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龙图腾网恭喜河南盈科达新材料有限责任公司申请的专利半导体塑封料上料装置及其工作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110587893B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-07-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910859523.4，技术领域涉及：B29C43/34；该发明授权半导体塑封料上料装置及其工作方法是由刘宁;李学良;马晓洁;王利益;唐毅;蒋红全;敬毅;罗艳;刘杭设计研发完成，并于2019-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体塑封料上料装置及其工作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体塑封料上料装置，包括分料装置，所述分料装置包括上料斗、设置在上料斗内的振动筛、设置在振动筛下方的漏斗形的上料孔以及与上料孔连通的上料管，还包括精确导料装置，所述精确导料装置包括水平放置的上导料板、与位于上导料板下方的下导料板，所述上导料板上开设有正对上料管的接料孔，所述下导料板上设置有与接料孔对应的高度与塑封料厚度相同的落料孔，所述落料孔的下端设置有可滑动的挡板，所述挡板一端连接有驱动挡板滑动的动力机构，所述上导料板固定，所述下导料板一侧连接有驱动机构，所述动力机构连接有控制系统，所述下导料板与上料模具相接触，所述上料模具上设置有接料凹槽。

本发明授权半导体塑封料上料装置及其工作方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体塑封料上料装置，包括分料装置，所述分料装置包括上料斗、设置在上料斗内的振动筛、设置在振动筛下方的漏斗形的上料孔以及与上料孔连通的上料管，其特征在于，还包括精确导料装置，所述精确导料装置包括水平放置的上导料板、与位于上导料板下方的下导料板，所述上导料板上开设有正对上料管的接料孔，所述下导料板上设置有与接料孔对应的高度与塑封料厚度相同的落料孔，所述落料孔的下端设置有可滑动的挡板，所述挡板一端连接有驱动挡板滑动的动力机构，所述上导料板固定，所述下导料板一侧连接有驱动机构，所述动力机构连接有控制系统，所述下导料板与上料模具相接触，所述上料模具上设置有接料凹槽；所述挡板数量为两块，两块所述挡板分别向两边打开，两块所述挡板相背离一侧均与动力机构连接；所述挡板靠近模具一侧的侧面上设置有与落料孔同轴的圆环形的调整斜面；所述控制系统包括嵌设在落料孔内壁上的光电开关，所述上导料板的下侧面上设置有上触点，所述下导料板的上侧面上设置有下触点，所述上触点、下触点、光电开关、动力机构以及电源之间串联一个完整的回路；所述动力机构包括电磁铁和普通磁铁，所述电磁铁上设置有导向杆，所述普通磁铁穿设在导向杆上并与挡板连接，所述导向杆上穿设有复位弹簧；所述上导料板下侧面开设有与下导料板运动方向平行的导向槽，所述导向槽两侧壁均开设有与导向槽侧壁面垂直的滑槽，所述下导料板上侧面上设置有与导向槽配合的导向块以及与滑槽配合的滑块。

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