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龙图腾网恭喜华为机器有限公司申请的专利一种堆叠结构、显示屏及显示装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113594194B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010362184.1，技术领域涉及：H01L27/15；该发明授权一种堆叠结构、显示屏及显示装置是由何大鹏;黄文进设计研发完成，并于2020-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种堆叠结构、显示屏及显示装置在说明书摘要公布了：本申请提供了一种堆叠结构、显示屏及显示装置，堆叠结构包括层叠设置的基板、驱动芯片及像素单元，基板具有第一表面，第一表面设置有线路层，驱动芯片设置在线路层背离第一表面的表面，像素单元与对应的驱动芯片层叠设置。位于每个像素单元的子像素分别与所述线路层及对应的驱动芯片电连接并形成发光回路。由上述描述可以看出，在采用像素单元与驱动芯片层叠设置的方式时，驱动芯片和像素单元可位于不同的层，基板上可布置更多的驱动芯片，并且驱动芯片上也可布置更多的像素单元，整个堆叠结构，可形成一整层的像素单元，驱动芯片不会占用像素单元的布置区域，提高了像素单元布置的个数，进而提高了显示屏的显示效果。

本发明授权一种堆叠结构、显示屏及显示装置在权利要求书中公布了：1.一种堆叠结构，其特征在于，包括：层叠设置的基板、至少一个驱动芯片及与每个驱动芯片对应的至少一个像素单元；其中，所述基板具有第一表面；所述第一表面设置有线路层；每个驱动芯片设置在所述线路层背离所述第一表面的表面；每个像素单元与对应的驱动芯片层叠设置；位于每个像素单元内的子像素分别与所述线路层及对应的驱动芯片电连接并形成发光回路；所述堆叠结构还包括与每个驱动芯片一一对应的第二封装层，每个第二封装层将对应的所述驱动芯片及所述子像素封装；所述子像素通过第一连接线与所述线路层电连接，所述驱动芯片通过第二连接线与所述线路层电连接；所述第一连接线和所述第二连接线贴附于所述第二封装层的表面，所述线路层在所述第二封装层和所述驱动芯片对应的区域未设置电路。

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