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龙图腾网恭喜天津城建大学申请的专利适用于金刚石线切割机微型化分割的晶片载物板及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111730775B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-07-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010701481.4，技术领域涉及：B28D7/04；该发明授权适用于金刚石线切割机微型化分割的晶片载物板及方法是由张守超;崔晓红;王小洁;杨羽;刘洪飞;朱飞设计研发完成，并于2020-07-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本适用于金刚石线切割机微型化分割的晶片载物板及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及金刚石线切割机微型化分割晶片技术领域，尤其涉及一种适用于金刚石线切割机微型化分割的晶片载物板，包括载物板本体，所述载物板本体上设有用于放置晶片的凹槽，所述凹槽的四个夹角处分别设有支撑板，所述凹槽内装有用于固定晶片的胶粘剂。本装置能够使晶片完全嵌固于载物板沟槽内，完全阻止了微型样品的脱落及流失。

本发明授权适用于金刚石线切割机微型化分割的晶片载物板及方法在权利要求书中公布了：1.一种晶片载物板切割晶片的方法，其特征在于：包括载物板本体，所述载物板本体上设有用于放置晶片的凹槽，所述凹槽的四个夹角处分别设有支撑板，所述凹槽内装有用于固定晶片的胶粘剂；所述凹槽的尺寸大于晶片的尺寸；所述凹槽底部为非平面构造；还包括扣合在载物板本体上的上盖；包括以下步骤：步骤一、利用金刚石线切割机完成大片晶片的分割，分割获得的小晶片；步骤二、利用三维扫描仪对待切割的小晶片进行扫描，获得小晶片精确长、宽、高三维尺寸；步骤三、利用步骤二得到的小晶片尺寸信息，设定凹槽挖槽深度和平面尺寸，使凹槽尺寸略大于小晶体尺寸，利用激光切割机灼烧进行挖槽，通过设定激光切割机的功率完成所需凹槽深度的加工；步骤四、将被分割晶片放置于丙酮溶液中浸泡10-15min，然后用沾有丙酮溶剂的纱布擦拭、晾干，将α-氰基丙烯酸酯或胶黏剂均匀涂抹晶片表面和凹槽底部，使晶片与载物板凹槽底部重叠搭接进行黏合，搭接完毕后在晶片与凹槽搭接缝隙处涂抹上述胶黏剂，放置平面处静止不少于12h自然晾干；步骤五、把步骤四获得的黏合载物板及晶片进行打磨抛光处理，去除多余固化的黏合剂；步骤六、利用金刚石线切割机对步骤五获得的晶片进行微型化分割；步骤七、切割后向凹槽内倒入丙酮溶解胶粘剂，取出切割后的晶片。

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