恭喜苏州频普半导体科技有限公司钱磊获国家专利权
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龙图腾网恭喜苏州频普半导体科技有限公司申请的专利一种基片平铺超声夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221361617U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-07-19发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323414223.6，技术领域涉及：B08B3/12；该实用新型一种基片平铺超声夹具是由钱磊;徐亚龙;缪晨晨设计研发完成，并于2023-12-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基片平铺超声夹具在说明书摘要公布了：本申请公开了一种基片平铺超声夹具，包括盒体，所述盒体内部排列形成有多个基片坑，所述基片坑的内侧形成有矩形台阶部，所述基片坑的四周贴合于平放的基片，所述矩形台阶部支撑所述基片，所述基片坑的一侧凸伸形成有圆弧坑，每个所述基片坑内放置一片所述基片。本实用新型结构简单，改为平铺超声方式，基片平放在平铺超声夹具内，提高了对表面的超声效果；平铺超声夹具中间镂空处理，增加了对基片孔内以及下表面的超声效果。
本实用新型一种基片平铺超声夹具在权利要求书中公布了：1.一种基片平铺超声夹具，其特征在于，包括盒体，所述盒体内部排列形成有多个基片坑，所述基片坑的内侧形成有矩形台阶部，所述基片坑的四周贴合于平放的基片，所述矩形台阶部支撑所述基片，所述基片坑的一侧凸伸形成有圆弧坑，每个所述基片坑内放置一片所述基片。
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