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龙图腾网恭喜华为技术有限公司申请的专利一种电路板及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114340139B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111433718.6，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种电路板及电子设备是由黄明利;徐劲拓设计研发完成，并于2021-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板及电子设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种电路板及电子设备，电路板包括沿厚度方向依次堆叠的第一介质层和第二介质层，第二介质层内填充有内层子板，内层子板设有沿厚度方向贯穿其自身的通槽，第一介质层背离第二介质层的一侧设有第一金属层，第一介质层与第二介质层之间设有第二金属层，第二金属层设有第一开口，内层子板的表面设有第三金属层，第二介质层背离第一介质层的一侧设有第四金属层。上述电路板，可有效降低信号传输损耗。

本发明授权一种电路板及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电路板，其特征在于，包括沿厚度方向依次堆叠的第一介质层和第二介质层，还包括填充于所述第二介质层内部的内层子板，所述内层子板设有通槽，所述通槽沿所述电路板的厚度方向贯穿所述内层子板，且所述通槽用于信号传输，其中：所述第一介质层背离所述第二介质层的一侧设有第一金属层；所述第一介质层与所述第二介质层之间设有第二金属层，所述第二金属层设有第一开口，所述第一介质层通过所述第一开口与所述第二介质层连通；所述内层子板与所述第二介质层之间设有第三金属层；所述第二介质层背离所述第一介质层的一侧设有第四金属层；所述第三金属层还设置于所述通槽的内壁，并通过所述第二介质层与所述第二金属层间隔设置；所述通槽内设有填充介质。

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