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龙图腾网恭喜株式会社国际电气申请的专利基板处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112466775B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010859179.1，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权基板处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质是由三部诚;竹桥信明设计研发完成，并于2020-08-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本基板处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质在说明书摘要公布了：本发明提供一种能够以较高的温度处理基板并能减少对炉口部造成的热损伤的基板处理装置。基板处理装置具备：反应管，其在内部构成处理室并在下方具有炉口；加热筒，其设于反应管的外周侧，并针对沿管轴向分割的多个分区的每一个设有加热器；多个加热器温度传感器，其测定与各分区对应的加热器的温度；温度调节器，其基于温度测定数据来控制向各加热器供给的电力，而针对每个分区调节温度；和使晶舟旋转的旋转机构，温度调节器在进行基板的加热处理时，针对每个加热器控制向多个加热器供给的电力，使得将与配置有基板的分区对应的所述加热器设为预先设定的温度，并在炉口侧未配置基板的分区内，形成使温度朝向所述炉口下降的温度梯度。

本发明授权基板处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质在权利要求书中公布了：1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：反应管，其一端具有供保持多个基板的晶舟插入的炉口，并在内部构成对所述多个基板进行处理的处理室；多个加热器，其在所述反应管的外周侧从炉口侧设置到所述反应管的另一端，并沿管轴向针对多个分区的每一个分割设置；多个温度传感器，其测定所述分区的温度或与所述分区对应的所述加热器的温度；温度调节器，其基于由所述温度传感器获得的温度数据来控制向各个所述加热器供给的电力，而针对每个所述分区调节温度；和炉口组件，其包括封闭所述炉口的盖，所述温度调节器在加热多个所述加热器来对所述基板进行热处理时，针对每个所述加热器控制向多个所述加热器供给的电力，使得将与配置有所述基板的所述分区对应的所述加热器设为预先设定的温度，并在炉口侧未配置所述基板的两个以上的所述分区内，形成使温度朝向所述炉口下降的温度梯度，形成有所述温度梯度的两个以上的所述分区中的相对于炉口侧较远的分区的管轴方向上的长度构成为，两个以上的所述分区中的与所述较远的分区相比离炉口侧较近的分区的管轴方向上的长度的一半以下。

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