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龙图腾网恭喜上海众软创科技有限公司申请的专利一种半导体研材料打磨用自动上下料机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221364372U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-07-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202322623443.3，技术领域涉及：B24B41/00；该实用新型一种半导体研材料打磨用自动上下料机构是由王阿林设计研发完成，并于2023-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体研材料打磨用自动上下料机构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体研材料打磨用自动上下料机构，包括基座，所述基座的上侧转动连接有连杆，连杆的上端转动连接放置板，所述连杆呈矩形设置，连杆的下端转动部位设有扭簧，所述连杆的前端外侧固定有导向块，导向块的下方设有限位框，限位框滑动连接在导向柱上，限位框的下侧转动连接驱动杆，驱动杆的下端转动连接凸轮，凸轮连接动力杆，本实用新型通过在不同部位进行上料和下料，通过平行四边形使得放置板始终水平移动，并通过限位框进行固定，本实用新型在连杆的转动时，驱动块带动齿条上移，弹簧被压缩，进而齿条带动齿环转动，齿环的内侧螺纹带动连接管向外移动，方便连接。

本实用新型一种半导体研材料打磨用自动上下料机构在权利要求书中公布了：1.一种半导体研材料打磨用自动上下料机构，包括基座1，所述基座1的上侧转动连接有连杆2，连杆2的上端转动连接放置板3，其特征在于，所述连杆2呈矩形设置，连杆2的下端转动部位设有扭簧，所述连杆2的前端外侧固定有导向块4，导向块4的下方设有限位框5，限位框5滑动连接在导向柱6上，限位框5的下侧转动连接驱动杆7，驱动杆7的下端转动连接凸轮8，凸轮8连接动力杆9；所述放置板3的左右两侧均设有清理口10，清理口10连通连接管11，连接管11滑动连接在放置板3的侧面槽内，所述连杆2的上端固定有驱动块12，驱动块12的上侧滑动连接在齿条13的下侧，齿条13的上侧连接有弹簧14，齿条13的一侧啮合有齿环15，齿环15的内侧通过螺纹连接连接管11的外螺纹，连接管11通过软管连接清理口10。

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