恭喜中国电子科技集团公司第五十四研究所柴昭尔获国家专利权
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龙图腾网恭喜中国电子科技集团公司第五十四研究所申请的专利一种基于转接板的芯片封装重构结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221379294U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-07-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323193280.6，技术领域涉及：H01L21/56；该实用新型一种基于转接板的芯片封装重构结构是由柴昭尔;卢会湘;王康;唐小平;张晓帅;徐亚新;刘晓兰;王杰;韩威设计研发完成，并于2023-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于转接板的芯片封装重构结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种基于转接板的芯片封装重构结构，属于先进封装集成领域。其包括无硅通孔的转接板、WB型芯片、BGA焊球LGA焊柱，在转接板上利用多层重分布线同时制作键合焊盘和倒装焊盘，并通过粘接胶将芯片与转接板组装，接着在转接板倒装焊盘上植球柱，并利用键合丝将转接板键合焊盘和芯片进行互联，从而完成芯片由原始引线键合形式到倒扣封装形式的转变以及芯片引脚的重新定义。本实用新型可解决引线键合芯片封装面积大、硅通孔造价高、制备周期长等难题，可广泛用于高密度系统级封装中。
本实用新型一种基于转接板的芯片封装重构结构在权利要求书中公布了：1.一种基于转接板的芯片封装重构结构，其特征在于，包括无硅通孔的转接板和WB型芯片，所述转接板上设有键合焊盘和倒装焊盘，键合焊盘和倒装焊盘位于转接板的同一面上，键合焊盘和倒装焊盘之间通过重分布线连接，WB型芯片与转接板粘接在一起，WB型芯片的引脚与转接板的键合焊盘通过键合丝互联，转接板的倒装焊盘上植有BGA焊球或LGA焊柱，形成倒扣封装形式。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国电子科技集团公司第五十四研究所，其通讯地址为：050081 河北省石家庄市中山西路589号中国电子科技集团公司第五十四研究所微系统中心；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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