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龙图腾网恭喜崇辉半导体(江门)有限公司申请的专利一种去除铜基材表面溢胶的去胶液及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115613040B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211132918.2，技术领域涉及：C23G1/00；该发明授权一种去除铜基材表面溢胶的去胶液及其制备方法是由郑建国;罗小平;张普昆设计研发完成，并于2022-09-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种去除铜基材表面溢胶的去胶液及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种去除铜基材表面溢胶的去胶液及其制备方法，涉及工业清洗剂的领域，去胶液包括以下重量百分比的组分：有机溶剂5~50%，有机胺5~60%，保护剂1~20%，润湿剂0.05~10%，界面活性剂1~15%，余量为水，以上各组分之和为100%。去胶液的制备方法如下：S1、将润湿剂和保护剂加入有机溶剂中，混合均匀，得到A组分；S2、将界面活性和有机胺剂依次加入水中，混合均匀，得到B组分；S3、将A组分缓慢添加至B组分中，混合均匀后制得去胶液。本申请中提供的去胶液，可以有效去除铜基材表面的溢胶，具有较佳的去胶速率，并且对铜基材无腐蚀，在去除溢胶过程中提供很好的保护作用。

本发明授权一种去除铜基材表面溢胶的去胶液及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种去除铜基材表面溢胶的去胶液，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：有机溶剂5~50%，有机胺5~60%，保护剂1~20%，润湿剂0.05~10%，界面活性剂1~15%，余量为水，以上各组分之和为100%；所述保护剂为巯基苯并噻唑钠、磷酸二氢钠、六偏磷酸钠；所述巯基苯并噻唑钠、磷酸二氢钠和六偏磷酸钠的质量比为1：（2~5）：（1.5~3）；去除铜基材表面溢胶的去胶液的制备方法，包括以下步骤：S1、将润湿剂和保护剂加入有机溶剂中，混合均匀，得到A组分；S2、将界面活性和有机胺剂依次加入水中，混合均匀，得到B组分；S3、将A组分缓慢添加至B组分中，混合均匀后制得去胶液。

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