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龙图腾网恭喜中山市派优宜电器有限公司申请的专利温度传感器封装结构及采用该结构的料理机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110338678B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-07-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910756475.6，技术领域涉及：A47J43/07；该发明授权温度传感器封装结构及采用该结构的料理机是由丁明敏;蒋茂江设计研发完成，并于2019-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本温度传感器封装结构及采用该结构的料理机在说明书摘要公布了：本发明公开了一种温度传感器封装结构及采用该结构的料理机；属于技术领域；封装结构，包括外壳，所述所述外壳由单边敞口的筒体及成型在筒体密封端的密封环组成；在筒体内设置有固定架，在固定架与筒体内底部之间夹设有温度感应元件，在固定架上设置有导电连接件；导电连接件分别导通连接温度感应元件和外部控制板；料理机，包括刀座，刀座上设置有与筒体相适应的第一安装通孔，筒体设置在第一安装通孔内；在发热盘上设置有与第一安装通孔相对应的第二安装通孔，在第二安装通孔内设置有与导电连接件相接触的弹性导电结构；本发明旨在提供一种结构紧凑、温度检测准确且易于清洗的温度传感器封装结构及采用该结构的料理机；用于料理食材。

本发明授权温度传感器封装结构及采用该结构的料理机在权利要求书中公布了：1.一种温度传感器封装结构，包括外壳（1），其特征在于，所述外壳（1）由单边敞口的筒体（1a）及成型在筒体（1a）密封端的密封环（1b）组成；在筒体（1a）内设置有固定架（2），在固定架（2）与筒体（1a）内底部之间夹设有温度感应元件（3），在固定架（2）上设置有导电连接件；导电连接件分别导通连接温度感应元件（3）和外部控制板；筒体（1a）外壁上成形有外螺纹；所述密封环（1b）外端一体成型有密封套（1c），密封套（1c）、密封环（1b）和筒体（1a）外壁配合形成密封槽，在密封槽内设有密封胶圈（1d），在初始状态下，密封胶圈（1d）直径大于密封槽深度；所述固定架（2）外端面对称且间隔设置有两个弧形定位槽（2a），在两个弧形定位槽（2a）的两端分别沿轴向设置有贯通孔（2b）；所述导电连接件由两个导电片（4）组成；所述导电片（4）由与弧形定位槽（2a）相适应的弧形导电部（4a）和分别一体成型在弧形导电部（4a）两端且与两端的贯通孔（2b）相适应的导电接触部（4b）和定位部（4c）组成；在导电接触部（4b）自由端设有与温度感应元件引脚相配合的连接缺口（4d），位于两个导电片（4）上的导电接触部（4b）穿过对应的贯通孔（2b）与温度感应元件（3）的两个引脚对应导通连接，定位部（4c）位于对应的贯通孔（2b）内；在固定架（2）内端面设置有与温度感应元件（3）相适应的固定槽（2c）。

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