恭喜甬矽半导体(宁波)有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网恭喜甬矽半导体(宁波)有限公司申请的专利扇出型封装结构和电子产品获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221687519U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202322836961.3，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型扇出型封装结构和电子产品是由何正鸿;邹浩林设计研发完成，并于2023-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本扇出型封装结构和电子产品在说明书摘要公布了：本公开提供的一种扇出型封装结构和电子产品，涉及半导体封装技术领域。该扇出型封装结构包括芯片、元器件、塑封体和第一布线层，芯片包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面开设有容置槽；第二表面设有第一焊盘；元器件设于容置槽内；塑封体包覆芯片，且露出第一表面和第二表面；第一布线层设于塑封体上并位于第一表面一侧，且与元器件电连接，第一布线层和第一焊盘电连接。该结构中集成了元器件在芯片背面，集成度高，结构紧凑，封装体积小。
本实用新型扇出型封装结构和电子产品在权利要求书中公布了：1.一种扇出型封装结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面开设有容置槽；所述第二表面设有第一焊盘；元器件，所述元器件设于所述容置槽内；塑封体，所述塑封体包覆所述芯片，且露出所述第一表面和所述第二表面；第一布线层，所述第一布线层设于所述塑封体上并位于所述第一表面一侧，且与所述元器件电连接，所述第一布线层和所述第一焊盘电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人甬矽半导体(宁波)有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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