买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜莱尔德热系统(深圳)有限公司申请的专利高防水封装式半导体制冷芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221689162U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420075214.4，技术领域涉及：H10N10/10；该实用新型高防水封装式半导体制冷芯片是由涂鹏设计研发完成，并于2024-01-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本高防水封装式半导体制冷芯片在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体制冷芯片封装的技术领域，公开了高防水封装式半导体制冷芯片，包括热面陶瓷片、冷面陶瓷片、多个晶粒组及侧封层，晶粒组与热面陶瓷片和冷面陶瓷片呈导通布置；热面陶瓷片具有热片面，冷面陶瓷片具有冷片面，热片面和冷片面分别设有片涂层，侧封层包围各个晶粒组且处于热面陶瓷片和冷面陶瓷片之间布置，且侧封层分别与热面陶瓷片和冷面陶瓷片呈抵触布置。封装作业时，先在热片面和冷片面分别设置片涂层，然后，再在晶粒组的四周设置侧封层，且热面陶瓷片和冷面陶瓷片夹持侧封层，完成半导体制冷芯片的封装作业；这样，在片涂层和侧封层的配合作用下，极大增加半导体制冷芯片的防水防潮能力，提高半导体制冷芯片的使用寿命。

本实用新型高防水封装式半导体制冷芯片在权利要求书中公布了：1.高防水封装式半导体制冷芯片，其特征在于，包括热面陶瓷片、冷面陶瓷片、多个晶粒组以及侧封层，所述晶粒组与所述热面陶瓷片和所述冷面陶瓷片呈导通布置，所述热面陶瓷片和所述冷面陶瓷片呈间隔对应布置；所述热面陶瓷片具有朝向所述晶粒组的热片面，所述冷面陶瓷片具有朝向所述晶粒组的冷片面，所述热片面和所述冷片面分别设有片涂层，所述侧封层包围各个所述晶粒组，且所述侧封层处于所述热面陶瓷片和所述冷面陶瓷片之间布置，且所述侧封层分别与所述热面陶瓷片和所述冷面陶瓷片呈抵触布置。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人莱尔德热系统(深圳)有限公司，其通讯地址为：518100 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路34号德金工业区厂房201；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。