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龙图腾网恭喜上海弘快科技有限公司申请的专利一种芯片封装设计的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116484800B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310439986.1，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权一种芯片封装设计的方法是由刘伊力;吴声誉;任建辉;王战义;夏明湖设计研发完成，并于2023-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装设计的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片封装设计的方法，包括以下步骤：一：利用标准编程语言开发的封装设计程序，焊盘生成子程序，SIP导入生成子程序；二：封装设计程序，焊盘生成子程序，SIP导入生成子程序；三：在计算机上创建RedPAD焊盘数据；四：在封装设计程序中设定封装设计参数以及生成边界框；五：通过执行SIP导入生成子程序实现excel参数的导入功能，达到在边界框内将芯片上的pad所对应的网络关联到相应Package封装的引脚上；六：通过封装设计程序RedPKG的细节化设计，如封装布线交互、层叠方案设置、添加键合线连接、铺铜、封装规则检查、设计文件保存等步骤后完成最终的产品设计。

本发明授权一种芯片封装设计的方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装设计的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：利用标准编程语言开发封装设计程序RedPKG，焊盘生成子程序RedPAD，SIP导入生成子程序；步骤二：利用上述步骤开发的封装设计程序RedPKG，焊盘生成子程序RedPAD，SIP导入生成子程序；所述封装设计程序RedPKG主要实现对电子芯片封装设计软件工作区域内进行封装符号的创建、添加、编辑和保存；所述焊盘生成子程序RedPAD主要实现对电子芯片封装设计软件所需的焊盘进行创建、添加、编辑和保存；所述SIP导入生成子程序主要实现电子芯片封装设计软件工作区域内按照事前设定的参数生成预设的Package封装；步骤三：在焊盘生成子程序RedPAD上创建焊盘数据；步骤四：在封装设计程序RedPKG上设定封装设计参数以及生成边界框；步骤五：执行SIP导入生成子程序实现excel参数的导入功能，在边界框内将芯片上的pad所对应的网络关联到相应Package封装的引脚上；步骤六：完成封装网络关系的处理：当SIP导入后，封装的基板和芯片即die裸片上的焊盘会生成大量的飞线，即相关网络关系的指示线，需要设计人员进一步操作，布线、铺铜、连接键合线将有对应网络关系的实体连到一起，经过简单旋转、移动就能实现封装快速网络关系处理；步骤七：调整层叠，布线及键合线连接：根据Die裸片的数量与所添加的封装、叠Die裸片方式确定基板的物理层叠结构，有多Die裸片腔体的情况下，增加层叠数，布线指的是操作封装布线交互功命令，使用鼠标点击焊盘可从上拖曳出一条电气网络属性的线段，再点击其他拥有相同网络属性的焊盘，即可完成相同网络的电气连接；键合线连接指的是使用金属丝进行引线键合，金属丝选取金线、铝线金属材料,利用热压或超声能源,完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接,即芯片与电路或引线框架之间的连接；步骤八：保存封装文件：当芯片封装初步设计完成后，执行保存命令就可将这个文件保存到指定的路径下；步骤九：设置规则检查：包括布线约束，布局约束，电气规则，检查短路、检查单节点网络、检查网络是否有驱动信号、检查管脚连接是否有冲突，物理的线宽，线距和高度，以及Bonding线规则；若出现规则检查出现问题则回到步骤七重新开始，若通过规则检查，通过封装设计程序RedPKG生成符合行业规范的生产加工文件、数据交换文件，Gerber、ODB++、钻孔表、PDF文件后完成产品设计、文件归档。

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