恭喜江西景旺精密电路有限公司韩传林获国家专利权
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龙图腾网恭喜江西景旺精密电路有限公司申请的专利一种改善沉镍金电位差镍腐蚀的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117646200B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311688295.1，技术领域涉及：C23C18/34；该发明授权一种改善沉镍金电位差镍腐蚀的方法是由韩传林;宋桥志;段绍华;周锋设计研发完成，并于2023-12-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种改善沉镍金电位差镍腐蚀的方法在说明书摘要公布了：本发明涉及化学镍金技术领域，具体是涉及一种改善沉镍金电位差镍腐蚀的方法，该方法在沉镍金电路板设计时添加阻流PAD，所述阻流PAD添加在距离独立区边缘100±5mil的位置。本发明通过在沉镍金电路板时，设计添加阻流PAD设计，分散电流，可有效避免局部电流过大，从而显著减少电路板在沉镍金制程中产生电位差导致镍腐蚀不良的现象，有效解决现有技术的不足，适用于对电路板的批量生产。
本发明授权一种改善沉镍金电位差镍腐蚀的方法在权利要求书中公布了：1.一种改善沉镍金电位差镍腐蚀的方法，其特征在于，在沉镍金电路板设计时添加阻流PAD设计，所述阻流PAD添加在距离独立区边缘100±5mil的位置；所述独立区为PCB板上3mm范围内没有线路或者PAD或铜设计的区域；所述阻流PAD的大小依据正常位置与异常位置的金铜比差异进行设计，其面积大小为正常位置没镍腐蚀的面积减去异常位置的面积；所述金铜比≥1:4000。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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