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龙图腾网恭喜武汉熙铭科技有限公司申请的专利一种IC芯片封装支架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221379315U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-07-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323227160.3，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种IC芯片封装支架是由吴涛设计研发完成，并于2023-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种IC芯片封装支架在说明书摘要公布了：本实用新型涉及IC芯片加工技术领域，且公开了一种IC芯片封装支架，包括箱体，所述箱体顶端转动连接有圆盘，所述圆盘端部开设有若干凹槽，所述凹槽内底端固定安连接有防滑垫，所述箱体顶端两侧均固定连接有支撑架，所述支撑架外壁固定安装有气缸，所述气缸活塞端固定安装有吸盘，所述箱体内底端固定安装有电机，所述电机输出端固定连接有转轴，所述转轴端部设有传动机构，且转轴通过传动机构同步驱动有转杆，所述转杆端部固定连接圆盘，解决了现有的IC芯片封装支架在使用时，需要手动放置芯片和壳体，较为费时费力且效率较低，同时增加了人工成本的问题。

本实用新型一种IC芯片封装支架在权利要求书中公布了：1.一种IC芯片封装支架，包括箱体1，其特征在于：所述箱体1顶端转动连接有圆盘2，所述圆盘2端部开设有若干凹槽3，所述凹槽3内底端固定安连接有防滑垫4，所述箱体1顶端两侧均固定连接有支撑架7，所述支撑架7外壁固定安装有气缸6，所述气缸6活塞端固定安装有吸盘5，所述箱体1内底端固定安装有电机9，所述电机9输出端固定连接有转轴10，所述转轴10端部设有传动机构12，且转轴10通过传动机构12同步驱动有转杆11，所述转杆11端部固定连接圆盘2。

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