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龙图腾网恭喜国巨电子(中国)有限公司申请的专利一种芯片电阻及其安装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221379072U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-07-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323086583.8，技术领域涉及：H01C1/01；该实用新型一种芯片电阻及其安装结构是由张琦;胡新明设计研发完成，并于2023-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片电阻及其安装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片电阻及其安装结构，包括基板、电阻层、两块正面电极、两块背面电极及两组侧部端子，所述电阻层将基板顶面两侧的正面电极相连，所述侧部端子将对应侧的正面电极及背面电极相连，其特征在于：所述背面电极的长度大于所述正面电极的长度；每组所述侧部端子的底部包覆于对应所述背面电极的底面上；所述基板的底面上还设有一绝缘树脂缓冲层，所述绝缘树脂缓冲层的底面设置于侧部端子的底面下方，所述绝缘树脂缓冲层的底面与侧部端子底面之间具有竖向间距；所述绝缘树脂缓冲层的侧壁与对应侧所述背面电极的内侧壁及对应侧的侧部端子的内侧壁相连。本实用新型提高了抗锡裂效果，延长了芯片电阻使用寿命，降低了生产工艺难度。

本实用新型一种芯片电阻及其安装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片电阻，包括基板、电阻层、两块正面电极、两块背面电极及两组侧部端子，两块所述正面电极分别安装于所述基板的顶面两侧，两块所述背面电极分别安装于所述基板的底面两侧，所述电阻层安装于所述基板的顶面中部，且所述电阻层的两端分别与两侧所述正面电极相连；两组所述侧部端子分别包覆于所述基板的两侧，所述侧部端子的两端分别将对应侧的正面电极及背面电极相连，其特征在于：所述背面电极的长度大于所述正面电极的长度；每组所述侧部端子的底部包覆于对应所述背面电极的底面上；所述基板的底面上还设有一绝缘树脂缓冲层，所述绝缘树脂缓冲层的底面设置于所述侧部端子的底面下方，所述绝缘树脂缓冲层的底面与所述侧部端子底面之间具有竖向间距；所述绝缘树脂缓冲层的侧壁与对应侧所述背面电极的内侧壁及对应侧的侧部端子的内侧壁相连。

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