恭喜无锡广芯封装基板有限公司龙超获国家专利权
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龙图腾网恭喜无锡广芯封装基板有限公司申请的专利一种堵孔密封装置、真空吸附系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221708682U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420029826.X，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种堵孔密封装置、真空吸附系统是由龙超;王林;张庆振;余怀鹏设计研发完成，并于2024-08-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种堵孔密封装置、真空吸附系统在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种堵孔密封装置、真空吸附系统，以解决使用真空吸附台吸附封装基板时，由于存在多余的孔洞，导致板件位置浮动的问题。该堵孔密封装置应用于多孔台面，多孔台面包括多个孔洞，其特征在于，包括：不锈钢管，不锈钢管内部存在填充物；封堵组件，处于多孔台面下方，包括与孔洞相同数量的密封塞，每个密封塞分别对应一个孔洞；控制机构，一端与封堵组件相连，另一端固定于不锈钢管的外表面，用于控制封堵组件密封住对应的孔洞。
本实用新型一种堵孔密封装置、真空吸附系统在权利要求书中公布了：1.一种堵孔密封装置，应用于多孔台面40，所述多孔台面40包括多个孔洞42，其特征在于，包括：不锈钢管20；封堵组件10，处于所述多孔台面40下方，包括与所述孔洞42相同数量的密封塞11，每个所述密封塞11分别对应一个所述孔洞42；控制机构30，一端与封堵组件10相连，另一端固定于所述不锈钢管20的外表面，用于控制所述封堵组件10密封住对应的所述孔洞42。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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