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龙图腾网恭喜深圳市晶诚微科技有限公司申请的专利一种集成电路CMOS管脚保护结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221379348U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-07-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202322526843.2，技术领域涉及：H01L23/32；该实用新型一种集成电路CMOS管脚保护结构是由钟方彪;田秋;任娟设计研发完成，并于2023-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路CMOS管脚保护结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路CMOS管脚保护结构，包括管脚本体，所述管脚本体的外部设有加固外罩，所述加固外罩的外部连接支撑条，所述加固外罩呈平均分布形式，所述加固外罩的内部连接夹持环，所述夹持环之间呈相互对应形式，所述夹持环的内壁通过粘接的方式连接橡胶环，所述橡胶环贴合在管脚本体的外壁上，所述橡胶环的外部连接垫片。通过在管脚本体的外部设有加固外罩，在加固外罩的内部设有夹持环，且在夹持环的内壁设有橡胶环，将多个加固外罩同时安装在管脚本体的外部，而内部的夹持环将夹持在管脚本体的两侧，这样能够对管脚本体起到支撑的效果，同时外部的环境中的设备对管脚本体发生碰撞时，从而增加了防护性。

本实用新型一种集成电路CMOS管脚保护结构在权利要求书中公布了：1.一种集成电路CMOS管脚保护结构，包括管脚本体（1），其特征在于：所述管脚本体（1）的外部设有加固外罩（6），所述加固外罩（6）的外部连接支撑条（5），所述加固外罩（6）呈平均分布形式，所述加固外罩（6）的内部连接夹持环（9），所述夹持环（9）之间呈相互对应形式，所述夹持环（9）的内壁通过粘接的方式连接橡胶环（10），所述橡胶环（10）贴合在管脚本体（1）的外壁上，所述橡胶环（10）的外部连接垫片（15），所述垫片（15）呈平均分布形式。

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