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龙图腾网恭喜北京京东方技术开发有限公司;京东方科技集团股份有限公司申请的专利柔性电路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113365418B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110601079.3，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权柔性电路板及其制造方法是由梁魁;王迎姿设计研发完成，并于2021-05-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本柔性电路板及其制造方法在说明书摘要公布了：本公开提供一种柔性电路板，所述柔性电路板包括第一柔性基板和与该第一柔性基板贴合的第二柔性基板，所述第一柔性基板包括第一柔性基体层、形成在所述第一柔性基体层上的至少一条第一走线凹槽以及至少一条第一导电走线，所述第一导电走线设置在相应的第一走线凹槽中，在所述第一走线凹槽的横截面上，所述第一走线凹槽的开口尺寸不超过所述第一走线凹槽中部的尺寸，且所述第一走线凹槽开口的底部尺寸不超过所述第一走线凹槽中部的尺寸，所述第一导电走线的外表面与所述第一走线凹槽的表面贴合。本公开还提供一种柔性电路板的制造方法。

本发明授权柔性电路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种柔性电路板，所述柔性电路板包括第一柔性基板和与该第一柔性基板贴合的第二柔性基板，其特征在于，所述第一柔性基板包括第一柔性基体层、形成在所述第一柔性基体层上的至少一条第一走线凹槽以及至少一条第一导电走线，所述第一导电走线设置在相应的第一走线凹槽中，在所述第一走线凹槽的横截面上，所述第一走线凹槽的开口尺寸不超过所述第一走线凹槽中部的尺寸，且所述第一走线凹槽开口的底部尺寸不超过所述第一走线凹槽中部的尺寸，所述第一导电走线的外表面与所述第一走线凹槽的表面贴合；所述第一导电走线包括第一有机导电层、第一金属导层、以及第一有机导电芯，所述第一有机导电层贴合在相应的第一走线凹槽的表面上，且所述第一有机导电层限定有第一容纳空间，所述第一金属导电层设置在所述第一容纳空间中，且所述第一金属导电层限定有第二容纳空间，所述第一有机导电芯容纳在所述第二容纳空间中。

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