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龙图腾网恭喜福建鼎珂光电科技有限公司申请的专利一种带有焊点标记的LED封装壳获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221687532U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323594080.1，技术领域涉及：H01L23/544；该实用新型一种带有焊点标记的LED封装壳是由黄德春设计研发完成，并于2023-12-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种带有焊点标记的LED封装壳在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种带有焊点标记的LED封装壳，涉及LED封装技术领域，包括主壳体、填充块以及至少两个装设于主壳体和填充块之间的导电体，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，导电体包括电极层和引脚，电极层延伸至灯槽内，每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，引脚弯折包裹于所述填充块上；导电体包括设置于主壳体两侧的A极导电体和B极导电体，A极导电体的电极层设有LED晶片，B极导电体的电极层设有一焊点标识部，LED晶片通过焊线焊接于焊点标识部。本实用新型所设置的焊点标识部，可以给机械手等自动化焊接设备提供准确的焊点定位信息，确保不同类型的LED晶片都能够精准地进行焊线，从而提高LED产品的可靠性。

本实用新型一种带有焊点标记的LED封装壳在权利要求书中公布了：1.一种带有焊点标记的LED封装壳，其特征在于：包括主壳体、填充块以及至少两个装设于主壳体和填充块之间的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，所述导电体包括电极层和引脚，所述电极层延伸至灯槽内，每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，所述引脚弯折包裹于所述填充块上；所述导电体包括设置于所述主壳体两侧的A极导电体和B极导电体，所述A极导电体的电极层设有所述LED晶片，所述B极导电体的电极层设有一焊点标识部，所述LED晶片通过焊线焊接于所述焊点标识部。

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