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龙图腾网恭喜武汉烽唐科技有限公司申请的专利一种芯片焊接装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221363368U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-07-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323278004.X，技术领域涉及：B23K37/00；该实用新型一种芯片焊接装置是由李可设计研发完成，并于2023-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片焊接装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片焊接装置，包括机体，其上通过驱动装置设置有可横向位移且可升降的加工台和挤压板，所述驱动装置的外侧设置有焊接盘，所述挤压板的底部设置有多个呈矩形分布的触点；多个并排设置于所述焊接盘内的焊接结构，所述焊接结构包括滑动设置于所述焊接盘内的间隔片、卡接于所述间隔片内的安装套和通过弹簧弹性设置于所述安装套内的焊头，所述间隔片的长度与芯片焊点与焊点之间的间距适配；所述焊接结构还包括与所述安装套插设适配的挤压杆以及设置于所述挤压杆顶部的安装块，所述安装块与安装套之间均设置有相互对应的导电柱。本实用新型能够通过焊头对电路板和芯片处的多个焊点进行同时焊接，从而实现了焊接效率高的效果。

本实用新型一种芯片焊接装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片焊接装置，其特征在于：包括，机体1，其上通过驱动装置设置有可横向位移且可升降的加工台4和挤压板8，所述驱动装置的外侧设置有焊接盘9，所述挤压板8、焊接盘9和加工台4自上而下依次分布；所述挤压板8的底部设置有多个呈矩形分布的触点；多个并排设置于所述焊接盘9内的焊接结构10，所述焊接结构10包括滑动设置于所述焊接盘9内的间隔片105、卡接于所述间隔片105内的安装套104和通过弹簧107弹性设置于所述安装套104内的焊头106，所述间隔片105的长度与芯片焊点与焊点之间的间距适配；所述焊接结构10还包括与所述安装套104插设适配的挤压杆103以及设置于所述挤压杆103顶部的安装块101，所述安装块101与安装套104之间均设置有相互对应的导电柱108，所述安装块101的顶部设置有触片102，所述触片102与安装块101底部的导电柱108电连接，所述焊头106与安装套104上的导电柱108电连接；所述加工台4上设置有夹持装置5。

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