • 本发明实施例涉及一种新型硅碳复合负极材料及其制备方法和应用。将铌源和柠檬酸钾加入去离子水中配成混合溶液,搅拌分散均匀;将混合溶液转移到砂磨机中进行研磨成纳米悬浊液;将纳米悬浊液由砂磨机中导出,加入碳源,搅拌均匀后喷雾干燥得到前驱体粉末;将前...
  • 本申请提供了一种极片、电极组件以及二者的制造方法,所述极片包括集流体、设置于集流体至少一侧的电极活性物质、以及聚合物膜,该聚合物膜具有交联结构。通过使用该极片制备的电极组件能够提高锂离子电池能量密度,同时防止电芯产生破损,从而能够改善锂离子...
  • 本申请涉及电池技术领域,尤其涉及正极极片及制备方法、电池、用电设备,正极极片包括补锂剂和有机溶剂,至少部分有机溶剂附着在补锂剂上,补锂剂包括Li3N、Li3P、Li2O
  • 本申请提供了一种制备正极材料的方法、正极材料、正极极片、电池和用电装置。本申请方法包括:将锂源与磷酸溶液混合,得到第一混合物;将所述第一混合物与磷酸氢锰、铁源、可选的M元素的源混合,得到第二混合物;将所述第二混合物干燥,烧结,得到磷酸锰铁锂...
  • 本公开提供一种电子装置,包含第一面板,第一面板包含第一基板、第二基板、多个第一导电垫、第一导电环以及第一静电防护结构。第一基板包含第一电子组件接合区。第二基板相对于第一基板设置。多个第一导电垫设置于第一电子组件接合区上。第一导电环设置于第一...
  • 本发明涉及一种通孔结构及其制造方法、通孔互连结构的制造方法,所述通孔结构的制造方法,包括:在衬底中形成盲孔;将盲孔底部剩余的衬底材料全部氧化;去除所述氧化层,得到通孔结构,所述通孔结构具有贯穿所述衬底的通孔。本发明在衬底中形成盲孔,不使用支...
  • 本申请公开了半导体结构的形成方法、半导体结构及电子装置,该方法包括:提供包括底层金属层、层间介电层、金属硬掩膜层和第一图案化氧化物硬掩膜层的基底,第一图案化氧化物硬掩膜层指示用于形成上层金属层的沟槽的图案;在第一图案化氧化物硬掩膜层上形成平...
  • 本发明涉及一种液墙装置、化学机械平坦化设备及方法,所述化学机械平坦化设备包括液墙装置,所述液墙装置包括:喷头,靠近所述化学机械平坦化设备的面板设置;管道,与所述喷头连通,用于为所述喷头供应清洁液,所述喷头从所述管道向所述面板延伸;挡液件,包...
  • 本发明公开了一种化学液的排放控制系统、排放方法以及半导体的清洗装置。排放控制系统包括:第一传感器,设于工艺腔内,用以检测工艺腔内是否存在化学液,其中,化学液至少包括第一化学液和第二化学液;排放阀组,设于暂存区的下游,暂存区用以承接从所述工艺...
  • 本申请提出一种厚膜混合集成电路在电子组件中的组装方法及结构,所述方法包括以下步骤,先在基板上开设厚膜混合集成电路引脚的应力释放槽,并在基板上设置焊盘,然后对引脚进行切割,接着将厚膜混合集成电路引脚穿过应力释放槽,然后将过渡件连接引脚与PCB...
  • 本发明涉及一种半导体结构的制备方法,包括:提供基底,基底包括半导体衬底、晶体管结构、绝缘介质层以及平坦化介质层,绝缘介质层具有第一介质部与第二介质部,第二介质部厚度大于第一介质部的厚度,平坦化介质层覆盖绝缘介质层;以第二介质部为刻蚀停止层,...
  • 一种电柔性起动机及其一体式电磁开关和继电器,该电柔性起动机包括一体式电磁开关,一体式电磁开关包括集成为一体且同轴设置的继电器和电磁开关,其磁场方向继电器为周向,电磁开关为轴向;该继电器包括:继电器止座,其上非对称设置有第一和第二静触点;异形...
  • 本发明公开了一种磁芯制造方法及磁件,磁芯制造方法包括:在半导体基材的上表面涂覆第一遮挡层;开设垂直贯穿第一遮挡层的第一沟槽,半导体基材上形成第一裸露区域;在第一遮挡层、第一裸露区域上表面设置第一导电层,然后去除第一遮挡层及其上表面的第一导电...
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