Document
拖动滑块完成拼图
个人中心

预订订单
服务订单
发布专利 发布成果 人才入驻 发布商标 发布需求

在线咨询

联系我们

龙图腾公众号
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 国际服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
当前位置 : 首页 > 专利喜报 > 恭喜武汉科技大学付绿平获国家专利权

恭喜武汉科技大学付绿平获国家专利权

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

龙图腾网恭喜武汉科技大学申请的专利一种低导热微闭孔富铝尖晶石材料及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116496101B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310446931.3,技术领域涉及:C04B38/06;该发明授权一种低导热微闭孔富铝尖晶石材料及其制备方法是由付绿平;齐莘迪;张义博;唐少鹏;顾华志设计研发完成,并于2023-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。

一种低导热微闭孔富铝尖晶石材料及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种低导热微闭孔富铝尖晶石材料及其制备方法,涉及耐火材料技术领域。所述材料制备方法包括将80~90质量份铝源、10~20质量份镁源、0.3~2质量份纳米添加剂和5~20质量份淀粉造孔剂混合,加入60~80质量份的水,混匀,烘干,球磨;然后在混合粉体中加入1~3质量份的粘结剂,混匀,机压成型;于80~110℃条件下固化干燥12~24小时,在1700~1900℃保温1~6小时,自然冷却,即得。本发明制备方法工艺简单、成本低廉、适合工业化生产,所得低导热微闭孔富铝尖晶石材料呈现单一富铝尖晶石相,具有显气孔率低、闭口气孔率较高、孔径较小、热导率较低、抗熔渣性能好及热震稳定性能较强的特点。

本发明授权一种低导热微闭孔富铝尖晶石材料及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种低导热微闭孔富铝尖晶石材料,其特征在于,包括以下质量份的原料:90份铝源、10份镁源、1.5份纳米添加剂、15份淀粉造孔剂、1份粘结剂和80份水;其中,所述铝源为工业氧化铝微粉和γ-Al2O3微粉的混合粉体;所述镁源为水镁石微粉;所述纳米添加剂为纳米氧化锆和纳米氧化钛的混合粉体;所述粘结剂为聚乙二醇;且,所述铝源的Al2O3含量99wt%、粒径D50为1~10μm;所述镁源粒径D50为3~10μm;所述淀粉造孔剂的粒径D50为10~40μm;所述纳米添加剂粒径D50为20~100nm。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人武汉科技大学,其通讯地址为:430081 湖北省武汉市青山区和平大道947号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。