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龙图腾网恭喜三星电子株式会社申请的专利电子装置封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN108269797B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201710973196.6，技术领域涉及：H01L25/16；该发明授权电子装置封装是由崔朱燕;宋垠锡;车承勇;李允熙设计研发完成，并于2017-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本电子装置封装在说明书摘要公布了：一种电子装置封装包括：封装衬底；插板，位于所述封装衬底上方且电连接到所述封装衬底；处理装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板；至少一个高带宽存储装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板及所述处理装置；电源管理集成电路装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板及所述处理装置；以及无源装置，位于所述插板上或所述插板内部，且电连接到所述电源管理集成电路装置。

本发明授权电子装置封装在权利要求书中公布了：1.一种电子装置封装，其特征在于，包括：封装衬底；插板，位于所述封装衬底上方且电连接到所述封装衬底；处理装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板；至少一个高带宽存储装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板及所述处理装置；电源管理集成电路装置，位于所述插板上方且电连接到所述插板及所述处理装置；以及无源装置，位于所述插板上或所述插板内部，且电连接到所述电源管理集成电路装置，所述无源装置包括电感器及电容器，所述电源管理集成电路装置与所述无源装置集成在一起，且包括所述电源管理集成电路装置、所述电感器及所述电容器的集成装置还包括硅穿孔，所述硅穿孔将所述电源管理集成电路装置电连接到所述无源装置，所述无源装置包括多个硅穿孔、及重布线层，所述电感器具有分别设置在所述插板上方及下方的上部磁性层及下部磁性层，所述多个硅穿孔将所述上部磁性层连接到所述下部磁性层，所述重布线层连接所述多个硅穿孔，所述上部磁性层设置于所述插板的整个顶面的上方，所述下部磁性层设置于所述插板的整个底面的下方，多个第一互连垫设置在所述上部磁性层的上方，多个第二互连垫设置在所述下部磁性层的下方，所述多个硅穿孔连接所述上部磁性层、所述下部磁性层、所述多个第一互连垫与所述多个第二互连垫。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道水原市灵通区三星路129号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。