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龙图腾网恭喜杭州伊陶普自动化设备有限公司申请的专利一种带测试头快换结构的半导体测试工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221686554U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323125968.0，技术领域涉及：G01R31/26；该实用新型一种带测试头快换结构的半导体测试工装是由刘国清;胡旭伟设计研发完成，并于2023-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种带测试头快换结构的半导体测试工装在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种带测试头快换结构的半导体测试工装，包括安装底座，所述安装底座的顶部固定连接有工作架，所述工作架的顶部固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆贯穿工作架并延伸至工作架的底部，所述伸缩杆的底端通过快换机构设置有测试头，所述测试头的表面固定连接有用于限制测试头位置的限位环，安装底座的顶部设置有测试台，本实用新型涉及半导体测试技术领域。该带测试头快换结构的半导体测试工装，通过快换机构的设置，限位块在第一弹簧的作用下插入限位槽内对测试头进行限位和固定，并配合调节组件实现测试头的快速拆卸，方便更换不同功能的测试头，提高工作效率，具有良好的实用价值，满足日益多样的市场需求。

本实用新型一种带测试头快换结构的半导体测试工装在权利要求书中公布了：1.一种带测试头快换结构的半导体测试工装，包括安装底座1，其特征在于：所述安装底座1的顶部固定连接有工作架2，所述工作架2的顶部固定连接有伸缩杆3，所述伸缩杆3贯穿工作架2并延伸至工作架2的底部，所述伸缩杆3的底端通过快换机构4设置有测试头6，所述测试头6的表面固定连接有用于限制测试头6位置的限位环7，所述安装底座1的顶部设置有测试台5，所述快换机构4包括安装筒41，所述安装筒41的顶端与伸缩杆3的底端固定连接，所述测试头6的顶端贯穿安装筒41并延伸至安装筒41的内部，所述安装筒41设置有方便测试头6快速拆卸的卡接组件42。

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