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龙图腾网恭喜深圳市宸悦存储电子科技有限公司申请的专利一种便于散热的半导体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221708698U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323170376.0，技术领域涉及：H01L23/473；该实用新型一种便于散热的半导体封装结构是由陈实;胡旺安;张峰峰;程浩设计研发完成，并于2023-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种便于散热的半导体封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种便于散热的半导体封装结构。所述便于散热的半导体封装结构包括半导体基座，所述半导体基座内部的底部开设有放置槽，所述半导体基座两侧的顶部均开设有连接槽，所述连接槽内部卡接有通风框，所述放置槽内部设置有冷却液管道。本实用新型提供的便于散热的半导体封装结构通过设置半导体机构、半导体本体、冷却液管道、冷却扇、伺服电机、第一转杆、第二转杆和推块，利用冷却液管道的设置满足半导体本体散热的效果，利用推块的设置满足冷却液管道内部液体流动散热的效果，避免因为不便进行散热影响半导体正常使用的情况，有利于满足半导体封装过程中的散热性，同时有利于提高半导体正常使用率。

本实用新型一种便于散热的半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种便于散热的半导体封装结构，其特征在于，包括：半导体基座1，所述半导体基座1内部的底部开设有放置槽，所述半导体基座1两侧的顶部均开设有连接槽，所述连接槽内部卡接有通风框2，所述放置槽内部设置有冷却液管道4，所述冷却液管道4一端连接有顶盖8，所述冷却液管道4内部设置有多个尺寸相等且等距分布的冷却扇7，所述半导体基座1内部位于放置槽的顶部开设有滑槽，所述半导体基座1内部滑槽顶部卡接有半导体本体9；推动机构6，所述放置槽内部一侧连接有推动机构6，所述推动机构6包括伺服电机61，所述伺服电机61底部与放置槽顶部相连接，所述伺服电机61输出端连接有第一转杆62，所述第一转杆62远离伺服电机61一端的顶部铰接有第二转杆63，所述第二转杆63远离第一转杆62一端铰接有推块64，所述推块64滑动拦截有冷却液管道4内部。

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